Na soldagem de placas de circuito de duas camadas, é fácil ter o problema de adesão ou soldagem virtual.E devido ao aumento dos componentes da placa de circuito de camada dupla, cada tipo de componente para requisitos de soldagem, temperatura de soldagem e assim por diante não são os mesmos, o que também leva ao aumento na dificuldade de soldagem de placa de circuito de camada dupla, incluindo ordem de soldagem em alguns produtos têm requisitos rigorosos.

Procedimento para soldagem de placa de circuito dupla face:

Prepare ferramentas e materiais, incluindo placas de circuito, componentes, solda, pasta de solda e ferro de solda.

Limpe a superfície da placa e os pinos dos componentes: Limpe a superfície da placa e os pinos dos componentes com detergente ou álcool para garantir a qualidade e confiabilidade da soldagem.

Coloque os componentes: Coloque os componentes na placa de circuito de acordo com os requisitos de projeto da placa de circuito, prestando atenção à direção e posição dos componentes.

Aplicar pasta de solda: Aplique pasta de solda na almofada nos pinos do componente e na placa de circuito em preparação para a soldagem.

Componentes de soldagem: Use ferro de solda elétrico para soldar componentes, preste atenção para manter uma temperatura e tempo estáveis, evite aquecimento excessivo ou o tempo de soldagem é muito longo.

Verifique a qualidade da soldagem: verifique se o ponto de soldagem está firme e cheio e se não há soldagem virtual, soldagem por vazamento e outros fenômenos.

Reparação ou soldadura: Para pontos de soldadura com defeitos de soldadura, é necessária reparação ou soldadura para garantir a qualidade e fiabilidade da soldadura.

Dica de soldagem da placa de circuito 1:

O processo de soldagem seletiva inclui: pulverização de fluxo, pré-aquecimento da placa de circuito, soldagem por imersão e soldagem por arrasto.Processo de revestimento por fluxo O processo de revestimento por fluxo desempenha um papel importante na soldagem seletiva.

Ao final do aquecimento e soldagem da soldagem, o fluxo deve estar suficientemente ativo para evitar a geração de pontes e evitar a oxidação da placa de circuito.Pulverização de fluxo A placa é transportada pelo manipulador X/Y sobre o bico de fluxo e o fluxo é pulverizado na posição de soldagem da placa PCB.

Ponta de soldagem da placa de circuito 2:

Para soldagem seletiva de pico de micro-ondas após o processo de soldagem por refluxo, é importante que o fluxo seja pulverizado com precisão e que o tipo de spray microporoso não manche a área fora da junta de solda.

O diâmetro do ponto do fluxo de pulverização micropontual é superior a 2 mm, portanto a precisão da posição do fluxo depositado na placa de circuito é de ± 0,5 mm, de modo a garantir que o fluxo esteja sempre coberto na peça de soldagem.

Dica de soldagem da placa de circuito 3:

As características do processo de soldagem seletiva podem ser entendidas comparando com a soldagem por onda, a diferença óbvia entre as duas é que a parte inferior da placa de circuito na soldagem por onda está completamente imersa na solda líquida, enquanto na soldagem seletiva, apenas algumas áreas específicas estão em contato com a onda de solda.

Como a placa de circuito em si é um meio de transferência de calor ruim, ela não aquecerá e derreterá as juntas de solda na área adjacente aos componentes e à placa de circuito durante a soldagem.

O fluxo também deve ser pré-revestido antes da soldagem e, em comparação com a soldagem por onda, o fluxo é revestido apenas na parte inferior da placa a ser soldada, e não em toda a placa PCB.

Além disso, a soldagem seletiva só é aplicável à soldagem de componentes plug-in, a soldagem seletiva é um método novo e uma compreensão completa do processo e do equipamento de soldagem seletiva é necessária para uma soldagem bem-sucedida.

A soldagem da placa de circuito dupla face precisa ser realizada de acordo com as etapas operacionais especificadas, preste atenção à segurança e ao controle de qualidade e garanta a qualidade e confiabilidade da soldagem.

A soldagem de placa de circuito dupla face precisa prestar atenção aos seguintes assuntos:

Antes de soldar, limpe a superfície da placa de circuito e os pinos dos componentes para garantir a qualidade e confiabilidade da soldagem.

De acordo com os requisitos de projeto da placa de circuito, selecione as ferramentas e materiais de soldagem apropriados, como solda, pasta de solda, etc.

Antes de soldar, tome medidas ESD, como usar anéis ESD, para evitar danos eletrostáticos aos componentes.

Mantenha temperatura e tempo estáveis ​​durante o processo de soldagem para evitar aquecimento excessivo ou tempo de soldagem muito longo, para não danificar a placa de circuito ou componentes.

O processo de soldagem é geralmente realizado de acordo com a ordem do equipamento, de baixo para alto e de pequeno para grande.É dada prioridade à soldagem de chips de circuitos integrados.

Após a conclusão da soldagem, verifique a qualidade e confiabilidade da soldagem.Se houver algum defeito, repare ou solde novamente a tempo.

Na operação de soldagem real, a soldagem da placa de circuito dupla face precisa cumprir rigorosamente as especificações de processo e requisitos operacionais relevantes para garantir a qualidade e confiabilidade da soldagem, prestando atenção à operação segura para evitar danos a si mesmo e ao ambiente ambiente.