回路基板のフライングプローブテストとは何ですか？何をするのですか？この記事では、回路基板のフライングプローブテストについて詳しく説明し、フライングプローブテストの原理と穴が塞がれる要因についても説明します。

回路基板フライングプローブテストの原理は非常にシンプルです。2本のプローブをx、y、z方向に動かし、各回路の両端のポイントを1つずつテストするだけで済むため、高価な治具を追加する必要はありません。ただし、エンドポイントテストであるため、テスト速度は10～40ポイント/秒程度と非常に遅く、サンプルや少量生産に適しています。テスト密度の観点から見ると、フライングプローブテストはMCMなどの非常に高密度の基板にも適用できます。

フライングプローブテスターの原理：テストファイルが顧客原稿と弊社エンジニアリング原稿で構成されている場合、4 つのプローブを使用して回路基板上で高電圧絶縁および低抵抗導通テスト（回路の開回路と短絡のテスト）を実行します。

テスト後に短絡や断線が発生する原因は 4 つあります。

1. 顧客ファイル: テストマシンは比較にのみ使用でき、分析には使用できない

2. 生産ライン生産：PCB基板の反り、はんだマスク、不規則な文字

3.プロセスデータ変換：当社はエンジニアリングドラフトテストを採用しており、エンジニアリングドラフトの一部のデータ（経由）は省略されています。

4. 設備要因：ソフトウェアとハ​​ードウェアの問題

弊社でテストし、パッチを通した基板を受け取った際に、ビアホール不良が発生しました。なぜテストができず出荷してしまったのか、誤解を招いたのか分かりません。実際には、ビアホール不良には様々な原因があります。

これには4つの理由があります。

1. ドリル加工による欠陥：基板はエポキシ樹脂とガラス繊維でできており、穴あけ加工後、穴の中に残留塵埃が残り、清掃が不十分なため、硬化後に銅箔が沈下しません。通常、このような場合はフライングニードルテストを行い、リンクをテストします。

2. 銅の沈下による欠陥：銅の沈下時間が短すぎる、穴の銅が満たされていない、錫が溶けたときに穴の銅が満たされていない、その結果、状態が悪い。（化学銅沈殿では、スラグ除去、アルカリ脱脂、マイクロエッチング、活性化、加速、銅の沈下などのプロセスで、現像が不十分、エッチングが過剰、穴の残留液がきれいに洗浄されていないなどの問題が発生します。具体的なリンクは具体的な分析です）

3. 基板のビアに過大な電流が流れ、ビアの銅を厚くする必要があることが事前に通知されていなかったため、電源投入後、電流が大きすぎてビアの銅が溶けてしまうという問題がよく発生しました。理論上の電流と実際の電流は比例していません。その結果、電源投入直後にビアの銅が溶けてしまい、ビアが塞がれてしまい、テストされていないと誤解されていました。

4. SMT錫の品質と技術に起因する欠陥：溶接時の錫炉内での滞留時間が長すぎるため、銅孔が溶けて欠陥が発生します。初心者のパートナーは、制御時間の観点から、材料の判断があまり正確ではなく、高温下で材料の下にミスがあり、銅孔が溶けて不良を引き起こします。基本的に、現在の基板工場はプロトタイプに対してフライングプローブテストを行うことができます。したがって、基板を100％フライングプローブテストで製造すれば、基板を受け取ってから問題が見つかるのを防ぐことができます。以上が回路基板のフライングプローブテストの分析です。皆様のお役に立てれば幸いです。