ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, PCB ਦੇ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਰੁਕਾਵਟ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਕਾਰਕ ਹਨ: ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਮੋਟਾਈ H, ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਮੋਟਾਈ T, ਟਰੇਸ ਚੌੜਾਈ W, ਟਰੇਸ ਸਪੇਸਿੰਗ, ਸਟੈਕ ਲਈ ਚੁਣੀ ਗਈ ਸਮੱਗਰੀ ਦਾ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰਾਂਕ Er, ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਦੀ ਮੋਟਾਈ।
ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਮੋਟਾਈ ਅਤੇ ਲਾਈਨ ਸਪੇਸਿੰਗ ਜਿੰਨੀ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੋਵੇਗੀ, ਇੰਪੀਡੈਂਸ ਮੁੱਲ ਓਨਾ ਹੀ ਵੱਡਾ ਹੋਵੇਗਾ; ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰਾਂਕ, ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਮੋਟਾਈ, ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ, ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਜਿੰਨੀ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੋਵੇਗੀ, ਇੰਪੀਡੈਂਸ ਮੁੱਲ ਓਨਾ ਹੀ ਛੋਟਾ ਹੋਵੇਗਾ।
ਪਹਿਲਾ: ਦਰਮਿਆਨੀ ਮੋਟਾਈ, ਦਰਮਿਆਨੀ ਮੋਟਾਈ ਵਧਾਉਣ ਨਾਲ ਰੁਕਾਵਟ ਵਧ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਦਰਮਿਆਨੀ ਮੋਟਾਈ ਘਟਾਉਣ ਨਾਲ ਰੁਕਾਵਟ ਘੱਟ ਸਕਦੀ ਹੈ; ਵੱਖ-ਵੱਖ ਪ੍ਰੀਪ੍ਰੈਗਸ ਵਿੱਚ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਗੂੰਦ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਮੋਟਾਈ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਦਬਾਉਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਮੋਟਾਈ ਪ੍ਰੈਸ ਦੀ ਸਮਤਲਤਾ ਅਤੇ ਪ੍ਰੈਸਿੰਗ ਪਲੇਟ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨਾਲ ਸਬੰਧਤ ਹੈ; ਵਰਤੀ ਗਈ ਕਿਸੇ ਵੀ ਕਿਸਮ ਦੀ ਪਲੇਟ ਲਈ, ਮੀਡੀਆ ਪਰਤ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨਾ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ ਜੋ ਪੈਦਾ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਗਣਨਾ ਲਈ ਅਨੁਕੂਲ ਹੈ, ਅਤੇ ਇੰਜੀਨੀਅਰਿੰਗ ਡਿਜ਼ਾਈਨ, ਪ੍ਰੈਸਿੰਗ ਪਲੇਟ ਨਿਯੰਤਰਣ, ਆਉਣ ਵਾਲਾ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਮੀਡੀਆ ਮੋਟਾਈ ਨਿਯੰਤਰਣ ਦੀ ਕੁੰਜੀ ਹੈ।
ਦੂਜਾ: ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ, ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ ਵਧਾਉਣ ਨਾਲ ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਘੱਟ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ ਘਟਾਉਣ ਨਾਲ ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਵਧ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਕੰਟਰੋਲ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ ਦਾ ਕੰਟਰੋਲ +/- 10% ਦੀ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਦੇ ਅੰਦਰ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਸਿਗਨਲ ਲਾਈਨ ਦਾ ਪਾੜਾ ਪੂਰੇ ਟੈਸਟ ਵੇਵਫਾਰਮ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਇਸਦਾ ਸਿੰਗਲ-ਪੁਆਇੰਟ ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਉੱਚਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਪੂਰਾ ਵੇਵਫਾਰਮ ਅਸਮਾਨ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਲਾਈਨ ਨੂੰ ਲਾਈਨ ਬਣਾਉਣ ਦੀ ਇਜਾਜ਼ਤ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਪਾੜਾ 10% ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਹੀਂ ਹੋ ਸਕਦਾ। ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਐਚਿੰਗ ਕੰਟਰੋਲ ਦੁਆਰਾ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ, ਐਚਿੰਗ ਸਾਈਡ ਐਚਿੰਗ ਮਾਤਰਾ, ਲਾਈਟ ਡਰਾਇੰਗ ਗਲਤੀ, ਅਤੇ ਪੈਟਰਨ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਗਲਤੀ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਲਈ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਫਿਲਮ ਨੂੰ ਮੁਆਵਜ਼ਾ ਦਿੱਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
ਤੀਜਾ: ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਮੋਟਾਈ, ਲਾਈਨ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਘਟਾਉਣ ਨਾਲ ਰੁਕਾਵਟ ਵਧ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਲਾਈਨ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਵਧਾਉਣ ਨਾਲ ਰੁਕਾਵਟ ਘੱਟ ਸਕਦੀ ਹੈ; ਲਾਈਨ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਨੂੰ ਪੈਟਰਨ ਪਲੇਟਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਜਾਂ ਬੇਸ ਮਟੀਰੀਅਲ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੋਇਲ ਦੀ ਅਨੁਸਾਰੀ ਮੋਟਾਈ ਚੁਣ ਕੇ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਦਾ ਨਿਯੰਤਰਣ ਇਕਸਾਰ ਹੋਣਾ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ। ਤਾਰ 'ਤੇ ਅਸਮਾਨ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਅਤੇ cs ਅਤੇ ss ਸਤਹਾਂ 'ਤੇ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਬਹੁਤ ਹੀ ਅਸਮਾਨ ਵੰਡ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਕਰੰਟ ਨੂੰ ਸੰਤੁਲਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਪਤਲੀਆਂ ਤਾਰਾਂ ਅਤੇ ਅਲੱਗ-ਥਲੱਗ ਤਾਰਾਂ ਦੇ ਬੋਰਡ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਸ਼ੰਟ ਬਲਾਕ ਜੋੜਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਦੋਵਾਂ ਪਾਸਿਆਂ 'ਤੇ ਇਕਸਾਰ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਦੇ ਉਦੇਸ਼ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਪਾਰ ਕਰਨਾ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ।
ਚੌਥਾ: ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰਾਂਕ, ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰਾਂਕ ਵਧਾਉਣ ਨਾਲ ਰੁਕਾਵਟ ਘੱਟ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰਾਂਕ ਘਟਾਉਣ ਨਾਲ ਰੁਕਾਵਟ ਵਧ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰਾਂਕ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸਮੱਗਰੀ ਦੁਆਰਾ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਵੱਖ-ਵੱਖ ਪਲੇਟਾਂ ਦਾ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰਾਂਕ ਵੱਖਰਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਵਰਤੀ ਗਈ ਰਾਲ ਸਮੱਗਰੀ ਨਾਲ ਸੰਬੰਧਿਤ ਹੈ: FR4 ਪਲੇਟ ਦਾ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰਾਂਕ 3.9-4.5 ਹੈ, ਜੋ ਵਰਤੋਂ ਦੀ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਦੇ ਵਾਧੇ ਨਾਲ ਘਟੇਗਾ, ਅਤੇ PTFE ਪਲੇਟ ਦਾ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰਾਂਕ 2.2 ਹੈ- 3.9 ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਉੱਚ ਸਿਗਨਲ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਉੱਚ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਮੁੱਲ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਲਈ ਇੱਕ ਘੱਟ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰਾਂਕ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
ਪੰਜਵਾਂ: ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਦੀ ਮੋਟਾਈ। ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਨੂੰ ਛਾਪਣ ਨਾਲ ਬਾਹਰੀ ਪਰਤ ਦਾ ਵਿਰੋਧ ਘੱਟ ਜਾਵੇਗਾ। ਆਮ ਹਾਲਤਾਂ ਵਿੱਚ, ਇੱਕ ਸਿੰਗਲ ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਛਾਪਣ ਨਾਲ ਸਿੰਗਲ-ਐਂਡ ਡ੍ਰੌਪ ਨੂੰ 2 ਓਮ ਤੱਕ ਘਟਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਡਿਫਰੈਂਸ਼ੀਅਲ ਡ੍ਰੌਪ ਨੂੰ 8 ਓਮ ਤੱਕ ਘਟਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਡ੍ਰੌਪ ਮੁੱਲ ਨੂੰ ਦੋ ਵਾਰ ਛਾਪਣਾ ਇੱਕ ਪਾਸ ਨਾਲੋਂ ਦੁੱਗਣਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਤਿੰਨ ਵਾਰ ਤੋਂ ਵੱਧ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕਰਨ 'ਤੇ, ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਮੁੱਲ ਨਹੀਂ ਬਦਲੇਗਾ।