–Зі світу друкованих плат,

Горючість матеріалів, також відома як вогнестійкість, самозагасання, вогнестійкість, полум'яостійкість, вогнестійкість, займистість та інші показники горючості, полягає в оцінці здатності матеріалу протистояти горінню.

Зразок легкозаймистого матеріалу запалюється полум'ям, яке відповідає вимогам, і полум'я вимикається через заданий час. Рівень займистості оцінюється залежно від ступеня згоряння зразка. Існує три рівні. Горизонтальний метод випробування зразка поділяється на FH1, FH2, FH3 рівня три, вертикальний метод випробування поділяється на FV0, FV1, VF2.

Твердотільна друкована плата поділяється на плату HB та плату V0.

Лист HB має низьку вогнестійкість і здебільшого використовується для односторонніх плит.

Плита VO має високу вогнестійкість і здебільшого використовується в двосторонніх та багатошарових плитах

Цей тип друкованої плати, що відповідає вимогам вогнестійкості V-1, стає платою FR-4.

V-0, V-1 та V-2 – це вогнестійкі марки.

Друкована плата повинна бути вогнестійкою, не горіти за певної температури, а лише розм'якшуватися. Температура в цей момент називається температурою склування (точкою Tg), і це значення пов'язане з розмірною стабільністю друкованої плати.

Що таке друкована плата з високим Tg та переваги використання друкованої плати з високим Tg?

Коли температура друкованої плати з високою Tg підвищується до певної області, підкладка переходить зі «скляного стану» у «гумовий стан». Температура в цей момент називається температурою склування (Tg) плати. Іншими словами, Tg – це найвища температура, за якої підкладка зберігає жорсткість.

Які конкретні типи друкованих плат існують?

Розділено за рівнем класу від нижнього до вищого наступним чином:

94HB – 94VO – 22F – CEM-1 – CEM-3 – FR-4

Деталі такі:

94HB: звичайний картон, не вогнетривкий (матеріал найнижчого ґатунку, штампування, не може використовуватися як плата блоку живлення)

94V0: Вогнестійкий картон (штампування)

22F: Односторонній скловолокнистий картон (штампування)

CEM-1: Одностороння склопластикова плата (потрібне комп'ютерне свердління, а не штампування)

CEM-3: Двосторонній скловолокнистий картон (за винятком двостороннього картону, це найдешевший матеріал двостороннього картону, простий

Цей матеріал можна використовувати для подвійних панелей, що на 5~10 юанів/квадратний метр дешевше, ніж FR-4)

FR-4: Двостороння склопластикова плита

Друкована плата повинна бути вогнестійкою, не горіти за певної температури, а лише розм'якшуватися. Температура в цей момент називається температурою склування (точкою Tg), і це значення пов'язане з розмірною стабільністю друкованої плати.

Що таке друкована плата з високою температурою нагрівання (Tg) та переваги використання друкованої плати з високою температурою нагрівання (Tg). Коли температура підвищується до певної області, підкладка змінюється зі «скляного стану» на «гумовий стан».

Температура в цей момент називається температурою склування (Tg) пластини. Іншими словами, Tg – це найвища температура (°C), за якої підкладка зберігає жорсткість. Тобто, звичайні матеріали для підкладок друкованих плат не тільки розм'якшуються, деформуються, плавляться та демонструють інші явища за високих температур, але й демонструють різке зниження механічних та електричних характеристик (я думаю, ви не хочете бачити класифікацію друкованих плат і бачити таку ситуацію у власних продуктах).

Загальна температура нагрівання (Tg) пластини становить понад 130 градусів, висока Tg зазвичай перевищує 170 градусів, а середня Tg приблизно перевищує 150 градусів.

Зазвичай друковані плати на друкованих платах з Tg ≥ 170°C називаються друкованими платами з високою Tg.

Зі збільшенням температури стиснення (Tg) підкладки, термостійкість, вологостійкість, хімічна стійкість, стабільність та інші характеристики друкованої плати будуть покращуватися. Чим вище значення TG, тим краща термостійкість плати, особливо в безсвинцевому процесі, де високі температури стиснення (Tg) є більш поширеними.

Висока температура стиснення (Tg) означає високу термостійкість. Зі швидким розвитком електронної промисловості, особливо електронних продуктів, представлених комп'ютерами, розробка високофункціональних та багатошарових матеріалів вимагає високої термостійкості матеріалів для підкладок друкованих плат як важливої ​​гарантії. Поява та розвиток технологій монтажу високої щільності, представлених поверхневим монтажем (SMT) та каркасним монтажем (CMT), зробили друковані плати все більш невіддільними від підтримки високої термостійкості підкладок з точки зору малої апертури, тонкого з'єднання та стоншення.

Отже, різниця між звичайним FR-4 та FR-4 з високим Tg: він знаходиться в гарячому стані, особливо після поглинання вологи.

Під впливом тепла існують відмінності в механічній міцності, стабільності розмірів, адгезії, водопоглинанні, термічному розкладанні та тепловому розширенні матеріалів. Вироби з високим Tg, очевидно, кращі за звичайні матеріали для підкладок друкованих плат.

В останні роки кількість клієнтів, яким потрібне виробництво друкованих плат з високим Tg, зростає з року в рік.

З розвитком та постійним прогресом електронних технологій постійно висуваються нові вимоги до матеріалів підкладок друкованих плат, що сприяє постійному розвитку стандартів для мідного ламінату. Наразі основними стандартами для матеріалів підкладок є наступні.

① Національні стандарти Наразі національні стандарти моєї країни щодо класифікації матеріалів для підкладок друкованих плат включають GB/

Стандарти T4721-47221992 та GB4723-4725-1992 щодо мідного ламінату на Тайвані (Китай) є стандартами CNS, що базуються на японському стандарті JI та були видані в 1983 році.

②Інші національні стандарти включають: японські стандарти JIS, американські стандарти ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL, британські стандарти Bs, німецькі стандарти DIN та VDE, французькі стандарти NFC та UTE, канадські стандарти CSA, австралійський стандарт AS, стандарт FOCT колишнього Радянського Союзу, міжнародний стандарт IEC тощо.

Постачальники оригінальних матеріалів для проектування друкованих плат є поширеними та широко використовуваними: Shengyi \ Jiantao \ International тощо.

● Приймаємо документи: protel, autocad, powerpcb, orcad, gerber або копії реальної плати тощо.

● Типи листів: CEM-1, CEM-3 FR4, матеріали з високим вмістом тригліцеридів;

● Максимальний розмір дошки: 600 мм * 700 мм (24000 міл * 27500 міл)

● Товщина оброблюваної дошки: 0,4 мм-4,0 мм (15,75 міл-157,5 міл)

● Найбільша кількість шарів обробки: 16 шарів

● Товщина шару мідної фольги: 0,5-4,0 (унції)

● Допуск товщини готової дошки: +/-0,1 мм (4 міл)

● Допуск на розмір формування: комп'ютерне фрезерування: 0,15 мм (6 міл) штампувальна пластина: 0,10 мм (4 міл)

● Мінімальна ширина/міжрядковий інтервал лінії: 0,1 мм (4 міл) Можливість контролю ширини лінії: <+-20%

● Мінімальний діаметр отвору готового виробу: 0,25 мм (10 міл)

Мінімальний діаметр отвору для пробивання готового виробу: 0,9 мм (35 міл)

Допуск на готовий отвір: PTH: +-0,075 мм (3 міл)

NPTH: +-0,05 мм (2 міл)

● Товщина міді в стінці готового отвору: 18-25 мкм (0,71-0,99 міл)

● Мінімальна відстань між патчами поверхневого монтажу: 0,15 мм (6 міл)

● Поверхневе покриття: хімічне занурення в золото, олов'яне напилення, нікельоване золото (вода/м'яке золото), блакитний клей для шовкографії тощо.

● Товщина паяльної маски на платі: 10-30 мкм (0,4-1,2 міл)

● Міцність на відшаровування: 1,5 Н/мм (59 Н/міл)

● Твердість паяльної маски: >5H

● Діаметр отвору для паяльної маски: 0,3-0,8 мм (12 міл-30 міл)

● Діелектрична проникність: ε= 2,1-10,0

● Опір ізоляції: 10 кОм-20 МОм

● Характеристичний імпеданс: 60 Ом±10%

● Термічний шок: 288℃, 10 сек

● Деформація готової дошки: <0,7%

● Застосування продукту: комунікаційне обладнання, автомобільна електроніка, приладобудування, глобальна система позиціонування, комп'ютер, MP4, блок живлення, побутова техніка тощо.