Allgemeng gesinn sinn d'Faktoren, déi d'charakteristesch Impedanz vun der PCB beaflossen: dielektresch Déckt H, Kupfer Déckt T, Spurbreet W, Spurofstand, dielektresch Konstant Er vum Material, dat fir de Stack gewielt gouf, an Déckt vun der Lötmask.
Am Allgemengen, wat méi grouss d'dielektresch Déckt an den Ofstand vun der Linn ass, wat méi grouss den Impedanzwäert ass; wat méi grouss d'dielektresch Konstant, d'Kupferdéckt, d'Linnebreet an d'Lötmaskendéckt ass, wat méi kleng den Impedanzwäert ass.
Déi éischt: Mëtteldicke, d'Erhéijung vun der Mëtteldicke kann d'Impedanz erhéijen, an d'Reduzéierung vun der Mëtteldicke kann d'Impedanz reduzéieren; verschidde Prepregs hunn ënnerschiddlech Klebstoffgehalter an Dicken. D'Dicke nom Pressen hänkt vun der Flaachheet vun der Press an dem Prozess vun der Pressplack of; fir all Typ vu Plack ass et néideg d'Dicke vun der Medieschicht ze kréien, déi produzéiert ka ginn, wat fir d'Designberechnung an den Ingenieursdesign gëeegent ass, d'Kontroll vun der Pressplack, an d'Toleranz vun den Entréeën ass de Schlëssel fir d'Kontroll vun der Mediendicke.
Déi zweet: Linnbreet, d'Erhéijung vun der Linnbreet kann d'Impedanz reduzéieren, d'Reduzéierung vun der Linnbreet kann d'Impedanz erhéijen. D'Kontroll vun der Linnbreet muss bannent enger Toleranz vun +/- 10% leien, fir d'Impedanzkontroll z'erreechen. D'Lück vun der Signallinn beaflosst déi ganz Testwelleform. Seng Eenzelpunktimpedanz ass héich, wouduerch déi ganz Welleform ongläichméisseg ass, an d'Impedanzlinn däerf keng Linn bilden, d'Lück däerf net méi wéi 10% sinn. D'Linnebreet gëtt haaptsächlech duerch d'Ätzkontroll kontrolléiert. Fir d'Linnebreet ze garantéieren, gëtt de Prozessfilm jee no der Ätzquantitéit op der Ätzseite, dem Liichtzeechnungsfehler an dem Mustertransferfehler kompenséiert, fir de Prozess un d'Ufuerderunge vun der Linnbreet ze erfëllen.
Drëttens: Kupferdicke, d'Reduzéierung vun der Linnendicke kann d'Impedanz erhéijen, an d'Erhéijung vun der Linnendicke kann d'Impedanz reduzéieren; d'Linnendicke kann duerch Musterplatéierung oder d'Auswiel vun der entspriechender Dicke vum Basismaterial vun der Kupferfolie kontrolléiert ginn. D'Kontroll vun der Kupferdicke muss gläichméisseg sinn. E Shuntblock gëtt op d'Plack aus dënnen Drot an isoléierten Drot bäigefüügt fir de Stroum auszegläichen an doduerch déi ongläichméisseg Kupferdicke um Drot ze vermeiden an déi extrem ongläichméisseg Verdeelung vu Kupfer op den CS- an SS-Uewerflächen ze beaflossen. Et ass néideg, d'Plack ze kräizen, fir den Zweck vun enger gläichméisseger Kupferdicke op béide Säiten z'erreechen.
Véiertens: Dielektrizitéitskonstant, d'Erhéijung vun der Dielektrizitéitskonstant kann d'Impedanz reduzéieren, an d'Reduktioun vun der Dielektrizitéitskonstant kann d'Impedanz erhéijen. D'Dielektrizitéitskonstant gëtt haaptsächlech vum Material kontrolléiert. D'Dielektrizitéitskonstant vun de verschiddene Placken ass ënnerschiddlech, wat mam benotzte Harzmaterial zesummenhänkt: d'Dielektrizitéitskonstant vun der FR4-Plack ass 3,9-4,5, déi mat der Erhéijung vun der Benotzungsfrequenz erofgeet, an d'Dielektrizitéitskonstant vun der PTFE-Plack ass 2,2-. Fir eng héich Signaltransmissioun tëscht 3,9 an 3,9 ze kréien, ass en héijen Impedanzwäert noutwendeg, wat eng niddreg Dielektrizitéitskonstant erfuerdert.
Fënneftens: d'Déckt vun der Lötmask. D'Drécken vun der Lötmask reduzéiert de Widderstand vun der baussenzeger Schicht. Ënner normalen Ëmstänn kann d'Drécken vun enger eenzeger Lötmask den Eenzel-Enn-Drop ëm 2 Ohm reduzéieren an den Differential-Drop ëm 8 Ohm verursaachen. Wann een duebel sou vill Drop dréckt, ass dat duebelt sou vill wéi an engem Duerchgank. Wann een méi wéi dräimol dréckt, ännert sech den Impedanzwäert net.