En general: en comparació amb el procés de producció de taulers multicapa i taulers de doble capa, hi ha 2 processos més, respectivament: línia interior i laminació.
En detall: en el procés de producció de plaques de doble capa, un cop finalitzat el tall, es realitzarà la perforació i, a continuació, la línia de coure;En el procés de producció de taulers multicapa, un cop finalitzada l'obertura del material, no es perforarà directament, però primer cal passar per la línia interior i la laminació, i després al taller de perforació per perforar i després al coure i a la línia.
És a dir, entre l'obertura i els forats de perforació, s'afegeixen dos processos de "línia interior" i "laminació".L'anterior és la diferència entre la producció de taulers multicapa i de doble capa.
A continuació, fem una ullada a què estan fent els dos processos de la línia interior i la laminació
Línia interior
El procés de "línia" en la producció de plaques de doble capa, inclosa la compressió de la pel·lícula, l'exposició, el desenvolupament (si ho oblideu, podeu tornar enrere i mirar-ho).
El "circuit interior" aquí no és tan senzill!A més de la pel·lícula laminada interna, l'exposició interna, el desenvolupament interior, també inclou el pretractament interior, l'aiguafort interior, l'eliminació de la pel·lícula interna i l'AOI interior.
En el procés de producció de plaques de doble capa, el tauler després de la deposició de coure s'ha completat, sense la línia de producció, directament a la pel·lícula de premsat, de manera que no cal fer un tractament addicional de prepremsat.I la placa de làmina de coure aquí, acaba de venir del taller de tall, la superfície del tauler tindrà impureses, així que
Abans de la pel·lícula de laminat interior, cal avançar en el tractament i la neteja, l'ús de la reacció química, primer eliminar l'oli, l'aigua, l'aigua neta, dos micro-gravats (eliminar les restes de la superfície), i després l'aigua i després el decapat (després de rentat, la superfície s'oxidarà, per la qual cosa necessita decapat), després aigua, després assecar i després a la pel·lícula laminat interior.
Pel·lícula laminat interior abans del tractament
Després de prémer el tauler, com que no s'ha perforat, sembla molt pla.
La pel·lícula de premsa, l'exposició, el desenvolupament, les qüestions específiques d'aquests enllaços, s'han introduït a l'article de producció de plaques de doble capa, aquí no es repetirà.
Un cop finalitzat el desenvolupament, s'exposarà una part del llautó, ja que la capa exterior és un procés de pel·lícula positiva, la capa interior és un procés de pel·lícula negativa.Per tant, un cop finalitzat el desenvolupament de la capa exterior, el coure de la línia exposada és la part que cal retenir, i el coure exposat després del desenvolupament de la capa interior és la part que s'ha de gravar, de manera que
El procés de gravat interior i el procés de gravat exterior també són diferents, el gravat interior és un procés alcalí, en el moment del gravat, la pel·lícula seca encara es troba, la part sense la pel·lícula seca (coure exposat) es grava primer i després es treu el motlle.
Primer s'elimina el gravat de la capa exterior i després es grava, i la línia està parcialment protegida per estany líquid.
Línia interior de gravat de pel·lícula, l'esquerra és responsable del gravat, la dreta és responsable de la retirada de la pel·lícula.
Després de gravar la placa de circuit, l'excés de coure s'ha gravat i la part restant de la pel·lícula seca no s'ha eliminat.
La placa de circuits després de la separació.
Un cop completada la capa interna de la pel·lícula, la capa interior de la línia està completament feta, en aquest moment, i després la detecció òptica AOI, per determinar que no hi ha cap problema, podeu dur a terme el procés de laminació.
Laminació:
Acabem de fer el tauler, l'anomenem el tauler de nucli interior, si es tracta de 4 capes de tauler, hi haurà 1 tauler de nucli interior, si es tracta de 6 capes de tauler, hi haurà 2 taulers de nucli interior.
L'objectiu principal d'aquest procés és fer que la placa del nucli interior i la capa exterior s'uneixin per formar un tot.Responsable del material d'unió, anomenat PP, xinès anomenat full semicurat, la composició principal és de resina i fibra de vidre, també jugarà el tauler del nucli interior i el propòsit d'aïllament de làmina de coure exterior.
Per tal de garantir la qualitat del tauler multicapa, el proveïdor de PP de Jialichuang encara és South Asia Electronics.
En general, el procés de laminació es divideix en quatre passos per ordre: daurat, pre-apilament, planxa i premsat.A continuació, mirem els detalls de cada procés per separat. La placa del nucli interior després de completar l'eliminació de la pel·lícula es daura primer.La placa de circuit daurada afegirà una capa de pel·lícula daurada a la superfície de la placa de circuit, que és una substància metal·litzada de color marró, i la seva superfície és desigual, per tal de facilitar l'enllaç amb PP.
El principi és similar a quan es repara un pneumàtic de bicicleta, el lloc trencat s'ha d'arxivar amb una llima per millorar l'adhesió de la cola.
El procés de Browning també és un procés de reacció química, que passarà per decapat, rentat alcalí, rentat multicanal, assecat, refredament i altres processos.
prelap
El procés de pre-apilament, realitzat en un taller sense pols, apilarà la placa central i el PP.Es col·loca un PP a cada costat de la placa central.La longitud i l'amplada de PP seran 2 mm més grans que la placa central per evitar vores buides després de prémer.
Bassa:
L'objectiu principal de la placa de fila és afegir una capa de làmina de coure per sobre de la capa de PP per preparar-se per a la línia exterior posterior.A més, s'afegirà placa d'acer i paper kraft a la capa més externa.laminació
Els primers passos són preparar-se per a la laminació final.
Abans de laminar, per evitar la deformació, hi haurà una placa de coberta, d'uns 12 mm de gruix, d'acer.
La laminació inclou dos processos de premsat en calent i premsat en fred, respectivament en premsa en calent i premsa en fred.Aquest és un enllaç molt important, per tenir en compte els factors que inclouen el buit, la temperatura, la pressió, el temps, aquests factors cooperen entre ells per produir plaques de circuits d'alta qualitat.
Per exemple, en un període de temps determinat, s'haurien d'ajustar amb precisió la temperatura, la pressió i el temps necessari.
Un cop finalitzat aquest procés, el PP i la placa del nucli interior i la làmina de coure exterior es connectaran estretament.
Després de sortir de la premsa, es realitza el desmuntatge automàtic, s'elimina la placa d'acer i s'envia de nou a la sala d'esquadra després de la mòlta.Com es mostra a la figura 11, la màquina està traient la placa d'acer.
La placa de circuit multicapa laminat es retornarà al seu taller de perforació original per perforar, i la resta del procés és el mateix que el procés de producció de la placa de doble capa.