1. Tragen Sie vor dem Schweißen Flussmittel auf das Pad auf und behandeln Sie es mit einem Lötkolben, um zu verhindern, dass das Pad schlecht verzinnt oder oxidiert wird, was zu Lötschwierigkeiten führt. Im Allgemeinen muss der Chip nicht behandelt werden.

2. Platzieren Sie den PQFP-Chip vorsichtig mit einer Pinzette auf der Leiterplatte. Achten Sie darauf, die Pins nicht zu beschädigen. Richten Sie ihn an den Pads aus und achten Sie auf die korrekte Ausrichtung. Stellen Sie die Temperatur des Lötkolbens auf über 300 Grad Celsius ein, tauchen Sie die Spitze des Lötkolbens in eine kleine Menge Lötzinn, drücken Sie mit einem Werkzeug auf den ausgerichteten Chip und geben Sie etwas Flussmittel auf die beiden diagonalen Pins. Drücken Sie weiterhin auf den Chip und löten Sie die beiden diagonal angeordneten Pins, sodass der Chip fixiert ist und sich nicht bewegen kann. Überprüfen Sie nach dem Löten der gegenüberliegenden Ecken die Position des Chips erneut auf Ausrichtung. Bei Bedarf kann er angepasst oder entfernt und auf der Leiterplatte neu ausgerichtet werden.

3. Geben Sie beim Löten aller Pins Lötzinn auf die Spitze des Lötkolbens und bestreichen Sie alle Pins mit Flussmittel, um sie feucht zu halten. Berühren Sie mit der Spitze des Lötkolbens das Ende jedes Pins auf dem Chip, bis das Lot in den Pin fließt. Halten Sie beim Löten die Spitze des Lötkolbens parallel zum zu lötenden Pin, um Überlappungen durch übermäßiges Löten zu vermeiden.

4. Nachdem Sie alle Pins verlötet haben, tränken Sie diese mit Flussmittel, um das Lot zu reinigen. Wischen Sie überschüssiges Lot bei Bedarf ab, um Kurzschlüsse und Überlappungen zu vermeiden. Überprüfen Sie abschließend mit einer Pinzette, ob Fehllötungen vorliegen. Entfernen Sie nach Abschluss der Prüfung das Flussmittel von der Leiterplatte. Tauchen Sie eine Bürste mit harten Borsten in Alkohol und wischen Sie sie vorsichtig entlang der Pins ab, bis das Flussmittel verschwindet.

5. SMD-Widerstands-Kondensator-Komponenten sind relativ einfach zu löten. Sie können zuerst Zinn auf eine Lötstelle auftragen, dann ein Ende der Komponente platzieren, die Komponente mit einer Pinzette festklemmen und nach dem Löten eines Endes prüfen, ob es richtig platziert ist. Wenn es ausgerichtet ist, schweißen Sie das andere Ende.

Was das Layout betrifft, so ist bei einer zu großen Leiterplatte zwar das Schweißen leichter zu kontrollieren, die gedruckten Linien sind jedoch länger, die Impedanz nimmt zu, die Rauschunterdrückung nimmt ab und die Kosten steigen. Ist die Leiterplatte zu klein, verringert sich die Wärmeableitung, das Schweißen ist schwer zu kontrollieren und es treten leicht benachbarte Linien auf. Gegenseitige Störungen, wie z. B. elektromagnetische Störungen von Leiterplatten, können auftreten. Daher muss das Leiterplattendesign optimiert werden:

(1) Verkürzen Sie die Verbindungen zwischen Hochfrequenzkomponenten und reduzieren Sie EMI-Störungen.

(2) Komponenten mit hohem Gewicht (z. B. mehr als 20 g) sollten mit Klammern befestigt und anschließend verschweißt werden.

(3) Bei der Erwärmung von Bauteilen ist die Wärmeableitung zu berücksichtigen, um Defekte und Nacharbeiten aufgrund großer ΔT-Werte auf der Bauteiloberfläche zu vermeiden. Wärmeempfindliche Bauteile sind von Wärmequellen fernzuhalten.

(4) Die Komponenten sollten möglichst parallel angeordnet sein. Das sieht nicht nur gut aus, sondern lässt sich auch leicht schweißen und eignet sich für die Massenproduktion. Die Leiterplatte sollte vorzugsweise ein 4:3-Rechteck sein. Vermeiden Sie plötzliche Änderungen der Drahtbreite, um Unterbrechungen in der Verdrahtung zu vermeiden. Bei längerer Erhitzung der Leiterplatte dehnt sich die Kupferfolie leicht aus und fällt ab. Daher sollte die Verwendung von großflächiger Kupferfolie vermieden werden.