In generale: paragunatu cù u prucessu di pruduzzione di multi-layer board è double-layer board, ci sò 2 più prucessi, rispettivamente: linea interna è laminazione.
In detail: in u prucessu di pruduzzione di piastra doppia strata, dopu à u tagliu hè cumpletu, drilling sarà realizatu, è poi in u ramu, a linea;In u prucessu di pruduzzione di multi-layer board, dopu chì l'apertura di u materiale hè cumpletu, ùn serà micca direttamente perforatu, ma prima hà bisognu à passà per a linea interna è a laminazione, è dopu in l'attellu di perforazione per drilling, è dopu. in u ramu è a linea.
Questu hè, trà l'apertura è i buchi di perforazione, sò aghjuntu dui prucessi di "linea interna" è "laminazione".U sopra hè a diffarenza trà a pruduzzione multi-layer board è double-layer board.
Dopu, fighjemu un ochju à ciò chì facenu i dui prucessi di a linea interna è a laminazione
Linea interna
U prucessu di "linea" in a pruduzzione di platti di doppia strata, cumpresa a compressione di film, l'esposizione, u sviluppu (se vi scurdate, pudete vultà è fighjà).
U "circuitu internu" quì ùn hè micca cusì simplice!In più di u film laminatu internu, l'esposizione interna, u sviluppu internu, include ancu pretrattamentu internu, incisione interna, rimozione di film internu è AOI internu.
In u prucessu di pruduzzioni di piastra doppia strata, u tavulinu dopu à a deposizione di rame hè cumpleta, senza a linea di produzzione, direttamente in a film di pressing, cusì ùn ci hè bisognu di fà un trattamentu supplementu di pre-pressing.È a piastra di foglia di rame quì, hè vinuta da l'attellu di taglio, a superficia di u bordu avarà impurità, cusì
Prima di u film laminatu internu, hè necessariu di avanzà u trattamentu è a pulizia, l'usu di a reazzione chimica, prima caccià l'oliu, l'acqua, l'acqua pulita, dui micro-incisione (sguassate i detriti di a superficia), è poi l'acqua, è dopu a decaptura (dopu à u sguardu). lavà, a superficia serà ossidata, cusì hà bisognu di pickling), dopu acqua, poi secca, è dopu in a film laminatu internu.
Film laminatu internu prima di trattamentu
Dopu pressu u tavulinu, perchè ùn hè micca stata perforata, pare assai pianu.
Pressing film, esposizione, sviluppu, e cose specifiche di sti ligami, sò stati intrudutti in l'articulu di produzzione di piastra di doppia strata, quì ùn serà micca ripetutu.
Dopu chì u sviluppu hè finitu, una parte di l'ottone serà esposta, perchè a capa esterna hè un prucessu di film pusitivu, a capa interna hè un prucessu di film negativu.Dunque, dopu chì u sviluppu di a capa esterna hè cumpletu, a linea di rame esposta hè a parte chì deve esse ritenuta, è u ramu esposta dopu à u sviluppu di a capa interna hè a parte chì deve esse incisa, cusì
U prucessu di incisione interna è u prucessu di incisione esterna sò ancu diffirenti, l'incisione interna hè un prucessu alkaline, à u mumentu di l'incisione, a film secca hè sempre in, a parte senza u film seccu (ramu esposta) hè incisa prima, è tandu u muffa hè eliminata.
L'incisione di a capa esterna hè prima eliminata è poi incisa, è a linea hè parzialmente prutetta da stagno liquidu.
Linea interna di incisione di film, a sinistra hè rispunsevule per l'incisione, a diritta hè rispunsevule per a retirazzione di film.
Dopu à l'incisione di u circuit board, l'excedente di cobre hè statu incisu, è a parte restante di a film secca ùn hè micca stata eliminata.
U circuit board dopu a striscia.
Dopu à a strata internu di u filmu hè cumpletu, u stratu internu di a linea hè cumplettamente fattu, à questu tempu, è dopu a rilevazione otticu AOI, per stabilisce chì ùn ci hè micca prublema, pudete fà u prucessu di laminazione.
Laminazione:
Appena fattu u bordu, chjamemu u bordu core internu, s'ellu hè 4 strati di bordu, ci sarà 1 bordu core internu, s'ellu hè 6 strati di bordu, ci saranu 2 pannelli core internu.
U scopu principale di stu prucessu hè di fà a piastra di u core internu è a capa esterna ligate inseme per furmà un sanu.Rispunsevuli di u materiale bonding, chjamatu PP, Chinese chjamatu foglia semi-curing, a cumpusizioni principali hè a resina è a fibra di vetru, serà ancu ghjucà à u bordu di u core internu è u scopu d'insulazione di foglia di rame esterno.
In ordine per assicurà a qualità di multi-layer bordu, u fornitore PP di Jialichuang hè sempre South Asia Electronics.
In generale, u prucessu di laminazione hè divisu in quattru tappe in ordine: Browning, pre-stacking, platen, è pressing.In seguitu, fighjemu i dettagli di ogni prucessu separatamente. A piastra di u core internu dopu chì a rimozione di a film hè finita hè brunita prima.U circuit board marroni aghjunghje una strata di film marroni nantu à a superficia di u circuit board, chì hè una sustanza metallizzata marrone, è a so superficia hè irregolare, in modu di fà più faciuli à ligà cù PP.
U principiu hè simile à quandu si riparà un pneumaticu di bicicletta, u locu rottu deve esse arregistratu cù un schedariu per migliurà l'aderenza di a cola.
U prucessu di Browning hè ancu un prucessu di reazzione chimica, chì passerà per pickling, lavare alkali, lavare multi-canale, siccà, rinfriscà è altri prucessi.
prelap
U prucessu di pre-stacking, realizatu in un attellu senza polvera, impilà a piastra core è PP inseme.Un PP hè piazzatu nantu à ogni latu di a piastra core.A lunghezza è a larghezza di PP seranu 2mm più grande di a piastra di core per prevene i bordi cavu dopu à pressa.
Raft :
U scopu principale di a piastra di fila hè di aghjunghje una strata di foglia di cobre sopra à a capa di PP per preparà a linea esterna sussegwenti.In più, piastra azzaru è carta kraft sarà aghjuntu à u layer.lamination outermost
I primi passi sò di preparà per a laminazione finale.
Prima di laminazione, per impedisce a deformazione, ci sarà una piastra di copertura, circa 12 mm di spessore, in acciaio.
Laminating include dui prucessi di pressa calda è pressa fridda, rispettivamente in a pressa calda è a pressa fridda.Questu hè un ligame assai impurtante, per cunsiderà i fatturi chì includenu u vacuum, a temperatura, a pressione, u tempu, sti fatturi cooperanu cù l'altri, in modu di pruduce circuiti d'alta qualità.
Per esempiu, in un certu periodu di tempu, quantu temperatura, quantu pressione, è a durata di u tempu necessariu, deve esse precisamente aghjustatu.
Dopu à a fine di stu prucessu, u PP è a piastra di u core internu è a foglia di rame esterna seranu strettamente cunnessi.
Dopu à esce da a stampa, u dismantling automaticu hè realizatu, a piastra d'acciaio hè sguassata, è hè mandatu à a sala di u plotone di novu dopu a macinazione.Comu mostra in a Figura 11, a macchina hè cacciendu a piastra d'acciaio.
U pannellu di circuitu laminatu multi-layer serà tornatu à u so attellu di perforazione uriginale per perforazione, è u restu di u prucessu hè u listessu cum'è u prucessu di produzzione di u pianu di doppia strata.