–Do mundo do PCB,
A combustibilidade dos materiais, também conhecida como retardância de chama, autoextinguibilidade, resistência à chama, resistência à chama, resistência ao fogo, inflamabilidade e outras combustibilidades, serve para avaliar a capacidade do material de resistir à combustão.
A amostra de material inflamável é inflamada com uma chama que atenda aos requisitos, e a chama é removida após o tempo especificado. O nível de inflamabilidade é avaliado de acordo com o grau de combustão da amostra. Existem três níveis. O método de teste horizontal da amostra é dividido em FH1, FH2 e FH3 (nível três), enquanto o método de teste vertical é dividido em FV0, FV1 e VF2.
A placa PCB sólida é dividida em placa HB e placa V0.
A chapa HB tem baixa retardância de chamas e é usada principalmente em placas de um só lado.
A placa VO tem alta resistência à chama e é usada principalmente em placas de dupla face e multicamadas
Este tipo de placa PCB que atende aos requisitos de classificação de incêndio V-1 se torna uma placa FR-4.
V-0, V-1 e V-2 são graus à prova de fogo.
A placa de circuito deve ser resistente a chamas, não podendo queimar a uma determinada temperatura, mas apenas amolecer. O ponto de temperatura nesse momento é chamado de temperatura de transição vítrea (ponto Tg), e esse valor está relacionado à estabilidade dimensional da placa de circuito impresso.
O que é uma placa de circuito impresso PCB de alta Tg e quais as vantagens de usar uma PCB de alta Tg?
Quando a temperatura de uma placa impressa com alta Tg atinge uma determinada área, o substrato passa do "estado vítreo" para o "estado de borracha". A temperatura nesse momento é chamada de temperatura de transição vítrea (Tg) da placa. Em outras palavras, Tg é a temperatura máxima na qual o substrato mantém a rigidez.
Quais são os tipos específicos de placas PCB?
Dividido por nível de ensino, do mais baixo para o mais alto, da seguinte forma:
94HB - 94VO - 22F - CEM-1 - CEM-3 - FR-4
Os detalhes são os seguintes:
94HB: papelão comum, não à prova de fogo (material de qualidade inferior, perfuração, não pode ser usado como placa de fonte de alimentação)
94V0: Papelão Retardante de Chamas (Perfuração)
22F: Placa de fibra de vidro de meia face (puncionamento)
CEM-1: Placa de fibra de vidro de um lado (é necessária perfuração por computador, não puncionamento)
CEM-3: Placa de fibra de vidro de dupla face (exceto para papelão de dupla face, é o material de extremidade mais baixa de placa de dupla face, simples
Este material pode ser usado para painéis duplos, que são 5 a 10 yuans/metro quadrado mais baratos que o FR-4)
FR-4: Placa de fibra de vidro dupla face
A placa de circuito deve ser resistente a chamas, não podendo queimar a uma determinada temperatura, mas apenas amolecer. O ponto de temperatura nesse momento é chamado de temperatura de transição vítrea (ponto Tg), e esse valor está relacionado à estabilidade dimensional da placa de circuito impresso.
O que é uma placa de circuito impresso de alta Tg e quais as vantagens de usá-la? Quando a temperatura sobe para uma determinada área, o substrato muda do "estado vítreo" para o "estado de borracha".
A temperatura nesse momento é chamada de temperatura de transição vítrea (Tg) da placa. Em outras palavras, Tg é a temperatura mais alta (°C) na qual o substrato mantém a rigidez. Ou seja, materiais comuns de substrato de PCB não apenas produzem amolecimento, deformação, fusão e outros fenômenos em altas temperaturas, mas também apresentam uma queda acentuada nas características mecânicas e elétricas (acho que você não quer ver a classificação de placas de PCB e ver essa situação em seus próprios produtos).
A placa Tg geral é superior a 130 graus, a Tg alta é geralmente superior a 170 graus e a Tg média é cerca de mais de 150 graus.
Normalmente, placas impressas de PCB com Tg ≥ 170°C são chamadas de placas impressas de alta Tg.
À medida que a Tg do substrato aumenta, a resistência ao calor, à umidade, à resistência química, à estabilidade e outras características da placa impressa são aprimoradas e aprimoradas. Quanto maior o valor de Tg, melhor a resistência à temperatura da placa, especialmente no processo sem chumbo, onde aplicações com Tg elevadas são mais comuns.
Alta Tg refere-se a alta resistência ao calor. Com o rápido desenvolvimento da indústria eletrônica, especialmente de produtos eletrônicos representados por computadores, o desenvolvimento de alta funcionalidade e multicamadas exige maior resistência ao calor dos materiais do substrato de PCB como uma garantia importante. O surgimento e o desenvolvimento de tecnologias de montagem de alta densidade representadas por SMT e CMT tornaram os PCBs cada vez mais indissociáveis do suporte de alta resistência ao calor dos substratos em termos de pequena abertura, fiação fina e afinamento.
Portanto, a diferença entre o FR-4 geral e o FR-4 de alta Tg: ele está no estado quente, especialmente após a absorção de umidade.
Sob aquecimento, há diferenças na resistência mecânica, estabilidade dimensional, adesão, absorção de água, decomposição térmica e expansão térmica dos materiais. Produtos com alta Tg são obviamente melhores do que materiais comuns de substrato de PCB.
Nos últimos anos, o número de clientes que exigem a produção de placas impressas de alta Tg tem aumentado ano a ano.
Com o desenvolvimento e o progresso contínuo da tecnologia eletrônica, novos requisitos são constantemente apresentados para os materiais de substrato das placas de circuito impresso, promovendo assim o desenvolvimento contínuo dos padrões de laminados revestidos de cobre. Atualmente, os principais padrões para materiais de substrato são os seguintes.
① Normas nacionais Atualmente, as normas nacionais do meu país para a classificação de materiais de PCB para substratos incluem GB/
T4721-47221992 e GB4723-4725-1992, os padrões de laminados revestidos de cobre em Taiwan, China, são padrões CNS, que são baseados no padrão JIs japonês e foram emitidos em 1983.
②Outros padrões nacionais incluem: padrões japoneses JIS, padrões americanos ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL, padrões britânicos Bs, padrões alemães DIN e VDE, padrões franceses NFC e UTE, padrões canadenses CSA, padrão AS da Austrália, padrão FOCT da antiga União Soviética, padrão internacional IEC, etc.
Os fornecedores dos materiais de design de PCB originais são comuns e comumente usados: Shengyi \ Jiantao \ International, etc.
● Aceitar documentos: protel autocad powerpcb orcad gerber ou real board copy board, etc.
● Tipos de chapas: CEM-1, CEM-3 FR4, materiais de alto TG;
● Tamanho máximo da placa: 600 mm * 700 mm (24000 mil * 27500 mil)
● Espessura da placa de processamento: 0,4 mm-4,0 mm (15,75 mil-157,5 mil)
● Maior número de camadas de processamento: 16 camadas
● Espessura da camada de folha de cobre: 0,5-4,0 (oz)
● Tolerância da espessura da placa acabada: +/-0,1 mm (4 mil)
● Tolerância de tamanho de conformação: fresamento computadorizado: 0,15 mm (6 mil) placa de puncionamento: 0,10 mm (4 mil)
● Largura/espaçamento mínimo da linha: 0,1 mm (4 mil) Capacidade de controle da largura da linha: <+-20%
● Diâmetro mínimo do furo do produto acabado: 0,25 mm (10 mil)
Diâmetro mínimo do furo de perfuração do produto acabado: 0,9 mm (35 mil)
Tolerância do furo acabado: PTH: +-0,075 mm (3 mil)
NPTH: +-0,05 mm (2 mil)
● Espessura da parede do furo acabado em cobre: 18-25um (0,71-0,99mil)
● Espaçamento mínimo do patch SMT: 0,15 mm (6 mil)
● Revestimento de superfície: ouro por imersão química, spray de estanho, ouro niquelado (água/ouro macio), cola azul para serigrafia, etc.
● Espessura da máscara de solda na placa: 10-30μm (0,4-1,2mil)
● Resistência ao descascamento: 1,5 N/mm (59 N/mil)
● Dureza da máscara de solda: >5H
● Capacidade do furo do plugue da máscara de solda: 0,3-0,8 mm (12 mil-30 mil)
● Constante dielétrica: ε= 2,1-10,0
● Resistência de isolamento: 10KΩ-20MΩ
● Impedância característica: 60 ohm±10%
● Choque térmico: 288℃, 10 seg
● Empenamento do painel acabado: <0,7%
● Aplicação do produto: equipamentos de comunicação, eletrônicos automotivos, instrumentação, sistema de posicionamento global, computador, MP4, fonte de alimentação, eletrodomésticos, etc.