Na soldagem de placas de circuito impresso de dupla camada, é comum ocorrerem problemas de adesão ou soldagem superficial. Além disso, devido ao aumento do número de componentes em placas de circuito impresso de dupla camada, os requisitos de soldagem, temperatura e outros fatores variam para cada tipo de componente, o que também aumenta a dificuldade de soldagem, inclusive com a exigência de uma ordem de soldagem específica para alguns produtos.

Procedimento para soldagem de placas de circuito impresso de dupla face:

Prepare as ferramentas e os materiais, incluindo placas de circuito impresso, componentes, solda, pasta de solda e ferro de soldar.

Limpe a superfície da placa e os pinos dos componentes: Limpe a superfície da placa e os pinos dos componentes com detergente ou álcool para garantir a qualidade e a confiabilidade da soldagem.

Posicione os componentes: Coloque os componentes na placa de circuito impresso de acordo com os requisitos do projeto, atentando-se à direção e à posição dos componentes.

Aplique pasta de solda: Aplique pasta de solda na área de contato dos pinos do componente e na placa de circuito impresso, preparando-a para a soldagem.

Soldagem de componentes: Utilize um ferro de soldar elétrico para soldar os componentes, atentando-se para manter uma temperatura e um tempo estáveis, evitando aquecimento excessivo ou tempo de soldagem muito longo.

Verifique a qualidade da soldagem: verifique se o ponto de solda está firme e completo, e se não há soldas instáveis, vazamentos ou outros problemas.

Reparo ou ressoldagem: Em pontos de solda com defeitos, o reparo ou a ressoldagem são necessários para garantir a qualidade e a confiabilidade da soldagem.

Dica 1 para soldagem de placas de circuito impresso:

O processo de soldagem seletiva inclui: aspersão de fluxo, pré-aquecimento da placa de circuito impresso, soldagem por imersão e soldagem por arrasto. Processo de revestimento com fluxo: O processo de revestimento com fluxo desempenha um papel importante na soldagem seletiva.

Ao final do aquecimento e da soldagem, o fluxo deve estar suficientemente ativo para evitar a formação de pontes e a oxidação da placa de circuito impresso. A placa é então posicionada sobre o bocal de fluxo por meio de um manipulador X/Y, e o fluxo é pulverizado sobre a área a ser soldada.

Dica 2 para soldagem de placas de circuito impresso:

Para a soldagem seletiva por pico de micro-ondas após o processo de soldagem por refluxo, é importante que o fluxo seja pulverizado com precisão e que o tipo de pulverização microporosa não manche a área externa à junta de solda.

O diâmetro do ponto de aplicação do fluxo por pulverização micro-pontual é superior a 2 mm, portanto a precisão de posicionamento do fluxo depositado na placa de circuito impresso é de ±0,5 mm, garantindo assim que o fluxo esteja sempre cobrindo a área a ser soldada.

Dica 3 para soldagem de placas de circuito impresso:

As características do processo de soldagem seletiva podem ser compreendidas por meio da comparação com a soldagem por onda. A diferença mais evidente entre as duas é que, na soldagem por onda, a parte inferior da placa de circuito impresso fica completamente imersa na solda líquida, enquanto na soldagem seletiva, apenas algumas áreas específicas entram em contato com a onda de solda.

Como a placa de circuito impresso em si é um meio de transferência de calor ineficiente, ela não aquecerá e derreterá as juntas de solda na área adjacente aos componentes e à placa de circuito durante a soldagem.

O fluxo também deve ser pré-aplicado antes da soldagem e, em comparação com a soldagem por onda, o fluxo é aplicado apenas na parte inferior da placa a ser soldada, em vez de em toda a placa de circuito impresso.

Além disso, a soldagem seletiva só é aplicável à soldagem de componentes de encaixe, sendo um método novo, e um conhecimento profundo do processo e dos equipamentos de soldagem seletiva é necessário para uma soldagem bem-sucedida.

A soldagem de placas de circuito impresso de dupla face deve ser realizada de acordo com as etapas operacionais especificadas, atentando-se para a segurança e o controle de qualidade, e garantindo a qualidade e a confiabilidade da soldagem.

Na soldagem de placas de circuito impresso de dupla face, é necessário atentar para os seguintes pontos:

Antes de soldar, limpe a superfície da placa de circuito impresso e os pinos dos componentes para garantir a qualidade e a confiabilidade da soldagem.

De acordo com os requisitos de projeto da placa de circuito impresso, selecione as ferramentas e os materiais de soldagem apropriados, como solda, pasta de solda, etc.

Antes de soldar, tome medidas de proteção contra ESD, como usar anéis antiestáticos, para evitar danos eletrostáticos aos componentes.

Mantenha uma temperatura e um tempo estáveis ​​durante o processo de soldagem para evitar superaquecimento ou tempo de soldagem muito longo, a fim de não danificar a placa de circuito ou os componentes.

O processo de soldagem é geralmente realizado de acordo com a ordem dos equipamentos, do menor para o maior e do menor para o maior. Prioridade é dada à soldagem de chips de circuitos integrados.

Após a conclusão da soldagem, verifique a qualidade e a confiabilidade do processo. Caso sejam encontrados defeitos, repare ou refaça a soldagem o mais breve possível.

Na operação de soldagem propriamente dita, a soldagem da placa de circuito impresso de dupla face precisa cumprir rigorosamente as especificações de processo e os requisitos operacionais relevantes para garantir a qualidade e a confiabilidade da soldagem, ao mesmo tempo que se presta atenção à segurança da operação para evitar danos a si mesmo e ao meio ambiente circundante.