1.A nagy sűrűségű összekötő (HDi) nyomtatott áramköri lapok (NYÁK-ok) jelentős előrelépést jelentenek az elektronikus csomagolási technológiában, lehetővé téve a nagyobb alkatrészsűrűséget és a jobb elektromos teljesítményt a hagyományos NYÁK-okhoz képest. A HDI technológia mikrofuratokat, vakfuratokat és földbe süllyesztett furatokat használ, amelyek átmérője jellemzően 150 mikron alatt van, lehetővé téve a többrétegű egymásra rakást és a rétegek számának csökkentését. Ez az architektúra minimalizálja a jelútvonalak hosszát, javítja a jel integritását a szabályozott impedancia-útválasztás révén, és támogatja a nagyfrekvenciás alkalmazásokat akár 100 GHz-et meghaladó milliméteres hullámtartományig. A HDI-kialakításokban a csökkentett átvezető csonkok hossza tovább csökkenti a jel visszaverődését, ami kritikus fontosságú a nagy sebességű digitális interfészek, például a PCIe 5.0 és a DDR5 esetében.

2.A főbb gyártási folyamatok közé tartozik a lézeres fúrás UV vagy CO2 lézerekkel a mikrofuratok kialakításához, akár 1:1 oldalarány elérése, valamint a szekvenciális laminálási ciklusok alacsony nyomású présekkel a gyantahiány megakadályozása érdekében. A fejlett galvanizálási technikák, mint például a rézzel töltött galvanizálás, biztosítják az üregmentes furattöltést, míg a félig additív eljárások (SAP) lehetővé teszik a 25 mikronos keskeny nyomvonalak elérését. Az általánosan alkalmazott anyagok alacsony veszteségű dielektrikumokat tartalmaznak, mint például a módosított epoxigyantát, a polifenilén-étert (PPE) vagy a folyadékkristályos polimert (LCP), amelyek dielektromos állandója (DK) 10 GHz-en 3,5 alatt van, a disszipációs tényezője (DF) pedig 0,005 alatt van. A hőkezelést rézzel töltött furatok biztosítják, amelyek hővezető képessége akár 400 W/mk, valamint hővezető hordozók, amelyek alumínium-nitridet vagy bór-nitrid töltőanyagokat tartalmaznak, biztosítva, hogy a csatlakozási hőmérsékletek 125 °C alatt maradjanak az autóipari alkalmazásokban.

3.A HDi NYÁK-ok kiváló elektromágneses kompatibilitási (EMC) jellemzőket mutatnak az optimalizált földelési sémáknak, például a Via-in-Pad konfigurációknak és a beágyazott kapacitásrétegeknek köszönhetően, amelyek 15-20 dB-lel csökkentik az elektromágneses interferencia (EMI) sugárzását az FR4-alapú kialakításokhoz képest. A tervezési szempontok szigorú impedancia-szabályozást írnak elő, jellemzően 50 ohm ±5% differenciálpárok esetén 25-56 Gbps interfészekben, valamint precíz, 50/50 mikron alatti vezetőszélesség/távolság szabályokat RF áramkörök esetén. Az áthallás elnyomását földelt koplanáris hullámvezetők és eltolt átvezető elrendezések biztosítják, így a csatolás -40 dB alá csökken.

4.Az 5 mikronos felbontású automatizált optikai vizsgálat (AOI), a 3D-s pórusanalízishez használt röntgentomográfia és a 10 ps-os emelkedési idővel rendelkező időtartományi reflektometria (TDR) kritikus minőségbiztosítási intézkedések. Ezek a technikák olyan mikrovia hibákat észlelnek, mint a hiányos bevonat vagy a 20 mikron alatti illesztési hibák. Az alkalmazások kiterjednek az 5G-s, masszív MIMO antennarendszerekre, amelyek 20 rétegű HDI-kötegeket igényelnek, a biokompatibilis forrasztómaszkos beültethető orvostechnikai eszközökre, a 0,2 mm-es osztású BGAS-szal ellátott autóipari lidar modulokra, valamint a MIL-PRF-31032 3. osztályú megbízhatósági szabványoknak megfelelő műholdas hasznos terhekre.

5.A jövőbeli fejlesztések a 0,3 mm alatti ultrafinom osztású alkatrészekre összpontosítanak, amelyek közvetlen lézeres strukturálást (DLS) igényelnek a 15 mikronos vonaldefiníciókhoz, valamint additív gyártási integrációt a szilícium-fotonikus szerves chipek heterogén beágyazásához. A környezetvédelmi megfelelőség ösztönzi a 180 °C-ot meghaladó üvegesedési hőmérsékletű (Tg) halogénmentes anyagok, valamint az ROHS 3 irányelveknek megfelelő ólommentes felületkezelések, például az elektrolitikus nikkel-palládium-immerziós arany (ENEPIG) kutatását. Az Ipar 4.0 integrációja lehetővé teszi a valós idejű folyamatfelügyeletet az IoT-alapú bevonófürdőkön keresztül, míg a több mint 10 000 mikroviza-képen betanított gépi tanulási algoritmusok 99,3%-os hibabecslési pontosságot érnek el. A HDI technológia továbbra is lehetővé teszi a hordozható elektronikai cikkek 30-50%-os méretcsökkentését, miközben a gyártási hozamot 98,5% felett tartja az adaptív lézerenergia-szabályozás és a nanobevonatú leválasztófóliák révén, amelyek minimalizálják a fúrási elkenődést.