Produktvirstellung

Flexibel Leiterplatte (FPC), och bekannt als flexibel Leiterplatte, flexibel Leiterplatte, si bevorzugt mat hirem liichte Gewiicht, hirer dënnen Déckt, hirem fräie Biegen a Falten an aner exzellenten Eegeschaften. D'Qualitéitsinspektioun vun FPC baséiert awer haaptsächlech op der manueller visueller Inspektioun, déi héich Käschten an niddreg Effizienz huet. Mat der schneller Entwécklung vun der Elektronikindustrie gëtt den Design vun de Leiterplatten ëmmer méi präzis an dicht, an déi traditionell manuell Detektiounsmethod kann den Ufuerderunge vun der Produktioun net méi erfëllen, an d'automatesch Detektioun vun FPC-Defekter ass zu engem inévitablen Trend vun der industrieller Entwécklung ginn.

E flexibele Schaltkrees (FPC) ass eng Technologie, déi an den USA an den 1970er Joren fir d'Entwécklung vun der Raumfaartrakéitentechnologie entwéckelt gouf. Et ass eng gedréckte Schaltkrees mat héijer Zouverlässegkeet an exzellenter Flexibilitéit, déi aus Polyesterfolie oder Polyimid als Substrat gemaach gëtt. Duerch d'Abettung vum Schaltkreesdesign op eng flexibel, dënn Plastikplack gëtt eng grouss Zuel vu Präzisiounskomponenten an engem enken a limitéierten Raum agebett. Sou entsteet e flexible Schaltkrees, deen flexibel ass. Dëse Schaltkrees kann no Belieben gebéit a gefalt ginn, ass liicht an huet eng kleng Gréisst, gutt Hëtztofleedung, ass einfach ze installéieren an duerchbrécht déi traditionell Verbindungstechnologie. An der Struktur vun engem flexible Schaltkrees besteet aus engem Isolatiounsfolie, engem Leeder an engem Bindemittel.

Komponentmaterial 1, Isolatiounsfolie

Den Isolatiounsfilm bilt d'Basisschicht vum Circuit, an den Haftstoff verbënnt d'Kupferfolie mat der Isolatiounsschicht. An engem Méischicht-Design gëtt en dann mat der bannenzeger Schicht verbonnen. Si gi och als Schutzofdeckung benotzt fir de Circuit viru Stëbs a Fiichtegkeet ze isoléieren, an fir d'Spannung beim Biegen ze reduzéieren, bilt d'Kupferfolie eng leitfäeg Schicht.

A verschiddene flexible Schaltkreesser ginn steif Komponenten aus Aluminium oder Edelstol benotzt, déi dimensional Stabilitéit ubidden, kierperlech Ënnerstëtzung fir d'Placement vu Komponenten a Drot ubidden a Spannungen entlaaschten. Den Haftstoff bindt déi steif Komponent un déi flexibel Schaltkrees. Zousätzlech gëtt heiansdo en anert Material a flexible Schaltkreesser benotzt, nämlech d'Haftschicht, déi duerch d'Beschichtung vun deenen zwou Säite vum Isolatiounsfilm mat engem Haftstoff geformt gëtt. Haftlaminater bidden Ëmweltschutz an elektronesch Isolatioun, an d'Fäegkeet, eng dënn Schicht ze eliminéieren, souwéi d'Fäegkeet, verschidde Schichten mat manner Schichten ze verbannen.

Et gëtt vill Zorte vun Isolatiounsfoliematerialien, awer déi am meeschte benotzt si Polyimid- a Polyestermaterialien. Bal 80% vun alle flexible Schaltkreesserhersteller an den USA benotzen Polyimidfoliematerialien, an ongeféier 20% benotze Polyesterfoliematerialien. Polyimidmaterialien hunn eng Brennbarkeet, stabil geometresch Dimensiounen an eng héich Tréifestigkeit, a kënnen der Schweesstemperatur standhalen. Polyester, och bekannt als Polyethylen-Duebelphthalat (Polyethylenterephthalat genannt: PET), deem seng physikalesch Eegeschafte ähnlech wéi Polyimiden sinn, eng méi niddreg dielektresch Konstant hunn, wéineg Fiichtegkeet absorbéieren, awer net resistent géint héich Temperaturen sinn. Polyester huet e Schmelzpunkt vun 250 °C an eng Glasiwwergangstemperatur (Tg) vun 80 °C, wat hir Notzung an Uwendungen limitéiert, déi extensiv Endschweessen erfuerderen. Bei Uwendungen mat niddregen Temperaturen weisen se Steifheet. Trotzdem si se gëeegent fir a Produkter wéi Telefonen an aner ze benotzen, déi keng Belaaschtung fir haart Ëmfeld erfuerderen. Polyimid-Isolatiounsfolie gëtt normalerweis mat Polyimid- oder Acrylklebstoff kombinéiert, Polyester-Isolatiounsmaterial gëtt allgemeng mat Polyesterklebstoff kombinéiert. De Virdeel vun der Kombinatioun mat engem Material mat de selwechte Charakteristiken kann eng Dimensiounsstabilitéit no Drécheschweessen oder no méi Laminéierungszyklen hunn. Aner wichteg Eegeschafte vu Klebstoffer sinn eng niddreg dielektresch Konstant, en héijen Isolatiounswiderstand, eng héich Glaskonversiounstemperatur an eng niddreg Fiichtegkeetsabsorptioun.

2. Dirigent

Kupferfolie ass gëeegent fir a flexible Schaltkreesser ze benotzen, si kann elektrolytesch ofgesat (ED) oder platéiert ginn. D'Kupferfolie mat elektrescher Oflagerung huet op enger Säit eng glänzend Uewerfläch, während d'Uewerfläch vun der anerer Säit matt a blann ass. Et ass e flexibles Material, dat a ville Dicken a Breeten hiergestallt ka ginn, an déi matt Säit vun der ED-Kupferfolie gëtt dacks speziell behandelt fir hir Bindungsfäegkeet ze verbesseren. Nieft senger Flexibilitéit huet geschmiedte Kupferfolie och d'Charakteristike vun haarder a glatter Uewerfläch, wat gëeegent ass fir Uwendungen, déi dynamesch Biegen erfuerderen.

3. Klebstoff

Nieft der Benotzung fir eng isoléierend Film un e leitfäeg Material ze bannen, kann de Klebstoff och als Ofdeckungsschicht, als Schutzbeschichtung an als Ofdeckungsbeschichtung benotzt ginn. Den Haaptunterschied tëscht deenen zwee läit an der benotzter Uwendung, wou d'Beschichtung, déi mat der Ofdeckungsisolatiounsfilm verbonnen ass, e laminéierte konstruéierte Circuit bildt. Siebdrucktechnologie gëtt benotzt fir de Klebstoff ze beschichten. Net all Laminater enthalen Klebstoffer, a Laminater ouni Klebstoffer féieren zu méi dënne Circuiten a méi grousser Flexibilitéit. Am Verglach mat der laminéierter Struktur op Basis vu Klebstoffer huet et eng besser Wärmeleitfäegkeet. Wéinst der dënner Struktur vun der net-klebster flexibler Circuit, an well den thermesche Widderstand vum Klebstoff eliminéiert gëtt, wouduerch d'Wärmeleitfäegkeet verbessert gëtt, kann et an Aarbechtsëmfeld benotzt ginn, wou déi flexibel Circuit op Basis vun der laminéierter Struktur mat Klebstoffer net ka benotzt ginn.

Pränatal Behandlung

Am Produktiounsprozess, fir ze vill oppene Kuerzschluss ze vermeiden an ze niddreg Ausbezuelung ze verursaachen oder fir Buer-, Kalander-, Schneid- an aner rau Prozessproblemer ze reduzéieren, déi duerch FPC-Plackeschrott a Refillproblemer verursaacht ginn, an ze evaluéieren, wéi d'Materialien ausgewielt ginn, fir déi bescht Resultater vun der Notzung vu flexible Leiterplatten duerch de Client z'erreechen, ass d'Virbehandlung besonnesch wichteg.

Virun der Virbehandlung ginn et dräi Aspekter, déi musse behandelt ginn, an dës dräi Aspekter gi vun den Ingenieuren ofgeschloss. Déi éischt ass d'Ingenieursevaluatioun vun der FPC-Plat, haaptsächlech fir ze evaluéieren, ob d'FPC-Plat vum Client produzéiert ka ginn, ob d'Produktiounskapazitéit vun der Firma d'Platfuerderunge vum Client an d'Eenheetskäschte gerecht ka ginn; Wann d'Projetevaluatioun bestanen ass, ass den nächste Schrëtt d'Materialien direkt virzebereeden, fir d'Liwwerung vu Rohmaterialien fir all Produktiounsglied ze decken. Schlussendlech soll den Ingenieur: D'CAD-Strukturzeechnung vum Client, d'Gerber-Linnendaten an aner Ingenieursdokumenter ginn veraarbecht, fir dem Produktiounsëmfeld an de Produktiounsspezifikatioune vun der Produktiounsausrüstung entspriechend ze sinn, an dann d'Produktiounszeechnungen an d'MI (Engineering Process Card) an aner Materialien un d'Produktiounsofdeelung, d'Dokumentenkontroll, d'Beschaffung an aner Ofdeelungen geschéckt ginn, fir an de Routineproduktiounsprozess anzegoen.

Produktiounsprozess

Zwee-Paneel-System

Öffnen → Bueren → PTH → Elektroplatéieren → Virbehandlung → Dréchefilmbeschichtung → Ausriichtung → Beliichtung → Entwécklung → Grafikplatéieren → Entfilmen → Virbehandlung → Dréchefilmbeschichtung → Ausriichtungsbeliichtung → Entwécklung → Ätzen → Entfilmen → Uewerflächenbehandlung → Ofdeckungsfolie → Pressen → Härten → Vernickelen → Zeechendrock → Schneiden → Elektresch Miessung → Stanzen → Schlussinspektioun → Verpackung → Versand

Eenzelpanelsystem

Opmaachen → Bueren → Dréchefilm hänken → Ausriichtung → Beliichtung → Entwécklung → Ätzen → Film ewechhuelen → Uewerflächenbehandlung → Beschichtungsfilm → Pressen → Härten → Uewerflächenbehandlung → Vernickelung → Zeechendrock → Schneiden → Elektresch Miessung → Stanzen → Schlussinspektioun → Verpackung → Versand