1. Virum Schweessen, gitt Flux op de Läit a behandelt en mat engem Läitkolben, fir ze verhënneren, datt de Läit schlecht verzënn oder oxidéiert gëtt, wat Schwieregkeeten beim Läten verursaache kann. Am Allgemengen brauch de Chip net behandelt ze ginn.

2. Benotzt eng Pinzette fir de PQFP-Chip virsiichteg op d'PCB ze leeën, awer passt op, datt Dir d'Pins net beschiedegt. Riicht en mat de Pads aus a gitt sécher, datt de Chip an déi richteg Richtung placéiert ass. Astellt d'Temperatur vum Lötkolben op méi wéi 300 Grad Celsius, taucht d'Spëtzt vum Lötkolben an e bësse Löt, benotzt e Geschier fir op den ausgeriichte Chip ze drécken an e bësse Flux op déi zwee diagonal Pins bäizefügen. Dréckt ëmmer nach op de Chip a léit déi zwee diagonal positionéiert Pins sou datt de Chip fixéiert ass a sech net beweege kann. Nodeems Dir déi géigeniwwerléit Ecker geléit hutt, kontrolléiert d'Positioun vum Chip nach eng Kéier op Ausriichtung. Wann néideg, kann en ugepasst oder ewechgeholl an op der PCB-Plat nei ausgeriicht ginn.

3. Wann Dir ufänkt all d'Pins ze léiten, gitt Läit op d'Spëtzt vum Läitkolben a beschichtet all d'Pins mat Flux, fir d'Pins fiicht ze halen. Beréiert d'Spëtzt vum Läitkolben géint d'Enn vun all Pin um Chip, bis Dir gesitt, datt d'Lät an de Pin fléisst. Beim Schweessen, haalt d'Spëtzt vum Läitkolben parallel zum Pin, deen geléit gëtt, fir Iwwerlappung duerch exzessivt Läten ze vermeiden.

4. Nodeems Dir all d'Pins geléit hutt, d'Löt mat Flux dränken, fir d'Löt ze botzen. Iwwerschësseg Löt wou néideg ofwëschen, fir all Kuerzschnitter an Iwwerlappungen ze eliminéieren. Schlussendlech mat enger Pinzette kontrolléieren, ob falsch Lätung ass. Nodeems d'Inspektioun ofgeschloss ass, d'Flux vun der Leiterplatine ewechhuelen. E Pinsel mat haarde Borsten an Alkohol tauchen a virsiichteg laanscht d'Richtung vun de Pins wëschen, bis d'Flux verschwënnt.

5. SMD-Widerstand-Kondensator-Komponente si relativ einfach ze léiten. Dir kënnt als éischt Zinn op eng Léitverbindung leeën, dann een Enn vum Komponent uleeën, d'Komponent mat enger Pinzette festklemmen, an nodeems Dir een Enn geléit hutt, kontrolléiert ob et richteg placéiert ass; wann et ausgeriicht ass, schweess dat anert Enn.

Wat d'Layout ugeet, wann d'Gréisst vun der Leiterplatte ze grouss ass, obwuel d'Schweißen méi einfach ze kontrolléieren ass, ginn déi gedréckte Linnen méi laang, d'Impedanz klëmmt, d'Anti-Kaméidi-Fäegkeet hëlt of, an d'Käschte klammen; wann se ze kleng ass, hëlt d'Hëtztofléisung of, d'Schweißen ass schwéier ze kontrolléieren, an et ginn einfach Nopeschlinnen. Géigesäiteg Interferenzen, wéi z. B. elektromagnetesch Interferenzen vu Leiterplatten. Dofir muss den Design vun der Leiterplatte optimiséiert ginn:

(1) Verkierzt d'Verbindungen tëscht Héichfrequenzkomponenten a reduzéiert EMI-Stéierungen.

(2) Komponenten mat engem schwéiere Gewiicht (z.B. méi wéi 20 g) solle mat Klammeren befestegt an duerno geschweesst ginn.

(3) Froen iwwer d'Hëtztofleedung solle bei Heizkomponenten berécksiichtegt ginn, fir Defekter a Verännerungen duerch e groussen ΔT op der Komponentuewerfläch ze vermeiden. Hëtztempfindlech Komponenten solle vun Hëtztquellen ewech gehale ginn.

(4) D'Komponente solle sou parallel wéi méiglech ubruecht sinn, wat net nëmme schéin ass, mä och einfach ze schweessen, an dofir gëeegent ass fir d'Masseproduktioun. D'Leiterplack ass als 4:3 Rechteck entworf (virzugsweis). Vermeit plötzlech Ännerungen an der Drotbreet, fir Ënnerbriechungen an der Verdrahtung ze vermeiden. Wann d'Leiterplack fir eng laang Zäit erhëtzt gëtt, kann d'Kupferfolie sech liicht ausdehnen a falen. Dofir sollt d'Benotzung vu grousse Fläche vu Kupferfolie vermeit ginn.