Wat ass den Test mat enger fléiender Sonde vun der Leiterplatte? Wat mécht en? Dësen Artikel gëtt Iech eng detailléiert Beschreiwung vum Test mat enger fléiender Sonde vun der Leiterplatte, souwéi de Prinzip vum Test mat enger fléiender Sonde an d'Faktoren, déi d'Lach blockéieren. Present.
De Prinzip vum Fléieprobetest op Leiterplatten ass ganz einfach. Et brauch nëmmen zwou Sonden fir x, y, z ze beweegen, fir déi zwee Endpunkte vun all Circuit een nom aneren ze testen, sou datt et net néideg ass, zousätzlech deier Fixtures ze maachen. Well et awer en Endpunkttest ass, ass d'Testgeschwindegkeet extrem lues, ongeféier 10-40 Punkte/Sekonn, sou datt en besser fir Proben a kleng Masseproduktioun gëeegent ass; wat d'Testdicht ugeet, kann den Fléieprobetest op Leiterplatten mat ganz héijer Dicht, wéi z. B. MCM, ugewannt ginn.
De Prinzip vum fléiende Sondentester: Hie benotzt 4 Sonden fir en Héichspannungsisolatiouns- an en Duerchhaltstest mat nidderegem Widderstand (Test vum oppene Circuit a Kuerzschluss vum Circuit) op der Leiterplack duerchzeféieren, soulaang d'Testdatei aus dem Manuskript vum Client an eisem Ingenieursmanuskript besteet.
Et gi véier Grënn fir Kuerzschluss an oppent Schluss nom Test:
1. Clientdateien: den Testmaschinn kann nëmme fir Vergläicher, net fir Analysen benotzt ginn
2. Produktiounslinnproduktioun: PCB-Plackverformung, Lötmaske, onregelméisseg Zeechen
3. Prozessdatenkonversioun: Eis Firma adoptéiert en Ingenieursentworfstest, e puer Donnéeën (iwwer) vum Ingenieursentworf ginn ewechgelooss
4. Ausrüstungsfaktor: Software- a Hardwareproblemer
Wéi Dir d'Board kritt hutt, dat mir getest an de Patch passéiert hunn, sidd Dir op e Via-Hole-Feeler gestouss. Ech weess net, wat de Grond fir de Mëssverständnis war, datt mir et net konnten testen a verschécken. Tatsächlech gëtt et vill Grënn fir de Via-Hole-Feeler.
Et gëtt véier Grënn dofir:
1. Defekter verursaacht duerch Bueren: D'Plack ass aus Epoxyharz a Glasfaser gemaach. Nom Bueren duerch d'Lach bleift Stëbs am Lach, deen net gebotzt gëtt, an de Koffer kann no der Aushärtung net méi agesenkt ginn. Am Allgemengen maache mir an dësem Fall e Fluchnadeltest. D'Verbindung gëtt getest.
2. Defekter verursaacht duerch Kofferënnergang: D'Kofferënnergangzäit ass ze kuerz, de Koffer am Lach ass net voll, an de Koffer am Lach ass net voll wann den Zinn geschmolz ass, wat zu schlechten Zoustänn féiert. (Bei der chemescher Koffernidderschlagung gëtt et Problemer beim Prozess vun der Entfernung vu Schlack, alkalesch Entfettung, Mikroätzung, Aktivéierung, Beschleunigung a Kofferënnergang, wéi onvollstänneg Entwécklung, exzessiv Ätzung, an d'Reschtflëssegkeet am Lach gëtt net propper gewäsch. De spezifesche Link ass spezifesch Analyse)
3. D'Viaen op der Leiterplatte brauchen ze vill Stroum, an d'Noutwennegkeet, de Koffer am Lach ze verdicken, gëtt net am Viraus gemellt. Nodeems d'Stroum ageschalt gouf, ass de Stroum ze grouss, fir de Koffer am Lach ze schmëlzen. Dëst Problem trëtt dacks op. Den theoretesche Stroum ass net proportional zum tatsächleche Stroum. Dofir ass de Koffer am Lach direkt nom Aschalten geschmolz, wouduerch de Via blockéiert gouf an als net getest ugesi gouf.
4. Mängel, déi duerch d'Qualitéit an d'Technologie vum SMT-Zinn verursaacht ginn: D'Verbleiwzäit am Zinnuewen ass beim Schweessen ze laang, wouduerch de Koffer am Lach schmëlzt a Mängel verursaacht. Fir Ufänger ass d'Bewäertung vun de Materialien, wat d'Kontrollzäit ugeet, net ganz genee. Ënner héijen Temperaturen entsteet e Feeler ënnert dem Material, wouduerch de Koffer am Lach schmëlzt a futti geet. Am Fong kann déi aktuell Platenfabrik e fléiende Sonde-Test fir de Prototyp maachen. Wann d'Plack 100% fléiende Sonde-Test gemaach ass, fir ze vermeiden, datt d'Plat Problemer mat der Hand fënnt. Déi uewe genannte Analyse ass eng Analyse vum fléiende Sonde-Test vun der Leiterplatte, an ech hoffen, datt ech jidderengem hëllefe kann.