ಎರಡು-ಪದರದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ, ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ ಅಥವಾ ವರ್ಚುವಲ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಮಸ್ಯೆ ಇರುವುದು ಸುಲಭ. ಮತ್ತು ಡ್ಯುಯಲ್-ಲೇಯರ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಘಟಕಗಳ ಹೆಚ್ಚಳದಿಂದಾಗಿ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿಗಾಗಿ ಪ್ರತಿಯೊಂದು ರೀತಿಯ ಘಟಕಗಳು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಇತರವುಗಳು ಒಂದೇ ಆಗಿರುವುದಿಲ್ಲ, ಇದು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಡ್ಯುಯಲ್-ಲೇಯರ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ತೊಂದರೆ ಹೆಚ್ಚಳಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ಇದರಲ್ಲಿ ಕೆಲವು ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಕ್ರಮವು ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ.
ಎರಡು ಬದಿಯ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವಿಧಾನ:
ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು, ಘಟಕಗಳು, ಬೆಸುಗೆ, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಬ್ಬಿಣ ಸೇರಿದಂತೆ ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಿ.
ಬೋರ್ಡ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಮತ್ತು ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಿ: ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಬೋರ್ಡ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಮತ್ತು ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಡಿಟರ್ಜೆಂಟ್ ಅಥವಾ ಆಲ್ಕೋಹಾಲ್‌ನಿಂದ ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಿ.
ಘಟಕಗಳನ್ನು ಇರಿಸಿ: ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ವಿನ್ಯಾಸ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಇರಿಸಿ, ಘಟಕಗಳ ದಿಕ್ಕು ಮತ್ತು ಸ್ಥಾನಕ್ಕೆ ಗಮನ ಕೊಡಿ.
ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸಿ: ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ತಯಾರಿಗಾಗಿ ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಪಿನ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿರುವ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸಿ.
ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಘಟಕಗಳು: ಘಟಕಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲು ವಿದ್ಯುತ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಬ್ಬಿಣವನ್ನು ಬಳಸಿ, ಸ್ಥಿರವಾದ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಸಮಯವನ್ನು ಕಾಪಾಡಿಕೊಳ್ಳಲು ಗಮನ ಕೊಡಿ, ಅತಿಯಾದ ಬಿಸಿಯಾಗುವುದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಿ ಅಥವಾ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಮಯ ತುಂಬಾ ಉದ್ದವಾಗಿರುತ್ತದೆ.
ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ: ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪಾಯಿಂಟ್ ದೃಢವಾಗಿದೆಯೇ ಮತ್ತು ತುಂಬಿದೆಯೇ ಮತ್ತು ವರ್ಚುವಲ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್, ಸೋರಿಕೆ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಅಥವಾ ಇತರ ವಿದ್ಯಮಾನಗಳಿಲ್ಲವೇ ಎಂದು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ.
ದುರಸ್ತಿ ಅಥವಾ ಮರು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ: ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ದೋಷಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪಾಯಿಂಟ್‌ಗಳಿಗೆ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ದುರಸ್ತಿ ಅಥವಾ ಮರು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.
ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಲಹೆ 1:
ಆಯ್ದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಇವುಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ: ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಸಿಂಪರಣೆ, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವುದು, ಡಿಪ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಡ್ರ್ಯಾಗ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್. ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಲೇಪನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಆಯ್ದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಲೇಪನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಪ್ರಮುಖ ಪಾತ್ರ ವಹಿಸುತ್ತದೆ.
ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ತಾಪನ ಮತ್ತು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಕೊನೆಯಲ್ಲಿ, ಸೇತುವೆಗಳ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ಮತ್ತು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣವನ್ನು ತಡೆಯಲು ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಸಾಕಷ್ಟು ಸಕ್ರಿಯವಾಗಿರಬೇಕು. ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಸ್ಪ್ರೇಯಿಂಗ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಫ್ಲಕ್ಸ್ ನಳಿಕೆಯ ಮೇಲೆ X/Y ಮ್ಯಾನಿಪ್ಯುಲೇಟರ್ ಒಯ್ಯುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸ್ಥಾನಕ್ಕೆ ಸಿಂಪಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಲಹೆ 2:
ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಂತರ ಮೈಕ್ರೋವೇವ್ ಪೀಕ್ ಸೆಲೆಕ್ಟಿವ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್‌ಗಾಗಿ, ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ನಿಖರವಾಗಿ ಸಿಂಪಡಿಸುವುದು ಮುಖ್ಯ ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೋಪೊರಸ್ ಸ್ಪ್ರೇ ಪ್ರಕಾರವು ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿಯ ಹೊರಗಿನ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಕಲೆ ಮಾಡುವುದಿಲ್ಲ.
ಮೈಕ್ರೋ-ಸ್ಪಾಟ್ ಸ್ಪ್ರೇಯಿಂಗ್ ಫ್ಲಕ್ಸ್‌ನ ಸ್ಪಾಟ್ ವ್ಯಾಸವು 2mm ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಠೇವಣಿ ಮಾಡಲಾದ ಫ್ಲಕ್ಸ್‌ನ ಸ್ಥಾನ ನಿಖರತೆಯು ± 0.5mm ಆಗಿರುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಯಾವಾಗಲೂ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಭಾಗದಲ್ಲಿ ಆವರಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಬಹುದು.
ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಲಹೆ 3:
ಆಯ್ದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್‌ನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ ಹೋಲಿಸುವ ಮೂಲಕ ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಬಹುದು. ಎರಡರ ನಡುವಿನ ಸ್ಪಷ್ಟ ವ್ಯತ್ಯಾಸವೆಂದರೆ ತರಂಗ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಕೆಳಗಿನ ಭಾಗವು ದ್ರವ ಬೆಸುಗೆಯಲ್ಲಿ ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಮುಳುಗಿರುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಆಯ್ದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ, ಕೆಲವು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಪ್ರದೇಶಗಳು ಮಾತ್ರ ಬೆಸುಗೆ ತರಂಗದೊಂದಿಗೆ ಸಂಪರ್ಕದಲ್ಲಿರುತ್ತವೆ.
ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಸ್ವತಃ ಕಳಪೆ ಶಾಖ ವರ್ಗಾವಣೆ ಮಾಧ್ಯಮವಾಗಿರುವುದರಿಂದ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮಾಡುವಾಗ ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಪಕ್ಕದಲ್ಲಿರುವ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳನ್ನು ಬಿಸಿ ಮಾಡುವುದಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ಕರಗಿಸುವುದಿಲ್ಲ.
ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ಪೂರ್ವ-ಲೇಪಿತಗೊಳಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣ ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್‌ಗೆ ಬದಲಾಗಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಬೇಕಾದ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಕೆಳಗಿನ ಭಾಗದಲ್ಲಿ ಮಾತ್ರ ಲೇಪಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
ಇದರ ಜೊತೆಗೆ, ಆಯ್ದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ಲಗ್-ಇನ್ ಘಟಕಗಳ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್‌ಗೆ ಮಾತ್ರ ಅನ್ವಯಿಸುತ್ತದೆ, ಆಯ್ದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಒಂದು ಹೊಸ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಯಶಸ್ವಿ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್‌ಗೆ ಆಯ್ದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಮತ್ತು ಸಲಕರಣೆಗಳ ಸಂಪೂರ್ಣ ತಿಳುವಳಿಕೆ ಅಗತ್ಯ.
ಡಬಲ್-ಸೈಡೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಅನ್ನು ನಿರ್ದಿಷ್ಟಪಡಿಸಿದ ಕಾರ್ಯಾಚರಣಾ ಹಂತಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಕೈಗೊಳ್ಳಬೇಕು, ಸುರಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಗುಣಮಟ್ಟ ನಿಯಂತ್ರಣಕ್ಕೆ ಗಮನ ಕೊಡಬೇಕು ಮತ್ತು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಬೇಕು.
ಡಬಲ್-ಸೈಡೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಈ ಕೆಳಗಿನ ವಿಷಯಗಳಿಗೆ ಗಮನ ಕೊಡಬೇಕು:
ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಮತ್ತು ಘಟಕ ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಿ.
ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ವಿನ್ಯಾಸದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳ ಪ್ರಕಾರ, ಬೆಸುಗೆ, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಇತ್ಯಾದಿಗಳಂತಹ ಸೂಕ್ತವಾದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಆಯ್ಕೆಮಾಡಿ.
ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು, ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಸ್ಥಾಯೀವಿದ್ಯುತ್ತಿನ ಹಾನಿಯನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ESD ಉಂಗುರಗಳನ್ನು ಧರಿಸುವಂತಹ ESD ಕ್ರಮಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಿ.
ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅಥವಾ ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಹಾನಿಯಾಗದಂತೆ, ಅತಿಯಾದ ಬಿಸಿಯಾಗುವುದನ್ನು ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಮಯವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಸ್ಥಿರವಾದ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಸಮಯವನ್ನು ಕಾಪಾಡಿಕೊಳ್ಳಿ.
ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಕಡಿಮೆಯಿಂದ ಹೆಚ್ಚಿನದಕ್ಕೆ ಮತ್ತು ಸಣ್ಣದರಿಂದ ದೊಡ್ಡದಕ್ಕೆ ಉಪಕರಣಗಳ ಕ್ರಮಕ್ಕೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ನಡೆಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮಾಡಲು ಆದ್ಯತೆ ನೀಡಲಾಗುತ್ತದೆ.
ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮುಗಿದ ನಂತರ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ. ಯಾವುದೇ ದೋಷಗಳಿದ್ದರೆ, ಸಮಯಕ್ಕೆ ಸರಿಯಾಗಿ ದುರಸ್ತಿ ಮಾಡಿ ಅಥವಾ ಮರು-ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮಾಡಿ.
ನಿಜವಾದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯಲ್ಲಿ, ಡಬಲ್-ಸೈಡೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಸಂಬಂಧಿತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ವಿಶೇಷಣಗಳು ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾಗಿ ಅನುಸರಿಸುವ ಅಗತ್ಯವಿದೆ, ಆದರೆ ತನಗೆ ಮತ್ತು ಸುತ್ತಮುತ್ತಲಿನ ಪರಿಸರಕ್ಕೆ ಹಾನಿಯಾಗದಂತೆ ಸುರಕ್ಷಿತ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಗೆ ಗಮನ ಕೊಡುತ್ತದೆ.