En general: en comparación con el proceso de producción de tablero multicapa y tablero bicapa, existen 2 procesos más, respectivamente: línea interior y laminación.
En detalle: en el proceso de producción de placa de doble capa, una vez completado el corte, se realizará la perforación y luego en el cobre, la línea;En el proceso de producción de tableros multicapa, una vez completada la apertura del material, no se perforará directamente, sino que primero debe pasar por la línea interior y la laminación, y luego entrar al taller de perforación para perforar, y luego en el cobre y la línea.
Es decir, entre la apertura y la perforación se añaden dos procesos de "línea interior" y "laminación".Lo anterior es la diferencia entre la producción de tableros multicapa y de doble capa.
A continuación, echemos un vistazo a lo que están haciendo los dos procesos de línea interior y laminación.
linea interior
El proceso de "línea" en la producción de placas de doble capa, que incluye compresión de película, exposición y revelado (si lo olvida, puede volver atrás y verlo).
¡El "circuito interior" aquí no es tan simple!Además de la película laminada interior, la exposición interior, el revelado interior, también incluye el pretratamiento interior, el grabado interior, la eliminación de la película interior y el AOI interior.
En el proceso de producción de placas de doble capa, la placa después de la deposición de cobre se completa, sin la línea de producción, directamente en la película de prensado, por lo que no es necesario realizar un tratamiento de preprensado adicional.Y la placa de lámina de cobre que acaba de llegar del taller de corte, la superficie de la placa tendrá impurezas, así que
Antes de la película laminada interna, es necesario avanzar en el tratamiento y la limpieza, el uso de una reacción química, primero eliminar el aceite, el agua, el agua limpia, dos micrograbados (eliminar los residuos de la superficie) y luego el agua y luego el decapado (después lavar, la superficie se oxidará, por lo que es necesario decaparla), luego agua, luego secar y luego en la película laminada interna.
Película laminada interior antes del tratamiento.
Después de presionar el tablero, debido a que no ha sido perforado, parece muy plano.
El prensado de película, la exposición, el revelado, los asuntos específicos de estos enlaces, se han introducido en el artículo sobre producción de planchas de doble capa y no se repetirán aquí.
Una vez completado el revelado, una parte del latón quedará expuesta, porque la capa exterior es un proceso de película positiva y la capa interior es un proceso de película negativa.Por lo tanto, una vez completado el desarrollo de la capa exterior, la línea de cobre expuesta es la parte que debe conservarse, y el cobre expuesto después del desarrollo de la capa interior es la parte que debe eliminarse, por lo que
El proceso de grabado interno y el proceso de grabado externo también son diferentes, el grabado interno es un proceso alcalino, en el momento del grabado, la película seca todavía está adentro, la parte sin la película seca (cobre expuesto) se elimina primero y luego se retira el molde.
Primero se elimina el grabado de la capa exterior y luego se graba, y la línea se protege parcialmente con estaño líquido.
Línea interna de grabado de la película, la izquierda es responsable del grabado, la derecha es responsable de la retirada de la película.
Después de grabar la placa de circuito, se eliminó el exceso de cobre y no se eliminó la parte restante de la película seca.
La placa de circuito después del pelado.
Una vez completada la capa interna de la película, la capa interna de la línea está completamente terminada, en este momento, y luego la detección óptica AOI, para determinar que no hay problema, se puede realizar el proceso de laminación.
Laminación:
Recién hecho el tablero, lo llamamos tablero de núcleo interno, si son 4 capas de tablero, habrá 1 tablero de núcleo interno, si son 6 capas de tablero, habrá 2 tableros de núcleo interno.
El objetivo principal de este proceso es unir la placa central interior y la capa exterior para formar un todo.Responsable del material de unión, llamado PP, llamado en chino lámina de semicurado, la composición principal es resina y fibra de vidrio, también desempeñará el papel de aislamiento del tablero de núcleo interno y de la lámina de cobre exterior.
Para garantizar la calidad del tablero multicapa, el proveedor de PP de Jialichuang sigue siendo South Asia Electronics.
En general, el proceso de laminación se divide en cuatro pasos en orden: dorado, preapilado, platina y prensado.A continuación, veamos los detalles de cada proceso por separado. Una vez completada la retirada de la película, la placa central interna se dora primero.La placa de circuito dorada agregará una capa de película dorada en la superficie de la placa de circuito, que es una sustancia metalizada marrón y su superficie es desigual, para facilitar la unión con PP.
El principio es similar al de reparar un neumático de bicicleta: la zona rota se debe limar con una lima para mejorar la adherencia del pegamento.
El proceso de dorado también es un proceso de reacción química, que pasará por decapado, lavado con álcali, lavado multicanal, secado, enfriamiento y otros procesos.
prelap
El proceso de preapilamiento, realizado en un taller libre de polvo, apilará la placa central y el PP.Se coloca un PP a cada lado de la placa central.La longitud y el ancho del PP serán 2 mm más grandes que la placa central para evitar bordes huecos después del prensado.
Balsa:
El objetivo principal de la placa de fila es agregar una capa de lámina de cobre sobre la capa de PP para preparar la siguiente línea exterior.Además, se agregará placa de acero y papel kraft a la capa más externa.laminación
Los primeros pasos son la preparación para la laminación final.
Antes de laminar, para evitar deformaciones, se colocará una placa de cubierta de acero, de unos 12 mm de espesor.
El laminado incluye dos procesos de prensado en caliente y prensado en frío, respectivamente en prensado en caliente y prensado en frío.Este es un vínculo muy importante para considerar factores como el vacío, la temperatura, la presión y el tiempo, estos factores cooperan entre sí para producir placas de circuito de alta calidad.
Por ejemplo, en un determinado período de tiempo, se debe ajustar con precisión cuánta temperatura, cuánta presión y cuánto tiempo se necesitan.
Una vez finalizado este proceso, el PP, la placa central interior y la lámina de cobre exterior estarán estrechamente conectados entre sí.
Después de salir de la prensa, se realiza el desmontaje automático, se retira la placa de acero y se envía nuevamente a la sala del pelotón después del rectificado.Como se muestra en la Figura 11, la máquina está retirando la placa de acero.
La placa de circuito laminada multicapa se devolverá a su taller de perforación original para perforarla, y el resto del proceso es el mismo que el proceso de producción de la placa de doble capa.