–Frá PCB heiminum,

Eldfimi efna, einnig þekkt sem logavarnarefni, sjálfslökkviefni, logavörn, logavörn, eldþol, eldfimi og önnur eldfimi, er að meta getu efnisins til að standast bruna.

Eldfimt efnissýni er kveikt í með loga sem uppfyllir kröfur og loginn slokknaður eftir tilgreindan tíma. Eldfimistigið er metið eftir brunastigi sýnisins. Það eru þrjú stig. Lárétt prófunaraðferð sýnisins er skipt í FH1, FH2, FH3 stig þrjú, lóðrétt prófunaraðferð er skipt í FV0, FV1, VF2.

Solid PCB borð er skipt í HB borð og V0 borð.

HB plata hefur lágt logavarnarefni og er aðallega notuð fyrir einhliða plötur.

VO-plata hefur mikla logavörn og er aðallega notuð í tvíhliða og marglaga plötur.

Þessi tegund af prentplötu sem uppfyllir V-1 brunakröfur verður FR-4 plata.

V-0, V-1 og V-2 eru eldföst efni.

Rafrásarplatan verður að vera eldþolin, hún má ekki brenna við ákveðið hitastig heldur aðeins mýkjast. Hitastigið á þessum tímapunkti kallast glerhitastig (Tg-punktur) og þetta gildi tengist víddarstöðugleika rafrásarplatunnar.

Hvað er rafrásarplata með háu Tg gildi og hverjir eru kostirnir við að nota hana?

Þegar hitastig prentaðs spjalds með háu Tg gildi hækkar upp á ákveðið svæði, breytist undirlagið úr „glerástandi“ í „gúmmíástand“. Hitastigið á þessum tímapunkti kallast glerumskiptahitastig (Tg) spjaldsins. Með öðrum orðum, Tg er hæsta hitastigið þar sem undirlagið viðheldur stífleika.

Hverjar eru tilteknar gerðir af PCB borðum?

Skipt eftir bekkjarstigum frá neðsta til hæsta sem hér segir:

94HB － 94VO － 22F － CEM-1 － CEM-3 － FR-4

Nánari upplýsingar eru sem hér segir:

94HB: venjulegur pappi, ekki eldföstur (efni úr lægsta gæðaflokki, gata með deyja, ekki hægt að nota sem aflgjafakort)

94V0: Eldvarnarefnispappi (stansað með stansi)

22F: Einhliða hálfglerþráður (deyjastöngun)

CEM-1: Einhliða trefjaplastplata (tölvuborun er nauðsynleg, ekki gata með deyja)

CEM-3: Tvöföld hálfglerþráðaplata (að undanskildum tvíhliða pappa, það er neðsta endinn á tvíhliða plötunni, einföld

Þetta efni er hægt að nota fyrir tvöfaldar spjöld, sem er 5 ~ 10 júan/fermetra ódýrara en FR-4)

FR-4: Tvíhliða trefjaplastplata

Rafrásarplatan verður að vera eldþolin, hún má ekki brenna við ákveðið hitastig heldur aðeins mýkjast. Hitastigið á þessum tímapunkti kallast glerhitastig (Tg-punktur) og þetta gildi tengist víddarstöðugleika rafrásarplatunnar.

Hvað er rafrásarplata með háu Tg gildi og hverjir eru kostirnir við að nota hana? Þegar hitastigið hækkar upp í ákveðið svæði breytist undirlagið úr „glerástandi“ í „gúmmíástand“.

Hitastigið á þeim tíma er kallað glerumskiptahitastig (Tg) plötunnar. Með öðrum orðum er Tg hæsta hitastigið (°C) þar sem undirlagið viðheldur stífleika. Það er að segja, venjulegt PCB undirlagsefni framkallar ekki aðeins mýkingu, aflögun, bráðnun og önnur fyrirbæri við hátt hitastig, heldur sýna þau einnig mikla lækkun á vélrænum og rafmagnslegum eiginleikum (ég held að þú viljir ekki sjá flokkun PCB borðanna og sjá þessa stöðu í þínum eigin vörum).

Almennt er Tg-platan meira en 130 gráður, hátt Tg-halli er almennt meira en 170 gráður og meðal Tg-halli er um það bil meira en 150 gráður.

Venjulega eru prentaðar PCB-plötur með Tg ≥ 170°C kallaðar prentaðar plötur með háu Tg.

Þegar Tg undirlagsins eykst, munu hitaþol, rakaþol, efnaþol, stöðugleiki og aðrir eiginleikar prentaðs plötunnar batna og bætast. Því hærra sem TG gildið er, því betri er hitaþol plötunnar, sérstaklega í blýlausu ferli þar sem notkun með háu Tg er algengari.

Hátt Tg vísar til mikillar hitaþols. Með hraðri þróun rafeindaiðnaðarins, sérstaklega rafeindavara sem tölvur tákna, krefst þróun á mikilli virkni og mikilli fjöllaga þéttleika meiri hitaþols undirlagsefna sem mikilvægrar ábyrgðar. Tilkoma og þróun háþéttnifestingartækni, eins og SMT og CMT, hefur gert PCB sífellt óaðskiljanlegri frá stuðningi háhitaþols undirlags hvað varðar litla opnun, fínar raflögn og þynningu.

Þess vegna er munurinn á almennu FR-4 og FR-4 með háu Tg: það er í heitu ástandi, sérstaklega eftir rakaupptöku.

Undir áhrifum hita er munur á vélrænum styrk, víddarstöðugleika, viðloðun, vatnsupptöku, varmauppbroti og varmaþenslu efnanna. Vörur með háu Tg gildi eru augljóslega betri en venjuleg PCB undirlagsefni.

Á undanförnum árum hefur fjöldi viðskiptavina sem þurfa framleiðslu á prentuðum plötum með háu Tg aukist ár frá ári.

Með þróun og sífelldum framförum rafeindatækni eru stöðugt settar fram nýjar kröfur um undirlagsefni prentaðra rafrásaplata, sem stuðlar að sífelldri þróun staðla fyrir koparhúðað lagskipt efni. Sem stendur eru helstu staðlarnir fyrir undirlagsefni eftirfarandi.

① Landsstaðlar Eins og er eru landstaðlar landsins míns fyrir flokkun PCB-efna fyrir undirlag meðal annars GB/

T4721-47221992 og GB4723-4725-1992, staðlarnir fyrir koparhúðað lagskipt efni í Taívan í Kína, eru CNS-staðlar sem byggja á japanska JIs-staðlinum og voru gefnir út árið 1983.

②Aðrir innlendir staðlar eru meðal annars: japanskir ​​JIS staðlar, bandarískir ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL staðlar, breskir Bs staðlar, þýskir DIN og VDE staðlar, franskir ​​NFC og UTE staðlar og kanadískir CSA staðlar, ástralski AS staðallinn, FOCT staðallinn frá fyrrum Sovétríkjunum, alþjóðlegi IEC staðallinn o.s.frv.

Birgjar upprunalegu PCB hönnunarefnanna eru algengir og almennt notaðir: Shengyi \ Jiantao \ International, o.fl.

● Samþykkja skjöl: protel autocad powerpcb orcad gerber eða raunverulegt afrit af borðplötu o.s.frv.

● Plattegundir: CEM-1, CEM-3 FR4, efni með háu TG-gildi;

● Hámarksstærð borðs: 600 mm * 700 mm (24000 míl. * 27500 míl.)

● Þykkt vinnsluborðs: 0,4 mm-4,0 mm (15,75 mil-157,5 mil)

● Hæsti fjöldi vinnslulaga: 16 lög

● Þykkt koparþynnulags: 0,5-4,0 (únsur)

● Þykktarþol fullunninna platna: +/- 0,1 mm (4 mílur)

● Þolmörk mótunarstærðar: tölvufræsun: 0,15 mm (6 mil) deyja gataplata: 0,10 mm (4 mil)

● Lágmarkslínubreidd/bil: 0,1 mm (4 mílur) Stjórnunargeta línubreiddar: <+-20%

● Lágmarksþvermál gats á fullunninni vöru: 0,25 mm (10 mílna)

Lágmarksþvermál gata á fullunninni vöru: 0,9 mm (35 mil)

Þolmörk fyrir lokið gat: PTH: +-0,075 mm (3 mil)

NPTH: +-0,05 mm (2 míl.)

● Þykkt kopars á fullunnu gati: 18-25µm (0,71-0,99mil)

● Lágmarksbil milli SMT-plástra: 0,15 mm (6 mílur)

● Yfirborðshúðun: efnafræðilegt gull, tinúði, nikkelhúðað gull (vatn/mjúkt gull), blátt silkiþrykkslím o.s.frv.

● Þykkt lóðmaskans á borðinu: 10-30μm (0,4-1,2mil)

● Flögnunarstyrkur: 1,5 N/mm (59 N/mil)

● Hörku lóðmaska: >5H

● Stærð gats fyrir lóðmálm: 0,3-0,8 mm (12mil-30mil)

● Rafstuðull: ε = 2,1-10,0

● Einangrunarviðnám: 10KΩ-20MΩ

● Einkennandi impedans: 60 ohm ± 10%

● Hitastig: 288℃, 10 sekúndur

● Aflögun fullunninnar plötu: <0,7%

● Notkun vöru: samskiptabúnaður, rafeindatækni í bílum, mælitæki, staðsetningarkerfi, tölvur, MP4, aflgjafar, heimilistæki o.s.frv.