Екі қабатты схеманы дәнекерлеуде адгезия немесе виртуалды дәнекерлеу мәселесі оңай. Ал қос қабатты платаның құрамдас бөліктерінің көбеюіне байланысты дәнекерлеуге арналған компоненттердің әр түріне дәнекерлеу температурасы және т.б. талаптар бірдей емес, бұл сонымен қатар қос қабатты схемалық тақтаны дәнекерлеудің қиындықтарының артуына әкеледі, соның ішінде кейбір өнімдерде дәнекерлеу тәртібі қатаң талаптарға ие.

Екі жақты платаларды дәнекерлеу процедурасы:

Құралдар мен материалдарды, соның ішінде схемалық платаларды, компоненттерді, дәнекерлеуді, дәнекерлеу пастасын және дәнекерлеу үтіктерін дайындаңыз.

Тақта бетін және құрамдас түйреуіштерді тазалаңыз: Дәнекерлеу сапасы мен сенімділігін қамтамасыз ету үшін тақта бетін және құрамдас түйреуіштерді жуғыш затпен немесе спиртпен тазалаңыз.

Құрамдас бөліктерді орналастырыңыз: компоненттердің бағыты мен орналасуына назар аудара отырып, схемалық тақшаның дизайн талаптарына сәйкес компоненттерді схемаға орналастырыңыз.

Дәнекерлеу пастасын жағыңыз: дәнекерлеу пастасын дәнекерлеуге дайындық кезінде құрамдас түйреуіштер мен схема тақтасындағы төсемге жағыңыз.

Дәнекерлеу компоненттері: Құрамдас бөліктерді дәнекерлеу үшін электр дәнекерлеу үтікін пайдаланыңыз, тұрақты температура мен уақытты сақтауға назар аударыңыз, шамадан тыс қыздырудан аулақ болыңыз немесе дәнекерлеу уақыты тым ұзақ.

Дәнекерлеу сапасын тексеріңіз: дәнекерлеу нүктесінің берік және толық екенін және виртуалды дәнекерлеудің, ағып кету дәнекерлеуінің және басқа құбылыстардың жоқтығын тексеріңіз.

Жөндеу немесе қайта дәнекерлеу: Дәнекерлеу ақаулары бар дәнекерлеу нүктелері үшін дәнекерлеу сапасы мен сенімділігін қамтамасыз ету үшін жөндеу немесе қайта дәнекерлеу қажет.

Тақтаны дәнекерлеудің 1 ұшы:

Таңдамалы дәнекерлеу процесі мыналарды қамтиды: флюспен бүрку, схемалық тақтаны алдын ала қыздыру, тереңдетілген дәнекерлеу және сүйреу дәнекерлеу. Флюспен жабу процесі Селективті дәнекерлеуде флюсті жабу процесі маңызды рөл атқарады.

Дәнекерлеуді қыздыру және дәнекерлеудің соңында ағын көпірлердің пайда болуын болдырмау және схеманың тотығуын болдырмау үшін жеткілікті белсенді болуы керек. Флюсті шашырату Тақтаны X/Y манипуляторы флюс саптамасының үстінен тасымалдайды және флюс ПХБ тақтасының дәнекерлеу орнына шашылады.

Тақтаны дәнекерлеу ұшы 2:

Қайта ағынды дәнекерлеу процесінен кейін микротолқынды ең жоғары селективті дәнекерлеу үшін ағынның дәл шашырауы және микрокеуекті бүріккіш түрі дәнекерлеу қосылысының сыртындағы аймақты дақ етпеуі маңызды.

Микро дақтарды бүрку ағынының нүкте диаметрі 2 мм-ден үлкен, сондықтан ағынның дәнекерлеу бөлігінде әрқашан жабылуын қамтамасыз ету үшін схемалық платаға салынған ағынның орналасу дәлдігі ± 0,5 мм құрайды.

Тақтаны дәнекерлеу ұшы 3:

Селективті дәнекерлеудің технологиялық сипаттамаларын толқындық дәнекерлеумен салыстыру арқылы түсінуге болады, екеуінің арасындағы айқын айырмашылық толқындық дәнекерлеуде схеманың төменгі бөлігі сұйық дәнекерлеуге толығымен батырылады, ал селективті дәнекерлеуде дәнекерлеу толқынымен тек кейбір нақты аймақтар ғана жанасады.

Схеманың өзі нашар жылу тасымалдағыш болғандықтан, дәнекерлеу кезінде бөлшектер мен схемаға іргелес аймақтағы дәнекерлеу қосылыстарын қыздырмайды және ерітпейді.

Флюс дәнекерлеу алдында да алдын ала қапталған болуы керек, ал толқынды дәнекерлеумен салыстырғанда, флюс барлық ПХБ тақтасына емес, дәнекерленген тақтаның төменгі бөлігіне ғана жабылған.

Сонымен қатар, селективті дәнекерлеу тек қосылатын компоненттерді дәнекерлеуге қолданылады, таңдамалы дәнекерлеу - бұл жаңа әдіс және сәтті дәнекерлеу үшін селективті дәнекерлеу процесі мен жабдықтарын мұқият түсіну қажет.

Екі жақты схемалық тақтаны дәнекерлеуді көрсетілген операциялық қадамдарға сәйкес орындау керек, қауіпсіздік пен сапаны бақылауға назар аударыңыз, дәнекерлеу сапасы мен сенімділігін қамтамасыз ету керек.

Екі жақты платаларды дәнекерлеу келесі мәселелерге назар аудару керек:

Дәнекерлеуді бастамас бұрын, дәнекерлеу сапасы мен сенімділігін қамтамасыз ету үшін схеманың бетін және құрамдас түйреуіштерді тазалаңыз.

Схема платасының дизайн талаптарына сәйкес дәнекерлеу құралдары мен материалдарын таңдаңыз, мысалы, дәнекерлеу, дәнекерлеу пастасы және т.б.

Дәнекерлеу алдында бөлшектердің электростатикалық зақымдануын болдырмау үшін ESD сақиналарын кию сияқты ESD шараларын орындаңыз.

Шамадан тыс қыздыруды немесе тым ұзақ дәнекерлеу уақытын болдырмас үшін, схемалық тақтаны немесе құрамдас бөліктерді зақымдамау үшін дәнекерлеу процесі кезінде тұрақты температура мен уақытты сақтаңыз.

Дәнекерлеу процесі әдетте төменнен жоғарыға және кішіден үлкенге дейін жабдықтың тәртібіне сәйкес жүзеге асырылады. Интегралды микросхемалардың чиптерін дәнекерлеуге басымдық беріледі.

Дәнекерлеу аяқталғаннан кейін дәнекерлеу сапасы мен сенімділігін тексеріңіз. Қандай да бір ақаулар болса, уақытында жөндеу немесе қайта дәнекерлеу.

Нақты дәнекерлеу операциясында екі жақты платаның дәнекерлеуі дәнекерлеудің сапасы мен сенімділігін қамтамасыз ету үшін тиісті технологиялық сипаттамалар мен пайдалану талаптарына қатаң сәйкес келуі керек, сонымен бірге өзіне және қоршаған ортаға зиян келтірмеу үшін қауіпсіз жұмыс істеуге назар аударады.