Am Allgemengen: am Verglach mam Produktiounsprozess vu Multi-Layer Board an Double-Layer Board, ginn et 2 méi Prozesser, respektiv: bannescht Linn a Laminéierung.
Am Detail: am Produktiounsprozess vun der Duebelschichtplack, nodeems d'Ausschneiden ofgeschloss ass, gëtt d'Bohrung duerchgefouert, an dann an d'Kupfer, d'Linn;Am Produktiounsprozess vu Multi-Layer Board, nodeems d'Ouverture vum Material fäerdeg ass, gëtt et net direkt gebuert, awer fir d'éischt muss et duerch d'bannenzeg Linn an d'Laminatioun goen, an dann an de Bueratelier fir ze bueren, an dann an d'Koffer an d'Linn.
Dat ass, tëscht der Ouverture a Bohrlächer ginn zwee Prozesser vun "Bannenlinn" a "Laminatioun" hinzugefügt.Dat hei uewen ass den Ënnerscheed tëscht Multi-Layer Board an Duebelschicht Board Produktioun.
Als nächst kucke mer wat déi zwee Prozesser vun der banneschter Linn an der Laminatioun maachen
Innere Linn
De Prozess "Linn" an der Produktioun vun duebel-Layer Placke, dorënner Film Kompressioun, Belaaschtung, Entwécklung (wann Dir vergiessen, Dir kënnt zréck goen a kucken op et).
De "banneschten Circuit" hei ass net sou einfach!Zousätzlech zu banneschten laminéierten Film, banneschten Belaaschtung, banneschten Entwécklung, enthält et och bannenzeg Virbehandlung, bannenzeg Ätzen, banneschten Filmentfernung an banneschten AOI.
Am duebelschichte Plackproduktiounsprozess ass de Board no der Kupferablagerung ofgeschloss, ouni d'Produktiounslinn, direkt an de Pressefilm, sou datt et net néideg ass fir eng zousätzlech Pre-pressing Behandlung ze maachen.An d'Kupferfolieplack hei, ass just aus dem Schneidatelier komm, d'Uewerfläch vum Brett wäert Gëftstoffer hunn, also
Virun der banneschten laminate Film, ass et néideg d'Behandlung a Botzen, d'Benotzung vun chemescher Reaktioun Viraus, éischt Ueleg ewechzehuelen, Waasser, propper Waasser, zwee Mikro-Äss (entfernt Uewerfläch Debris), an dann Waasser, an dann pickling (no wäschen, d'Uewerfläch gëtt oxidéiert, sou datt et pickling brauch), dann Waasser, dann dréchen, an dann an den banneschten Laminatfilm.
Innere Laminatfilm virun der Behandlung
Nodeems Dir de Brett gedréckt huet, well et net gebohrt gouf, gesäit et ganz flaach aus.
Drécken Film, Belaaschtung, Entwécklung, déi spezifesch Saache vun dëse Linken, goufen am Artikel vun duebel-Layer Plack Produktioun agefouert, hei wäert net widderholl ginn.
Nodeems d'Entwécklung ofgeschloss ass, gëtt en Deel vum Messing ausgesat, well déi baussenzeg Schicht e positiven Filmprozess ass, déi bannescht Schicht ass en negativen Filmprozess.Dofir, nodeems déi baussenzeg Schichtentwécklung fäerdeg ass, ass déi ausgesat Linn Kupfer den Deel dee muss behale ginn, an de Kupfer ausgesat no der banneschten Schichtentwécklung ass den Deel deen ofgeschnidden muss ginn, also
Den banneschten Ätzprozess an de baussenzege Ätzprozess sinn och ënnerschiddlech, déi bannescht Ätz ass en alkalesche Prozess, zum Zäitpunkt vun der Ätzen ass den dréchene Film nach ëmmer dran, den Deel ouni den dréchene Film (exposéierte Kupfer) gëtt als éischt ofgeschnidden, an dann ass d'Schimmel ewechgeholl.
D'Ätse vun der äusserer Schicht gëtt fir d'éischt geläscht an duerno geätzt, an d'Linn ass deelweis duerch flësseg Zinn geschützt.
Bannen Film Ätze Linn, déi lénks ass verantwortlech fir Ätzen, déi riets ass verantwortlech fir de Film zréckzéien.
Nodeems de Circuit Board Ätzen ass, ass d'iwwerschësseg Kupfer ofgeschnidden, an de reschtlechen Deel vum dréchene Film ass net geläscht.
De Circuit Verwaltungsrot no Sträif.
Nodeems déi bannescht Schicht vum Film fäerdeg ass, ass déi bannescht Schicht vun der Linn komplett gemaach, zu dëser Zäit, an dann AOI optesch Detektioun, fir ze bestëmmen datt et kee Problem ass, kënnt Dir de Laminéierungsprozess ausféieren.
Laminatioun:
Just gemaach de Verwaltungsrot, mir nennen et de bannenzege Kär Verwaltungsrot, wann et 4 Schichten vun Verwaltungsrot, et gëtt 1 bannen Kär Verwaltungsrot, wann et 6 Schichten vun Verwaltungsrot, et gëtt 2 bannenzege Kär Verwaltungsrot.
Den Haaptzweck vun dësem Prozess ass déi bannenzeg Kärplack an déi baussenzeg Schicht zesummen ze verbannen fir e Ganzt ze bilden.Verantwortlech fir de Bindungsmaterial, genannt PP, Chinesesch genannt semi-curing Blat, d'Haaptzesummesetzung ass Harz a Glasfaser, et wäert och den banneschten Kär Board an de baussenzege Kupferfolie Isolatiounszwecker spillen.
Fir d'Qualitéit vu Multi-Layer Board ze garantéieren, ass de PP Fournisseur vu Jialichuang ëmmer nach Südasien Electronics.
Am Allgemengen ass de Laminéierungsprozess a véier Schrëtt an Uerdnung opgedeelt: Browning, Pre-Stacking, Platen a Pressen.Als nächst kucke mer d'Detailer vun all Prozess getrennt. Déi bannenzeg Kärplack no der Entféierung vum Film ass als éischt brong.De brongéierte Circuitboard wäert eng Schicht vu brongem Film op der Uewerfläch vum Circuit Board addéieren, wat e brong metalliséierte Substanz ass, a seng Uewerfläch ass ongläich, fir et méi einfach ze maachen mat PP ze verbannen.
De Prinzip ass ähnlech wéi wann Dir e Vëlospneu reparéiert, déi gebrach Plaz sollt mat enger Datei ofgeschaaft ginn fir d'Kleimhahn ze verbesseren.
De Browning-Prozess ass och e chemesche Reaktiounsprozess, deen duerch Pickling, Alkaliwäschen, Multi-Channel wäschen, Trocknen, Ofkillen an aner Prozesser geet.
virleefeg
De Pre-Stacking-Prozess, deen an engem staubfräien Atelier duerchgefouert gëtt, stackt d'Kärplack an d'PP zesummen.E PP gëtt op all Säit vun der Kärplack gesat.D'Längt an d'Breet vum PP wäert 2mm méi grouss sinn wéi d'Kärplack fir huel Kanten nom Drock ze verhënneren.
Flott:
Den Haaptzweck vun der Zeilplack ass eng Schicht vu Kupferfolie iwwer der PP Schicht ze addéieren fir op déi spéider Bausselinn ze preparéieren.Zousätzlech gëtt Stolplack a Kraaftpabeier op déi äusserst Schicht.laminéiert
Déi éischt Schrëtt si fir d'Finale Laminatioun virzebereeden.
Virun der Laminéierung gëtt et eng Deckelplack, ongeféier 12mm déck, Stahl, fir d'Verrécklung ze vermeiden.
Laminéieren enthält zwee Prozesser vu waarme Pressen a kale Pressen, respektiv an der waarmer Press a kaler Press.Dëst ass e ganz wichtege Link, fir d'Faktoren abegraff Vakuum, Temperatur, Drock, Zäit ze berücksichtegen, dës Faktore kooperéieren mateneen, fir héichqualitativ Circuitboards ze produzéieren.
Zum Beispill, an enger gewësser Zäit, wéi vill Temperatur, wéi vill Drock, an d'Längt vun der Zäit, déi néideg ass, präzis ugepasst ginn.
Nom Enn vun dësem Prozess wäerten d'PP an déi bannescht Kärplack an déi baussenzeg Kupferfolie enk matenee verbonne sinn.
Nodeem d'Press erauskomm ass, gëtt den automateschen Ofbau duerchgefouert, d'Stolplack gëtt ofgeschaaft, an et gëtt nach eng Kéier an de Platoonraum geschéckt nom Schleifen.Wéi an der Figur 11 gewisen, hëlt d'Maschinn d'Stolplack of.
De kaschéierte Multi-Layer Circuit Board gëtt zréck an säin ursprénglechen Bueratelier fir ze bueren, an de Rescht vum Prozess ass d'selwecht wéi de Produktiounsprozess vun der Duebelschichtplat.