1. Prima di saldà, applicate u flussu nantu à u pad è trattatelu cù un ferru di saldatura per impedisce chì u pad sia mal stagnatu o ossidatu, causendu difficultà di saldatura. In generale, u chip ùn hà micca bisognu di esse trattatu.

2. Aduprate una pinzetta per piazzà cù cura u chip PQFP nantu à a scheda PCB, stendu attenti à ùn dannighjà i pin. Allineatelu cù i pads è assicuratevi chì u chip sia piazzatu in a direzzione curretta. Ajustate a temperatura di u ferru di saldatura à più di 300 gradi Celsius, immergete a punta di u ferru di saldatura cù una piccula quantità di saldatura, aduprate un strumentu per appughjà nantu à u chip allineatu, è aghjunghjite una piccula quantità di flussu à i dui pin diagonali, appughjendu sempre nantu à u chip è saldate i dui pin pusizionati in diagonale in modu chì u chip sia fissu è ùn si possi spustà. Dopu avè saldatu l'anguli opposti, verificate di novu a pusizione di u chip per l'allineamentu. Se necessariu, pò esse aghjustatu o cacciatu è riallineatu nantu à a scheda PCB.

3. Quandu cuminciate à saldà tutti i pin, aghjunghjite a saldatura à a punta di u saldatore è rivestite tutti i pin cù u flussu per mantene i pin umidi. Toccate a punta di u saldatore à a fine di ogni pin nantu à u chip finu à chì vedete a saldatura scorrere in u pin. Quandu saldate, mantene a punta di u saldatore parallela à u pin chì hè saldatu per impedisce a sovrapposizione per via di una saldatura eccessiva.

4. Dopu avè saldatu tutti i pin, immergete tutti i pin cù u flussu per pulisce a saldatura. Asciugate l'eccessu di saldatura induve hè necessariu per eliminà qualsiasi cortocircuiti è sovrapposizioni. Infine, aduprate una pinzetta per verificà s'ellu ci hè una falsa saldatura. Dopu chì l'ispezione hè cumpletata, cacciate u flussu da u circuitu stampatu. Immergete una spazzola à setole dure in alcolu è asciugatela cù cura longu a direzzione di i pin finu à chì u flussu sparisca.

5. I cumpunenti resistori-condensatori SMD sò relativamente faciuli da saldà. Pudete prima mette u stagnu nantu à una giunzione di saldatura, poi mette una estremità di u cumpunente, aduprà pinzette per fissà u cumpunente, è dopu avè saldatu una estremità, verificà s'ella hè piazzata currettamente; S'ella hè allineata, saldà l'altra estremità.

In termini di layout, quandu a dimensione di a scheda di circuitu hè troppu grande, ancu s'è a saldatura hè più faciule da cuntrullà, e linee stampate saranu più longhe, l'impedenza aumenterà, a capacità anti-rumore diminuirà è u costu aumenterà; s'ella hè troppu chjuca, a dissipazione di u calore diminuirà, a saldatura serà difficiule da cuntrullà è e linee adiacenti appariranu facilmente. Interferenza mutuale, cum'è l'interferenza elettromagnetica da e schede di circuitu. Dunque, u cuncepimentu di a scheda PCB deve esse ottimizatu:

(1) Accurtà e cunnessione trà i cumpunenti d'alta frequenza è riduce l'interferenza EMI.

(2) I cumpunenti cù un pesu pisante (cum'è più di 20 g) devenu esse fissati cù staffe è dopu saldati.

(3) I prublemi di dissipazione di u calore devenu esse presi in contu per i cumpunenti di riscaldamentu per prevene difetti è rilavorazioni per via di un grande ΔT nantu à a superficia di u cumpunente. I cumpunenti sensibili à u calore devenu esse tenuti luntanu da e fonti di calore.

(4) I cumpunenti devenu esse disposti u più paralleli pussibule, ciò chì ùn hè micca solu bellu, ma ancu faciule da saldà, è hè adattatu per a pruduzzione di massa. A scheda di circuitu hè cuncipita per esse un rettangulu 4:3 (preferibile). Ùn fate micca cambiamenti bruschi in a larghezza di u filu per evità discontinuità di cablaggio. Quandu a scheda di circuitu hè riscaldata per un bellu pezzu, a lamina di rame hè faciule da espansione è cascà. Dunque, l'usu di grandi zone di lamina di rame deve esse evitatu.