-Mid-dinja tal-pcb,

Il-kombustibbiltà tal-materjali, magħrufa wkoll bħala ritardanza tal-fjammi, li titfi waħedha, reżistenza għall-fjamma, reżistenza għall-fjamma, reżistenza għan-nar, fjammabbiltà u kombustibbiltà oħra, hija li tevalwa l-abbiltà tal-materjal li jirreżisti l-kombustjoni.

Il-kampjun tal-materjal li jaqbad jinxtegħel bi fjamma li tissodisfa r-rekwiżiti, u l-fjamma titneħħa wara l-ħin speċifikat.Il-livell ta' fjammabbiltà huwa evalwat skond il-grad ta' kombustjoni tal-kampjun.Hemm tliet livelli.Il-metodu tat-test orizzontali tal-kampjun huwa maqsum f'FH1, FH2, FH3 livell tlieta, il-metodu tat-test vertikali huwa maqsum f'FV0, FV1, VF2.

Il-bord tal-PCB solidu huwa maqsum f'bord HB u bord V0.

Il-folja HB għandha ritardanza baxxa tal-fjammi u tintuża l-aktar għal bordijiet b'ġenb wieħed.

Il-bord VO għandu ritardanza għolja tal-fjammi u jintuża l-aktar f'bordijiet b'żewġ naħat u b'ħafna saffi

Dan it-tip ta 'bord tal-PCB li jissodisfa r-rekwiżiti tal-klassifikazzjoni tan-nar V-1 isir bord FR-4.

V-0, V-1, u V-2 huma gradi reżistenti għan-nar.

Il-bord taċ-ċirkwit għandu jkun reżistenti għall-fjammi, ma jistax jinħaraq f'ċerta temperatura, iżda jista 'jiġi mrattab biss.Il-punt tat-temperatura f'dan iż-żmien jissejjaħ it-temperatura tat-tranżizzjoni tal-ħġieġ (punt Tg), u dan il-valur huwa relatat mal-istabbiltà dimensjonali tal-bord tal-PCB.

X'inhu bord ta 'ċirkwit Tg PCB għoli u l-vantaġġi tal-użu ta' PCB Tg għoli?

Meta t-temperatura ta 'bord stampat Tg għoli titla' għal ċerta żona, is-sottostrat jinbidel mill-"istat tal-ħġieġ" għal "stat tal-gomma".It-temperatura f'dan il-ħin tissejjaħ it-temperatura tat-transizzjoni tal-ħġieġ (Tg) tal-bord.Fi kliem ieħor, Tg hija l-ogħla temperatura li fiha s-sottostrat iżomm ir-riġidità.

X'inhuma t-tipi speċifiċi ta 'bordijiet tal-PCB?

Diviż bil-livell tal-grad mill-qiegħ għall-għoli kif ġej:

94HB － 94VO － 22F － CEM-1 － CEM-3 － FR-4

Id-dettalji huma kif ġej:

94HB: kartun ordinarju, mhux reżistenti għan-nar (il-materjal tal-inqas grad, titqib die, ma jistax jintuża bħala bord tal-provvista tal-enerġija)

94V0: Kartun Ritardanti tal-Fjammi (Tippanċjar)

22F: Bord tal-fibra tal-ħġieġ b'naħa waħda (titqib die)

CEM-1: Bord tal-fibra tal-ħġieġ b'naħa waħda (it-tħaffir tal-kompjuter huwa meħtieġ, mhux it-titqib tad-die)

CEM-3: Bord tal-fibra tal-ħġieġ b'żewġ naħat (ħlief għal kartun b'żewġ naħat, huwa l-iktar materjal baxx ta 'bord b'żewġ naħat, sempliċi

Dan il-materjal jista 'jintuża għal pannelli doppji, li huwa 5 ~ 10 wan / metru kwadru irħas minn FR-4)

FR-4: Bord tal-fibra tal-ħġieġ b'żewġ naħat

Il-bord taċ-ċirkwit għandu jkun reżistenti għall-fjammi, ma jistax jinħaraq f'ċerta temperatura, iżda jista 'jiġi mrattab biss.Il-punt tat-temperatura f'dan iż-żmien jissejjaħ it-temperatura tat-tranżizzjoni tal-ħġieġ (punt Tg), u dan il-valur huwa relatat mal-istabbiltà dimensjonali tal-bord tal-PCB.

X'inhu bord ta 'ċirkwit Tg PCB għoli u l-vantaġġi tal-użu ta' PCB Tg għoli.Meta t-temperatura titla 'għal ċerta żona, is-sottostrat jinbidel mill-"istat tal-ħġieġ" għall-"stat tal-gomma".

It-temperatura f'dak iż-żmien tissejjaħ it-temperatura tat-transizzjoni tal-ħġieġ (Tg) tal-pjanċa.Fi kliem ieħor, Tg hija l-ogħla temperatura (°C) li fiha s-sottostrat iżomm ir-riġidità.Jiġifieri, materjali ta 'sottostrat PCB ordinarji mhux biss jipproduċu trattib, deformazzjoni, tidwib u fenomeni oħra f'temperaturi għoljin, iżda wkoll juru tnaqqis qawwi fil-karatteristiċi mekkaniċi u elettriċi (naħseb li ma tridx tara l-klassifikazzjoni tal-bordijiet tal-PCB u ara din is-sitwazzjoni fil-prodotti tiegħek).

Il-pjanċa tat-Tg ġenerali hija aktar minn 130 grad, it-Tg għoli ġeneralment huwa aktar minn 170 grad, u t-Tg medju huwa ta 'madwar aktar minn 150 grad.

Normalment bordijiet stampati PCB b'Tg ≥ 170 ° C jissejħu bordijiet stampati Tg għolja.

Hekk kif it-Tg tas-sottostrat jiżdied, ir-reżistenza tas-sħana, ir-reżistenza għall-umdità, ir-reżistenza kimika, l-istabbiltà u karatteristiċi oħra tal-bord stampat se jittejbu u jitjiebu.Iktar ma jkun għoli l-valur TG, aħjar ir-reżistenza tat-temperatura tal-bord, speċjalment fil-proċess mingħajr ċomb, fejn l-applikazzjonijiet Tg għolja huma aktar komuni.

Tg għoli jirreferi għal reżistenza għolja tas-sħana.Bl-iżvilupp mgħaġġel tal-industrija tal-elettronika, speċjalment il-prodotti elettroniċi rappreżentati mill-kompjuters, l-iżvilupp ta 'funzjonalità għolja u saffi għolja jeħtieġ reżistenza ogħla tas-sħana tal-materjali tas-sottostrat tal-PCB bħala garanzija importanti.L-emerġenza u l-iżvilupp ta 'teknoloġiji ta' immuntar ta 'densità għolja rappreżentati minn SMT u CMT għamlu PCBs aktar u aktar inseparabbli mill-appoġġ ta' reżistenza għolja tas-sħana tas-sottostrati f'termini ta 'apertura żgħira, wajers fin, u traqqiq.

Għalhekk, id-differenza bejn l-FR-4 ġenerali u t-Tg FR-4 għoli: hija fl-istat sħun, speċjalment wara l-assorbiment tal-umdità.

Taħt is-sħana, hemm differenzi fis-saħħa mekkanika, stabbiltà dimensjonali, adeżjoni, assorbiment ta 'ilma, dekompożizzjoni termali, u espansjoni termali tal-materjali.Prodotti ta 'Tg għolja huma ovvjament aħjar minn materjali ta' sottostrat PCB ordinarji.

F'dawn l-aħħar snin, in-numru ta 'klijenti li jeħtieġu l-produzzjoni ta' bordijiet stampati ta 'Tg għoli żdied minn sena għal sena.

Bl-iżvilupp u l-progress kontinwu tat-teknoloġija elettronika, rekwiżiti ġodda qed jitressqu kontinwament għal materjali ta 'sottostrat ta' bord ta 'ċirkwit stampat, u b'hekk jippromwovu l-iżvilupp kontinwu ta' standards laminati miksijin bir-ram.Fil-preżent, l-istandards ewlenin għall-materjali tas-sottostrat huma kif ġej.

① Standards nazzjonali Fil-preżent, l-istandards nazzjonali ta 'pajjiżi għall-klassifikazzjoni tal-materjali tal-PCB għal sottostrati jinkludu GB/

T4721-47221992 u GB4723-4725-1992, l-istandards tal-pellikola miksija bir-ram fit-Tajwan, iċ-Ċina huma standards tas-CNS, li huma bbażati fuq l-istandard Ġappuniż JIs u nħarġu fl-1983.

②Standards nazzjonali oħra jinkludu: standards JIS Ġappuniżi, ASTM Amerikani, NEMA, MIL, IPc, ANSI, standards UL, standards Bs Brittaniċi, standards DIN u VDE Ġermaniżi, standards NFC u UTE Franċiżi, u Standards CSA Kanadiżi, standard AS tal-Awstralja, l-ewwel L-istandard FOCT tal-Unjoni Sovjetika, l-istandard internazzjonali IEC, eċċ.

Il-fornituri tal-materjali tad-disinn oriġinali tal-PCB huma komuni u użati b'mod komuni: Shengyi \ Jiantao \ Internazzjonali, eċċ.

● Aċċetta dokumenti: protel autocad powerpcb orcad gerber jew bord reali kopja bord, eċċ.

● Tipi ta 'folji: CEM-1, CEM-3 FR4, materjali TG għolja;

● Daqs massimu tal-bord: 600mm * 700mm (24000mil * 27500mil)

● Ħxuna tal-bord tal-ipproċessar: 0.4mm-4.0mm (15.75mil-157.5mil)

● L-ogħla numru ta 'saffi ta' proċessar: 16Layers

● Ħxuna tas-saff tal-fojl tar-ram: 0.5-4.0(oz)

● Tolleranza tal-ħxuna tal-bord lest: +/-0.1mm(4mil)

● Tolleranza tad-daqs tal-iffurmar: tħin tal-kompjuter: 0.15mm (6mil) die punching plate: 0.10mm (4mil)

● Wisa'/spazjar tal-linja minima: 0.1mm (4mil) Kapaċità ta 'kontroll tal-wisa' tal-linja: <+-20%

● Id-dijametru minimu tat-toqba tal-prodott lest: 0.25mm (10mil)

Id-dijametru minimu tat-toqba tal-ippanċjar tal-prodott lest: 0.9mm (35mil)

Tolleranza tat-toqba lesti: PTH: +-0.075mm(3mil)

NPTH: +-0.05mm (2mil)

● Ħxuna tar-ram tal-ħajt tat-toqba lest: 18-25um (0.71-0.99mil)

● Spazjar minimu tal-garża SMT: 0.15mm (6mil)

● Kisi tal-wiċċ: deheb ta 'immersjoni kimika, sprej tal-landa, deheb miksi bin-nikil (ilma/deheb artab), kolla blu tal-iskrin tal-ħarir, eċċ.

● Il-ħxuna tal-maskra tal-istann fuq il-bord: 10-30μm (0.4-1.2mil)

● Qawwa tat-tqaxxir: 1.5N/mm (59N/mil)

● Ebusija tal-maskra tal-istann: > 5H

● Kapaċità tat-toqba tal-plagg tal-maskra tal-istann: 0.3-0.8mm (12mil-30mil)

● Kostanti dielettriċi: ε= 2.1-10.0

● Reżistenza ta 'insulazzjoni: 10KΩ-20MΩ

● Impedenza karatteristika: 60 ohm±10%

● Xokk termali: 288℃, 10 sek

● Warpage tal-bord lest: <0.7%

● Applikazzjoni tal-prodott: tagħmir ta 'komunikazzjoni, elettronika tal-karozzi, strumentazzjoni, sistema ta' pożizzjonament globali, kompjuter, MP4, provvista ta 'enerġija, apparat domestiku, eċċ.