Yleisesti: verrattuna monikerroksisen levyn ja kaksikerroksisen levyn tuotantoprosessiin on kaksi prosessia enemmän: sisälinja ja laminointi.
Yksityiskohtaisesti: kaksikerroksisen levyn tuotantoprosessissa, kun leikkaus on valmis, poraus suoritetaan ja sitten kupariin linja;Monikerroksisen levyn tuotantoprosessissa materiaalin avaamisen jälkeen sitä ei porata suoraan, vaan ensin sen on mentävä sisälinjan ja laminoinnin läpi ja sitten porauspajaan poraamaan ja sitten kupariin ja linjaan.
Toisin sanoen avaus- ja porausreikien väliin lisätään kaksi prosessia, "sisälinja" ja "laminointi".Yllä oleva on ero monikerroksisen levyn ja kaksikerroksisen levytuotannon välillä.
Seuraavaksi katsotaan, mitä kaksi prosessia, sisälinja ja laminointi tekevät
Sisälinja
"Line"-prosessi kaksikerroksisten levyjen valmistuksessa, mukaan lukien elokuvan pakkaus, valotus, kehitys (jos unohdat, voit palata katsomaan sitä).
"Sisäinen piiri" ei ole niin yksinkertainen!Sisäisen laminoidun kalvon, sisävalotuksen ja sisäisen kehityksen lisäksi se sisältää myös sisäisen esikäsittelyn, sisemmän etsauksen, sisäkalvon poiston ja sisäisen AOI:n.
Kaksikerroksisessa levyvalmistusprosessissa levy kuparin saostuksen päätyttyä ilman tuotantolinjaa suoraan puristuskalvoon, joten ylimääräistä esipuristuskäsittelyä ei tarvitse suorittaa.Ja tämä kuparifoliolevy, joka tuli juuri leikkauspajasta, levyn pinnassa on epäpuhtauksia, joten
Ennen sisempää laminaattikalvoa on tarpeen edistää käsittelyä ja puhdistusta, kemiallisen reaktion käyttöä, poistaa ensin öljy, vesi, puhdas vesi, kaksi mikroetsaus (poista pintajätteet) ja sitten vesi ja sitten peittaus (jälkeen). pesu, pinta hapettuu, joten se tarvitsee peittausta), sitten vettä, sitten kuivaa ja sitten sisempään laminaattikalvoon.
Sisäinen laminaattikalvo ennen käsittelyä
Kun lautaa on puristettu, se näyttää erittäin tasaiselta, koska sitä ei ole porattu.
Painamalla elokuva, altistuminen, kehitys, erityiset asiat näistä linkeistä, on otettu käyttöön artikkelissa kaksikerroksisen levyn tuotantoa, tässä ei toisteta.
Kehityksen päätyttyä osa messingistä paljastetaan, koska ulkokerros on positiivinen filmiprosessi, sisäkerros negatiivikalvoprosessi.Siksi ulkokerroksen kehityksen jälkeen paljastettu kupariviiva on osa, joka on säilytettävä, ja kupari, joka paljastuu sisäkerroksen kehityksen jälkeen, on osa, joka on syövytettävä pois, joten
Myös sisempi etsausprosessi ja ulompi etsausprosessi ovat erilaisia, sisempi etsaus on alkalinen prosessi, etsauksen aikana kuiva kalvo on edelleen sisällä, osa, jossa ei ole kuivaa kalvoa (paljastunut kupari), syövytetään ensin pois, ja sitten muotti poistetaan.
Ulkokerroksen etsaus poistetaan ensin ja sitten syövytetään, ja linja suojataan osittain nestemäisellä tinalla.
Sisäkalvon etsauslinja, vasen vastaa etsauksesta, oikea vastaa kalvon poistamisesta.
Piirilevyn syövytyksen jälkeen ylimääräinen kupari on syövytetty pois, eikä jäljellä olevaa kuivakalvoa ole poistettu.
Piirilevy kuorinnan jälkeen.
Kun kalvon sisäkerros on valmis, linjan sisäkerros on tällä hetkellä täysin valmis, ja sitten AOI:n optinen havaitseminen, jotta voit määrittää, ettei ongelmaa ole, voit suorittaa laminointiprosessin.
Laminointi:
Juuri tehty levy, kutsumme sitä sisäydinlevyksi, jos se on 4 kerrosta levyä, tulee 1 sisäydinlevy, jos se on 6 kerrosta levyä, on 2 sisäydinlevyä.
Tämän prosessin päätarkoituksena on saada sisäydinlevy ja ulompi kerros sidottua yhteen muodostamaan kokonaisuus.Vastaa sidosmateriaalista, nimeltään PP, kiinalainen puolikovettuva levy, pääkoostumus on hartsi ja lasikuitu, se toimii myös sisemmän ydinlevyn ja ulomman kuparifolion eristystarkoituksessa.
Monikerroksisen levyn laadun varmistamiseksi Jialichuangin PP-toimittaja on edelleen South Asia Electronics.
Yleensä laminointiprosessi on jaettu neljään vaiheeseen järjestyksessä: Ruskistus, esipinoaminen, pinnoitus ja puristus.Seuraavaksi tarkastellaan kunkin prosessin yksityiskohtia erikseen. Kalvon poiston jälkeen sisäydinlevy ruskistetaan ensin.Ruskettunut piirilevy lisää piirilevyn pinnalle ruskeaa kalvoa, joka on ruskeaa metalloitua ainetta ja jonka pinta on epätasainen, jotta se olisi helpompi liittää PP:hen.
Periaate on samanlainen kuin polkupyörän renkaan korjauksessa, rikkinäinen paikka viilaa viilalla liiman tarttuvuuden parantamiseksi.
Browning-prosessi on myös kemiallinen reaktioprosessi, joka käy läpi peittauksen, alkalipesun, monikanavapesun, kuivauksen, jäähdytyksen ja muita prosesseja.
prelap
Pölyttömässä työpajassa suoritettava esipinoaminen pinoaa ydinlevyn ja PP:n yhteen.PP asetetaan ydinlevyn kummallekin puolelle.PP:n pituus ja leveys on 2 mm suurempi kuin ydinlevy, jotta vältetään ontot reunat puristuksen jälkeen.
Lautta:
Rivilevyn päätarkoitus on lisätä kerros kuparifoliota PP-kerroksen yläpuolelle valmistautumaan seuraavaan ulkolinjaan.Lisäksi uloimpaan kerrokseen lisätään teräslevyä ja voimapaperia.laminointi
Ensimmäiset vaiheet ovat valmistautuminen lopulliseen laminointiin.
Ennen laminointia tulee vääntymisen estämiseksi peitelevy, noin 12 mm paksu, terästä.
Laminointi sisältää kaksi prosessia kuumapuristuksen ja kylmäpuristuksen, vastaavasti kuumapuristuksessa ja kylmäpuristuksessa.Tämä on erittäin tärkeä linkki, kun otetaan huomioon tekijöitä, kuten tyhjiö, lämpötila, paine, aika, nämä tekijät toimivat yhteistyössä keskenään korkealaatuisten piirilevyjen tuottamiseksi.
Esimerkiksi tietyllä ajanjaksolla, kuinka paljon lämpötilaa, kuinka paljon painetta ja tarvittava aika tulisi säätää tarkasti.
Tämän prosessin päätyttyä PP ja sisempi ydinlevy sekä ulompi kuparikalvo liitetään tiiviisti toisiinsa.
Puristimesta poistuttuaan suoritetaan automaattinen purkaminen, teräslevy poistetaan ja se lähetetään hionnan jälkeen uudelleen joukkuehuoneeseen.Kuten kuvasta 11 näkyy, kone poistaa teräslevyä.
Laminoitu monikerroksinen piirilevy palautetaan alkuperäiseen porauspajaansa porattavaksi, ja muu prosessi on sama kuin kaksikerroksisen levyn tuotantoprosessi.