Al soldar placas de circuito impreso de dos capas, es fácil que surjan problemas de adhesión o soldadura virtual. Debido al aumento de componentes de placas de circuito impreso de doble capa, los requisitos de temperatura de soldadura varían según el tipo de componente, lo que dificulta aún más la soldadura de placas de circuito impreso de doble capa, e incluso exige un orden de soldadura estricto en algunos productos.
Procedimiento para soldar placas de circuito de doble cara:
Preparar herramientas y materiales, incluidas placas de circuitos, componentes, soldadura, pasta de soldadura y soldador.
Limpie la superficie de la placa y los pines de los componentes: Limpie la superficie de la placa y los pines de los componentes con detergente o alcohol para garantizar la calidad y confiabilidad de la soldadura.
Colocar los componentes: Coloque los componentes en la placa de circuito de acuerdo con los requisitos de diseño de la placa de circuito, prestando atención a la dirección y posición de los componentes.
Aplicar pasta de soldadura: aplique pasta de soldadura a la almohadilla en los pines del componente y en la placa de circuito como preparación para la soldadura.
Componentes de soldadura: utilice un soldador eléctrico para soldar componentes, preste atención a mantener una temperatura y un tiempo estables, evite un calentamiento excesivo o que el tiempo de soldadura sea demasiado largo.
Verifique la calidad de la soldadura: verifique si el punto de soldadura es firme y completo, y si no hay soldadura virtual, soldadura con fugas y otros fenómenos.
Reparación o re-soldadura: Para los puntos de soldadura con defectos de soldadura, se requiere reparación o re-soldadura para garantizar la calidad y confiabilidad de la soldadura.
Consejo 1 para soldar placas de circuito:
El proceso de soldadura selectiva incluye: pulverización de fundente, precalentamiento de placas de circuito, soldadura por inmersión y soldadura por arrastre. Proceso de recubrimiento de fundente. El proceso de recubrimiento de fundente desempeña un papel importante en la soldadura selectiva.
Al finalizar el calentamiento y la soldadura, el fundente debe ser lo suficientemente activo como para evitar la formación de puentes y la oxidación de la placa de circuito. Pulverización de fundente: El manipulador X/Y transporta la placa sobre la boquilla de fundente y este se pulveriza sobre la posición de soldadura de la placa PCB.
Consejo 2 para soldar placas de circuito:
Para la soldadura selectiva de pico por microondas después del proceso de soldadura por reflujo, es importante que el fundente se rocíe con precisión y que el tipo de rociado microporoso no manche el área fuera de la unión de soldadura.
El diámetro del punto del flujo de pulverización de micropuntos es mayor a 2 mm, por lo que la precisión de posición del flujo depositado en la placa de circuito es de ±0,5 mm, a fin de garantizar que el flujo esté siempre cubierto en la pieza de soldadura.
Consejo n.° 3 para soldar placas de circuito:
Las características del proceso de soldadura selectiva se pueden entender comparándolas con la soldadura por ola, la diferencia obvia entre los dos es que la parte inferior de la placa de circuito en la soldadura por ola está completamente sumergida en la soldadura líquida, mientras que en la soldadura selectiva, solo algunas áreas específicas están en contacto con la ola de soldadura.
Dado que la placa de circuito en sí es un medio de transferencia de calor deficiente, no calentará ni derretirá las uniones de soldadura en el área adyacente a los componentes y la placa de circuito al soldar.
El fundente también debe recubrirse previamente antes de soldar y, en comparación con la soldadura por ola, el fundente solo se recubre en la parte inferior de la placa a soldar, en lugar de en toda la placa PCB.
Además, la soldadura selectiva solo se aplica a la soldadura de componentes enchufables, es un método nuevo y es necesario un conocimiento profundo del proceso y el equipo de soldadura selectiva para lograr una soldadura exitosa.
La soldadura de placas de circuito de doble cara debe realizarse de acuerdo con los pasos operativos especificados, prestar atención a la seguridad y al control de calidad y garantizar la calidad y confiabilidad de la soldadura.
Al soldar placas de circuito de doble cara, es necesario prestar atención a los siguientes aspectos:
Antes de soldar, limpie la superficie de la placa de circuito y los pines de los componentes para garantizar la calidad y confiabilidad de la soldadura.
De acuerdo con los requisitos de diseño de la placa de circuito, seleccione las herramientas y materiales de soldadura adecuados, como soldadura, pasta de soldadura, etc.
Antes de soldar, tome medidas ESD, como usar anillos ESD, para evitar daños electrostáticos a los componentes.
Mantenga una temperatura y un tiempo estables durante el proceso de soldadura para evitar un calentamiento excesivo o un tiempo de soldadura demasiado prolongado, a fin de no dañar la placa de circuito o los componentes.
El proceso de soldadura generalmente se realiza siguiendo el orden de los equipos, de menor a mayor y de menor a mayor. Se prioriza la soldadura de chips de circuitos integrados.
Una vez finalizada la soldadura, verifique su calidad y fiabilidad. Si detecta algún defecto, repárelo o vuelva a soldarlo a tiempo.
En la operación de soldadura real, la soldadura de la placa de circuito de doble cara debe cumplir estrictamente con las especificaciones del proceso relevantes y los requisitos operativos para garantizar la calidad y confiabilidad de la soldadura, al tiempo que se presta atención a la operación segura para evitar daños a sí mismo y al medio ambiente circundante.