–Aus der PCB-Welt,
D'Brennbarkeet vu Materialien, och bekannt als Flammhemmendkeet, Selbstläschendkeet, Flammresistenz, Flammresistenz, Feierresistenz, Entzündbarkeet an aner Brennbarkeet, ass d'Evaluatioun vun der Fäegkeet vum Material fir d'Verbrennung ze widderstoen.
Déi brennbar Materialprouf gëtt mat enger Flam, déi den Ufuerderungen entsprécht, entzündet, an d'Flam gëtt no der spezifizéierter Zäit ewechgeholl. Den Entzündlechkeetsniveau gëtt no dem Verbrennungsgrad vun der Prouf bewäert. Et gëtt dräi Niveauen. Déi horizontal Testmethod vun der Prouf ass opgedeelt an FH1, FH2, FH3 Niveau dräi, déi vertikal Testmethod ass opgedeelt an FV0, FV1, VF2.
Déi massiv PCB-Plack ass an HB-Plack a V0-Plack opgedeelt.
HB-Blech huet eng niddreg Flammhemmendheet a gëtt meeschtens fir eenzegsäiteg Placke benotzt.
VO-Placke hunn eng héich Flammhemmendkeet a gi meeschtens an duebelsäitegen a méischichtege Placke benotzt.
Dës Zort vu PCB-Plat, déi d'V-1 Brandschutzufuerderunge erfëllt, gëtt FR-4-Plat.
V-0, V-1 a V-2 si brandbeständeg Qualitéiten.
D'Leiterplat muss flammbeständeg sinn, däerf bei enger bestëmmter Temperatur net brennen, mä kann nëmme mëll gemaach ginn. Den Temperaturpunkt zu dësem Zäitpunkt gëtt Glasiwwergangstemperatur (Tg-Punkt) genannt, an dëse Wäert hänkt mat der Dimensiounsstabilitéit vun der Leiterplat zesummen.
Wat ass eng PCB-Leiterplatte mat héijem Tg a wat sinn d'Virdeeler vun enger PCB mat héijem Tg?
Wann d'Temperatur vun enger gedréckter Plack mat héijem Tg op e bestëmmte Beräich klëmmt, wiesselt de Substrat vum "Glaszoustand" an de "Gummizoustand". D'Temperatur zu dësem Zäitpunkt gëtt Glasiwwergangstemperatur (Tg) vun der Plack genannt. An anere Wierder, Tg ass déi héchst Temperatur, bei där de Substrat d'Steifheet behält.
Wat sinn déi spezifesch Zorte vu PCB-Platen?
Opgedeelt no Schouljoer vun ënnen no uewen wéi follegt:
94HB － 94VO － 22F － CEM-1 － CEM-3 － FR-4
D'Detailer sinn wéi follegt:
94HB: gewéinleche Karton, net feierfest (dat Material vun der niddregster Qualitéit, Stanzen, kann net als Stroumversuergungsplack benotzt ginn)
94V0: Flammhemmend Karton (Stanzen)
22F: Eensäiteg Hallefglasfaserplat (Stanzen)
CEM-1: Eensäiteg Glasfaserplack (Computerbuerung ass néideg, net Stanzen)
CEM-3: Duebelsäiteg Hallefglasfaserplack (ausser duebelsäitegem Karton ass et dat ënnescht Ennmaterial vun duebelsäitegem Karton, einfach
Dëst Material kann fir Duebelpanéile benotzt ginn, wat 5~10 Yuan/Quadratmeter méi bëlleg ass wéi FR-4)
FR-4: Duebelsäiteg Glasfaserplack
D'Leiterplat muss flammbeständeg sinn, däerf bei enger bestëmmter Temperatur net brennen, mä kann nëmme mëll gemaach ginn. Den Temperaturpunkt zu dësem Zäitpunkt gëtt Glasiwwergangstemperatur (Tg-Punkt) genannt, an dëse Wäert hänkt mat der Dimensiounsstabilitéit vun der Leiterplat zesummen.
Wat ass eng Leiterplatte mat héijem Tg (High-Tg) a wat sinn d'Virdeeler vun enger Leiterplatte mat héijem Tg? Wann d'Temperatur op eng bestëmmte Fläch klëmmt, ännert sech de Substrat vum "Glaszoustand" an de "Gummizoustand".
D'Temperatur zu deem Zäitpunkt gëtt Glasübergangstemperatur (Tg) vun der Plack genannt. An anere Wierder, Tg ass déi héchst Temperatur (°C), bei där de Substrat seng Steifheet behält. Dat heescht, normal PCB-Substratmaterialien produzéieren net nëmmen Erweichung, Deformatioun, Schmelz an aner Phänomener bei héijen Temperaturen, mä weisen och e staarke Réckgang vun de mechaneschen an elektresche Charakteristiken (ech mengen, Dir wëllt d'Klassifikatioun vu PCB-Placken net gesinn an dës Situatioun an Ären eegene Produkter gesinn).
Déi allgemeng Tg-Plack ass méi wéi 130 Grad, déi héich Tg ass allgemeng méi wéi 170 Grad, an déi mëttel Tg ass ongeféier méi wéi 150 Grad.
Normalerweis ginn PCB-Gedréckte Platen mat Tg ≥ 170°C héich-Tg-Gedréckte Platen genannt.
Mat der Erhéijung vum Tg vum Substrat ginn d'Hëtztbeständegkeet, d'Fiichtegkeetsbestännegkeet, d'Chemeschbeständegkeet, d'Stabilitéit an aner Charakteristike vun der gedréckter Plack ëmmer besser. Wat méi héich den TG-Wäert ass, wat besser d'Temperaturbeständegkeet vun der Plack ass, besonnesch am bleifräie Prozess, wou Uwendungen mat héijen Tg méi heefeg sinn.
En héije Tg bezitt sech op eng héich Hëtztbeständegkeet. Mat der schneller Entwécklung vun der Elektronikindustrie, besonnesch vun den elektronesche Produkter, déi duerch Computere representéiert ginn, erfuerdert d'Entwécklung vun héijer Funktionalitéit an héije Multischichten eng méi héich Hëtztbeständegkeet vu PCB-Substratmaterialien als wichteg Garantie. D'Entstoe an d'Entwécklung vun héichdichtege Montagetechnologien, déi duerch SMT a CMT representéiert ginn, hunn d'PCBs ëmmer méi onzertrennlech vun der Ënnerstëtzung vun héijer Hëtztbeständegkeet vu Substrater gemaach, wat kleng Apertur, fein Verdrahtung a Verdënnung ugeet.
Dofir ass den Ënnerscheed tëscht dem allgemenge FR-4 an dem FR-4 mat héijem Tg: et ass am waarmen Zoustand, besonnesch no der Fiichtegkeetsopnam.
Ënner Hëtzt gëtt et Ënnerscheeder an der mechanescher Stäerkt, der Dimensiounsstabilitéit, der Adhäsioun, der Waasserabsorptioun, der thermescher Zersetzung an der thermescher Expansioun vun de Materialien. Produkter mat héijem Tg si selbstverständlech besser wéi gewéinlech PCB-Substratmaterialien.
An de leschte Joren ass d'Zuel vun de Clienten, déi d'Produktioun vun Drockplacke mat héijem Tg brauchen, vu Joer zu Joer eropgaang.
Mat der Entwécklung an dem kontinuéierleche Fortschrëtt vun der elektronescher Technologie ginn et stänneg nei Ufuerderungen un d'Substratmaterialien fir gedréckte Leiterplatten, wat d'kontinuéierlech Entwécklung vu Standarden fir kupferbeschichtete Laminater fördert. Am Moment sinn déi wichtegst Standarden fir Substratmaterialien folgend.
① National Normen Am Moment enthalen déi national Norme vu mengem Land fir d'Klassifikatioun vu PCB-Materialien fir Substrater GB/
T4721-47221992 an GB4723-4725-1992, d'Standarden fir kupferbeschichtungslaminat an Taiwan, China, sinn CNS-Standarden, déi op der japanescher JIs-Standard baséieren a goufen 1983 erausginn.
② Aner national Normen sinn: japanesch JIS-Normen, amerikanesch ASTM-, NEMA-, MIL-, IPc-, ANSI-, UL-Normen, britesch Bs-Normen, däitsch DIN- a VDE-Normen, franséisch NFC- an UTE-Normen, a kanadesch CSA-Normen, den AS-Norm aus Australien, de FOCT-Norm vun der fréierer Sowjetunioun, den internationale IEC-Norm, etc.
D'Liwweranten vun den originelle PCB-Designmaterialien sinn heefeg a ginn dacks benotzt: Shengyi \ Jiantao \ International, etc.
● Akzeptéiert Dokumenter: Protel, Autocad, PowerPCB, Orcad, Gerber oder Real Board, Copy Board, etc.
● Plackentypen: CEM-1, CEM-3 FR4, Materialien mat héijem TG;
● Maximal Plategréisst: 600mm*700mm (24000mil*27500mil)
● Veraarbechtungsplatdicke: 0,4 mm - 4,0 mm (15,75 mil - 157,5 mil)
● Déi héchst Zuel vu Veraarbechtungsschichten: 16 Schichten
● Déckt vun der Kupferfolieschicht: 0,5-4,0 (oz)
● Toleranz vun der fäerdeger Plackdicke: +/- 0,1 mm (4 Mil)
● Toleranz vun der Formgréisst: Computerfräsen: 0,15 mm (6 mil) Stanzplack: 0,10 mm (4 mil)
● Mindest Zeilbreet/Ofstand: 0,1 mm (4 Mil) Kontrollfäegkeet vun der Zeilbreet: <+-20%
● Den minimale Lachduerchmiesser vum fäerdege Produkt: 0,25 mm (10 Mil)
Den minimale Lachdurchmesser vum fäerdege Produkt: 0,9 mm (35 mil)
Toleranz vum fäerdege Lach: PTH: +-0,075 mm (3 Mil)
NPTH: +-0,05 mm (2 Mil)
● Kupferdicke vun der fäerdeger Lachwand: 18-25µm (0,71-0,99mil)
● Mindestabstand tëscht SMT-Patches: 0,15 mm (6 Mil)
● Uewerflächenbeschichtung: chemescht Tauchgold, Zinnspray, vernickelt Gold (Waasser/mëllt Gold), Seidedrockbloe Klebstoff, etc.
● D'Déckt vun der Lötmaske op der Plack: 10-30μm (0,4-1,2mil)
● Schielfestigkeit: 1,5 N/mm (59 N/mil)
● Härte vun der Lötmaske: >5H
● Lächerkapazitéit vun der Lötmasken-Stecker: 0,3-0,8 mm (12mil-30mil)
● Dielektresch Konstant: ε= 2,1-10,0
● Isolatiounswidderstand: 10KΩ-20MΩ
● Charakteristesch Impedanz: 60 Ohm ± 10%
● Thermeschock: 288℃, 10 Sekonnen
● Verformung vun der fäerdeger Plack: <0,7%
● Produktapplikatioun: Kommunikatiounsausrüstung, Automobilelektronik, Instrumenter, Global Positioning System, Computer, MP4, Stroumversuergung, Haushaltsapparater, etc.