Általánosságban elmondható, hogy a NYÁK karakterisztikus impedanciáját befolyásoló tényezők a következők: a dielektromos vastagság H, a réz vastagsága T, a vezetősáv szélessége W, a vezetősávok közötti távolság, a köteghez kiválasztott anyag dielektromos állandója Er, valamint a forrasztómaszk vastagsága.

Általánosságban elmondható, hogy minél nagyobb a dielektromos vastagság és a vonaltávolság, annál nagyobb az impedancia értéke; minél nagyobb a dielektromos állandó, a rézvastagság, a vonalszélesség és a forrasztómaszk vastagsága, annál kisebb az impedancia értéke.

Az első: közepes vastagság, a közegvastagság növelése növelheti az impedanciát, a közegvastagság csökkentése pedig csökkentheti azt; a különböző prepregek eltérő ragasztótartalommal és vastagsággal rendelkeznek. A préselés utáni vastagság a prés síkfelületétől és a préslemez eljárásától függ; bármilyen típusú lemez esetében meg kell határozni az előállítható médiaréteg vastagságát, ami elősegíti a tervezési számítást és a mérnöki tervezést, a préslemez vezérlését, a bejövő tolerancia a médiavastagság szabályozásának kulcsa.

Másodszor: a vonalszélesség növelése csökkentheti az impedanciát, a vonalszélesség csökkentése pedig növelheti az impedanciát. A vonalszélesség szabályozásának +/- 10%-os tűréshatáron belül kell lennie az impedancia szabályozásának eléréséhez. A jelvezeték rése a teljes teszthullámformát befolyásolja. Az egypontos impedanciája magas, ami a teljes hullámformát egyenetlenné teszi, és az impedanciavezeték nem alkothat vonalat, a rés nem haladhatja meg a 10%-ot. A vonalszélességet főként maratásvezérléssel szabályozzák. A vonalszélesség biztosítása érdekében a maratási oldal maratásának mennyisége, a fény rajzolási hibája és a mintaátviteli hiba szerint a folyamatfilmet kompenzálják a folyamat során, hogy megfeleljenek a vonalszélesség-követelménynek.

Harmadszor: a réz vastagsága, a vonalvastagság csökkentése növelheti az impedanciát, a vonalvastagság növelése csökkentheti az impedanciát; a vonalvastagság mintázattal vagy a megfelelő alapanyag-rézfólia vastagságának kiválasztásával szabályozható. A réz vastagságának szabályozása egyenletes kell legyen. A vékony vezetékekből és elszigetelt vezetékekből álló panelhez söntblokkot adnak az áram kiegyenlítésére, hogy megakadályozzák a vezetéken az egyenetlen rézvastagságot, és befolyásolják a réz rendkívül egyenetlen eloszlását a cs és ss felületeken. A panelen keresztezni kell az egyenletes rézvastagság célját mindkét oldalon.

Negyedik: dielektromos állandó, a dielektromos állandó növelésével csökkenthető az impedancia, a dielektromos állandó csökkentésével növelhető az impedancia, a dielektromos állandót főként az anyag szabályozza. A különböző lemezek dielektromos állandója eltérő, ami a felhasznált gyantaanyagtól függ: az FR4 lemez dielektromos állandója 3,9-4,5, ami a használat gyakoriságának növekedésével csökken, a PTFE lemez dielektromos állandója pedig 2,2-. A 3,9 közötti nagy jelátvitelhez nagy impedanciaértékre van szükség, ami alacsony dielektromos állandót igényel.

Ötödik szempont: a forrasztómaszk vastagsága. A forrasztómaszk nyomtatása csökkenti a külső réteg ellenállását. Normál körülmények között egyetlen forrasztómaszk nyomtatása 2 ohmmal csökkentheti az egyoldali ellenállásesést, és 8 ohmmal növelheti a különbségi ellenállásesést. A kétszeres ellenállásesés kétszerese az egy menetes ellenállásnak. Háromnál többszöri nyomtatás esetén az impedancia értéke nem változik.