При сварке двухслойных печатных плат часто возникают проблемы с адгезией или виртуальной сваркой. Кроме того, из-за увеличения количества компонентов двухслойных печатных плат требования к сварке, температуре сварки и т.д. для каждого типа компонентов различаются, что также усложняет сварку двухслойных печатных плат, в том числе предъявляются строгие требования к порядку сварки в некоторых изделиях.

Процедура двухсторонней сварки печатных плат:

Подготовьте инструменты и материалы, включая печатные платы, компоненты, припой, паяльную пасту и паяльник.

Очистите поверхность платы и выводы компонентов: Очистите поверхность платы и выводы компонентов моющим средством или спиртом, чтобы обеспечить качество и надежность сварки.

Размещение компонентов: Размещайте компоненты на печатной плате в соответствии с требованиями ее конструкции, обращая внимание на направление и положение компонентов.

Нанесение паяльной пасты: Нанесите паяльную пасту на контактные площадки выводов компонента и печатную плату для подготовки к сварке.

Сварка компонентов: Для сварки компонентов используйте электрический паяльник, следите за поддержанием стабильной температуры и времени, избегайте чрезмерного нагрева или слишком длительного времени сварки.

Проверьте качество сварки: проверьте, является ли место сварки прочным и полным, нет ли виртуального сваривания, неплотного прилегания и других явлений.

Ремонт или повторная сварка: Для точек сварки с дефектами сварки требуется ремонт или повторная сварка для обеспечения качества и надежности сварки.

Совет по сварке печатных плат 1:

Процесс селективной сварки включает в себя: распыление флюса, предварительный подогрев печатных плат, сварку погружением и сварку волочением. Процесс нанесения флюса. Процесс нанесения флюса играет важную роль в селективной сварке.

После нагрева и сварки флюс должен быть достаточно активным, чтобы предотвратить образование мостиков и окисление печатной платы. Напыление флюса: Плата перемещается манипулятором X/Y над соплом для подачи флюса, и флюс распыляется на место сварки печатной платы.

Совет 2 по сварке печатных плат:

При селективной микроволновой сварке после пайки оплавлением припоя важно, чтобы флюс был распылен точно, а микропористый тип распыления не оставил пятен на области за пределами паяного соединения.

Диаметр пятна микроточечного распыления флюса составляет более 2 мм, поэтому точность позиционирования флюса, наносимого на печатную плату, составляет ±0,5 мм, что обеспечивает постоянное покрытие флюсом свариваемой детали.

Совет 3 по сварке печатных плат:

Характеристики процесса селективной сварки можно понять, сравнив его с пайкой волной припоя. Очевидное различие между ними заключается в том, что при сварке волной припоя нижняя часть печатной платы полностью погружается в жидкий припой, тогда как при селективной сварке с волной припоя соприкасаются только некоторые определенные области.

Поскольку сама печатная плата является плохим теплоносителем, при сварке она не будет нагревать и расплавлять паяные соединения в зоне, прилегающей к компонентам и печатной плате.

Перед сваркой необходимо также предварительно нанести флюс, и в отличие от пайки волной припоя, флюс наносится только на нижнюю часть свариваемой платы, а не на всю печатную плату.

Кроме того, селективная сварка применима только для сварки вставных компонентов, селективная сварка является новым методом, и для успешной сварки необходимо глубокое понимание процесса селективной сварки и оборудования.

Двустороннюю сварку печатных плат необходимо выполнять в соответствии с указанными технологическими этапами, обращая внимание на безопасность и контроль качества, а также обеспечивая качество и надежность сварки.

При двусторонней сварке печатных плат необходимо обратить внимание на следующие моменты:

Перед сваркой очистите поверхность печатной платы и выводы компонентов, чтобы обеспечить качество и надежность сварки.

В соответствии с требованиями конструкции печатной платы выберите соответствующие сварочные инструменты и материалы, такие как припой, паяльная паста и т. д.

Перед сваркой примите меры защиты от электростатического разряда, например, наденьте кольца ESD, чтобы предотвратить повреждение компонентов электростатическим разрядом.

Поддерживайте стабильную температуру и время в процессе сварки, чтобы избежать чрезмерного нагрева или слишком длительного времени сварки, а также чтобы не повредить печатную плату или компоненты.

Процесс сварки, как правило, осуществляется в соответствии с порядком расположения оборудования от меньшего к большему и от меньшего к большему. Приоритет отдаётся сварке кристаллов интегральных схем.

После завершения сварки проверьте качество и надёжность сварки. При наличии дефектов своевременно устраните их или выполните повторную сварку.

В ходе фактической сварочной операции сварка двухсторонней печатной платы должна строго соответствовать соответствующим технологическим спецификациям и эксплуатационным требованиям для обеспечения качества и надежности сварки, при этом следует уделять внимание безопасной эксплуатации, чтобы избежать нанесения вреда себе и окружающей среде.