در جوش برد مدار دولایه به راحتی می توان مشکل چسبندگی یا جوش مجازی را داشت.و به دلیل افزایش قطعات مدار دولایه، هر یک از انواع قطعات برای جوشکاری مورد نیاز دمای جوشکاری و غیره یکسان نیستند که این امر منجر به افزایش سختی جوشکاری برد مدار دولایه از جمله ترتیب جوش می شود. در برخی از محصولات دارای الزامات سختگیرانه است.
روش جوشکاری مدار دو طرفه:
ابزارها و مواد از جمله بردهای مدار، قطعات، لحیم کاری، خمیر لحیم کاری و آهن لحیم کاری را آماده کنید.
سطح برد و پین های اجزا را تمیز کنید: سطح برد و پین های اجزا را با مواد شوینده یا الکل تمیز کنید تا از کیفیت و قابلیت اطمینان جوش اطمینان حاصل کنید.
قرار دادن قطعات: قطعات را بر اساس الزامات طراحی برد مدار، با توجه به جهت و موقعیت قطعات، روی برد مدار قرار دهید.
اعمال خمیر لحیم کاری: خمیر لحیم کاری را روی لنت روی پین های اجزا و برد مدار در آماده سازی برای جوشکاری بمالید.
اجزای جوشکاری: از آهن لحیم کاری الکتریکی برای جوشکاری قطعات استفاده کنید، به حفظ دما و زمان پایدار توجه کنید، از گرم شدن بیش از حد خودداری کنید یا زمان جوشکاری بیش از حد طولانی است.
کیفیت جوش را بررسی کنید: بررسی کنید که آیا نقطه جوش محکم و پر است و جوش مجازی، جوش نشتی و سایر پدیده ها وجود ندارد.
تعمیر یا جوش مجدد: برای نقاط جوشکاری دارای نقص جوش، تعمیر یا جوش مجدد برای اطمینان از کیفیت و قابلیت اطمینان جوش مورد نیاز است.
نوک جوش تخته مدار 1:
فرآیند جوشکاری انتخابی شامل: پاشش شار، پیش گرم کردن تخته مدار، جوشکاری غوطه‌وری و جوشکاری درگ است.فرآیند پوشش شار فرآیند پوشش شار نقش مهمی در جوشکاری انتخابی دارد.
در پایان گرمایش و جوشکاری جوشکاری، شار باید به اندازه کافی فعال باشد تا از تولید بریج جلوگیری کند و از اکسید شدن برد مدار جلوگیری کند.پاشش شار برد توسط دستکاری کننده X/Y بر روی نازل شار حمل می شود و شار بر روی محل جوشکاری برد PCB پاشیده می شود.
نوک جوش تخته مدار 2:
برای جوشکاری انتخابی پیک مایکروویو پس از فرآیند لحیم کاری مجدد، مهم است که شار به دقت پاشیده شود و نوع اسپری میکرو متخلخل ناحیه خارج از اتصال لحیم کاری را لکه نکند.
قطر نقطه شار پاشش میکرو نقطه ای بیشتر از 2 میلی متر است، بنابراین دقت موقعیت شار سپرده شده بر روی برد مدار 0.5 ± میلی متر است، به طوری که اطمینان حاصل شود که شار همیشه روی قسمت جوش پوشانده می شود.
نوک جوش تخته مدار 3:
ویژگی های فرآیند جوشکاری انتخابی را می توان با مقایسه با لحیم کاری موجی درک کرد، تفاوت آشکار بین این دو این است که قسمت پایین صفحه مدار در جوش موجی کاملاً در لحیم مایع غوطه ور است، در حالی که در جوشکاری انتخابی فقط برخی از مناطق خاص وجود دارد. با موج لحیم کاری در تماس هستند.
از آنجایی که برد مدار خود یک وسیله انتقال حرارت ضعیف است، در هنگام جوشکاری، اتصالات لحیم کاری در ناحیه مجاور قطعات و برد مدار را گرم و ذوب نمی کند.
شار نیز باید قبل از جوشکاری از قبل پوشش داده شود، و در مقایسه با لحیم کاری موجی، شار فقط در قسمت پایینی تخته ای که قرار است جوش داده شود پوشش داده می شود، نه کل برد PCB.
علاوه بر این، جوشکاری انتخابی فقط برای جوشکاری اجزای پلاگین قابل استفاده است، جوشکاری انتخابی یک روش جدید است و درک کامل فرآیند و تجهیزات جوش انتخابی برای جوشکاری موفق ضروری است.
جوشکاری برد مدار دو طرفه باید مطابق با مراحل عملیاتی مشخص شده انجام شود، به ایمنی و کنترل کیفیت توجه شود و از کیفیت و قابلیت اطمینان جوش اطمینان حاصل شود.
در جوشکاری برد مدار دو طرفه باید به موارد زیر توجه شود:
قبل از جوشکاری، سطح برد مدار و پین های اجزا را تمیز کنید تا از کیفیت و قابلیت اطمینان جوش اطمینان حاصل کنید.
با توجه به الزامات طراحی برد مدار، ابزار و مواد جوشکاری مناسب مانند لحیم کاری، خمیر لحیم کاری و غیره را انتخاب کنید.
قبل از جوشکاری، اقدامات ESD مانند پوشیدن حلقه های ESD را برای جلوگیری از آسیب الکترواستاتیک به قطعات انجام دهید.
برای جلوگیری از گرم شدن بیش از حد یا زمان جوشکاری بیش از حد طولانی، دما و زمان ثابتی را در طول فرآیند جوشکاری حفظ کنید تا به برد مدار یا قطعات آسیب نرسانید.
فرآیند جوشکاری معمولاً مطابق با ترتیب تجهیزات از کم به زیاد و از کوچک به بزرگ انجام می شود.اولویت با جوشکاری تراشه های مدار مجتمع است.
پس از اتمام جوشکاری، کیفیت و قابلیت اطمینان جوش را بررسی کنید.در صورت وجود هر گونه ایراد، به موقع تعمیر یا جوش مجدد انجام دهید.
در عملیات جوشکاری واقعی، جوش تخته مدار دو طرفه باید کاملاً با مشخصات فرآیند مربوطه و الزامات عملیاتی مطابقت داشته باشد تا از کیفیت و قابلیت اطمینان جوش اطمینان حاصل شود و در عین حال به عملکرد ایمن برای جلوگیری از آسیب به خود و اطراف آن توجه شود. محیط.