In generale, i fattori chì influenzanu l'impedenza caratteristica di u PCB sò: spessore dielettricu H, spessore di rame T, larghezza di traccia W, spaziatura di traccia, costante dielettrica Er di u materiale sceltu per a pila è spessore di a maschera di saldatura.

In generale, più grande hè u spessore dielettricu è a spaziatura di e linee, più grande hè u valore di l'impedenza; più grande hè a costante dielettrica, u spessore di u rame, a larghezza di e linee è u spessore di a maschera di saldatura, più chjucu hè u valore di l'impedenza.

U primu: spessore mediu, aumentà u spessore mediu pò aumentà l'impedenza, è diminuisce u spessore mediu pò riduce l'impedenza; diversi prepreg anu diversi cuntenuti è spessori di colla. U spessore dopu a pressatura hè ligatu à a planarità di a pressa è à a prucedura di a piastra di pressatura; per qualsiasi tipu di piastra aduprata, hè necessariu ottene u spessore di u stratu di media chì pò esse pruduttu, chì hè propiziu à u calculu di cuncepimentu, è à u cuncepimentu ingegneristicu, u cuntrollu di a piastra di pressatura, a tolleranza in entrata hè a chjave per u cuntrollu di u spessore di i media.

U secondu: larghezza di a linea, aumentà a larghezza di a linea pò riduce l'impedenza, riduce a larghezza di a linea pò aumentà l'impedenza. U cuntrollu di a larghezza di a linea deve esse in una tolleranza di +/- 10% per ottene u cuntrollu di l'impedenza. U spaziu di a linea di signale affetta tutta a forma d'onda di prova. A so impedenza à un puntu hè alta, rendendu tutta a forma d'onda irregulare, è a linea d'impedenza ùn hè micca permessa di fà Linea, u spaziu ùn pò micca superà u 10%. A larghezza di a linea hè principalmente cuntrullata da u cuntrollu di incisione. Per assicurà a larghezza di a linea, secondu a quantità di incisione di u latu di incisione, l'errore di disegnu di luce è l'errore di trasferimentu di u mudellu, u film di prucessu hè cumpensatu per chì u prucessu soddisfi u requisitu di larghezza di a linea.

U terzu: u spessore di u rame, riducendu u spessore di a linea pò aumentà l'impedenza, aumentendu u spessore di a linea pò riduce l'impedenza; u spessore di a linea pò esse cuntrullatu da a placcatura di mudellu o selezziunendu u spessore currispundente di a foglia di rame di u materiale di basa. U cuntrollu di u spessore di u rame hè necessariu per esse uniforme. Un bloccu shunt hè aghjuntu à u bordu di fili fini è fili isolati per equilibrà a corrente per impedisce u spessore di rame irregulare nantu à u filu è influenzà a distribuzione estremamente irregulare di u rame nantu à e superfici cs è ss. Hè necessariu attraversà u bordu per ottene u scopu di un spessore di rame uniforme da i dui lati.

A quarta: custante dielettrica, aumentendu a custante dielettrica pò riduce l'impedenza, riducendu a custante dielettrica pò aumentà l'impedenza, a custante dielettrica hè principalmente cuntrullata da u materiale. A custante dielettrica di diverse piastre hè diversa, chì hè ligata à u materiale di resina utilizatu: a custante dielettrica di a piastra FR4 hè 3,9-4,5, chì diminuirà cù l'aumentu di a frequenza d'usu, è a custante dielettrica di a piastra PTFE hè 2,2-. Per ottene una trasmissione di signale alta trà 3,9 hè necessariu un valore d'impedenza altu, chì richiede una custante dielettrica bassa.

U Quintu: u spessore di a maschera di saldatura. A stampa di a maschera di saldatura riducerà a resistenza di u stratu esternu. In circustanze nurmali, a stampa di una sola maschera di saldatura pò riduce a caduta à una sola estremità di 2 ohm, è pò fà calà u differenziale di 8 ohm. A stampa di duie volte u valore di caduta hè duie volte quellu di una passata. Quandu si stampa più di trè volte, u valore di l'impedenza ùn cambierà micca.