Beim Schweessen vun zweischichtege Leiterplatten kann et einfach zu Problemer mat der Haftung oder dem virtuelle Schweessen kommen. An duerch den Zouwuess vun zweischichtege Leiterplattenkomponenten sinn d'Schweessufuerderunge fir all Komponenttyp net déiselwecht, wat och zu enger Erhéijung vun der Schwieregkeet beim Schweessen vun zweischichtege Leiterplatten féiert, dorënner d'Schweessreihenfolge, déi bei verschiddene Produkter streng Ufuerderunge huet.
Prozedur fir d'Schweißen vun enger duebelsäiteger Leiterplatte:
Preparéiert Tools a Materialien, dorënner Leiterplatten, Komponenten, Löt, Lötpaste a Lötkolben.
Botzt d'Uewerfläch vum Plattenplatten an d'Komponentenstiften: Botzt d'Uewerfläch vum Plattenplatten an d'Komponentenstiften mat Spullmëttel oder Alkohol fir d'Schweissqualitéit an d'Zouverlässegkeet ze garantéieren.
Komponenten opsetzen: Komponenten op der Leiterplack no den Designufuerderunge vun der Leiterplack opsetzen, a op d'Richtung an d'Positioun vun de Komponenten oppassen.
Lötpaste opdroen: Lötpaste op de Pad op de Komponentenstiften an der Leiterplatte opdroen, fir d'Schweißen virzebereeden.
Schweesskomponenten: Benotzt en elektrescht Lötkolben fir d'Komponenten ze schweessen, passt op eng stabil Temperatur an Zäit op, a vermeit exzessiv Erhëtzung oder eng ze laang Schweesszäit.
Kontrolléiert d'Schweißqualitéit: kontrolléiert ob de Schweißpunkt fest a voll ass, an ob et keng virtuell Schweess, Leckageschweess an aner Phänomener gëtt.
Reparatur oder Neischweißen: Fir Schweesspunkten mat Schweessdefekter ass eng Reparatur oder Neischweißen noutwendeg, fir d'Schweessqualitéit an d'Zouverlässegkeet ze garantéieren.
Tipp 1 fir d'Schweißen vun der Leiterplatte:
De selektive Schweessprozess ëmfaasst: Fluxsprëtzen, Virhëtzen vun de Leiterplatten, Tauchschweessen a Schleppschweessen. Fluxbeschichtungsprozess De Fluxbeschichtungsprozess spillt eng wichteg Roll beim selektive Schweessen.
Um Enn vum Schweessen, Heizen a Schweessen soll de Flux genuch aktiv sinn, fir d'Bildung vu Brécken an d'Oxidatioun vun der Leiterplack ze verhënneren. Fluxsprëtzen D'Plack gëtt vum X/Y-Manipulator iwwer d'Fluxdüse gedroen, an de Flux gëtt op d'Schweesspositioun vun der Leiterplack gesprëtzt.
Tipp 2 fir d'Schweißen vu Leiterplatten:
Fir Mikrowellen-Peak-selektiv Schweessen nom Reflow-Lötprozess ass et wichteg, datt de Flux präzis gesprëtzt gëtt an datt de mikroporöse Spraytyp d'Géigend ausserhalb vun der Lötverbindung net verfärbt.
Den Duerchmiesser vum Punkt vum Mikropunktsprëtzflux ass méi grouss wéi 2 mm, sou datt d'Positiounsgenauegkeet vum Flux, deen op der Leiterplat ofgesat gëtt, ±0,5 mm ass, fir sécherzestellen, datt de Flux ëmmer um Schweessdeel bedeckt ass.
Tipp 3 fir d'Schweißen vu Leiterplatten:
D'Prozesscharakteristike vum selektive Schweessen kënne verstanen ginn andeems een et mam Wellenlötprozess vergläicht. Den offensichtlechen Ënnerscheed tëscht deenen zwee ass, datt den ënneschten Deel vun der Leiterplack beim Wellenlötprozess komplett am flëssege Löt agetaucht ass, während beim selektive Schweessen nëmmen e puer spezifesch Beräicher a Kontakt mat der Lötwelle sinn.
Well d'Leiterplack selwer e schlecht Wärmetransfermedium ass, wäert se d'Lötverbindungen am Beräich nieft de Komponenten an der Leiterplack beim Schweessen net erhëtzen a schmëlzen.
De Flux muss och virum Schweesse virbeschichtet ginn, an am Verglach mam Wellenlöten gëtt de Flux nëmmen op den ënneschten Deel vun der ze schweesse Plack beschichtet, anstatt op der ganzer PCB-Plack.
Zousätzlech ass selektivt Schweessen nëmme fir d'Schweessen vu Steckkomponenten uwendbar, selektivt Schweessen ass eng nei Method, an e grëndlecht Verständnis vum selektive Schweessprozess an der Ausrüstung ass néideg fir e erfollegräicht Schweessen.
D'Schweißen vu Leiterplatten op zwou Säiten muss geméiss de spezifizéierte Betriebsschrëtt duerchgefouert ginn, mat Opmierksamkeet op d'Sécherheet a Qualitéitskontroll, an der Garantie vun der Schweessqualitéit a Zouverlässegkeet.
Beim Schweessen vun enger duebelsäiteger Leiterplatte muss op déi folgend Punkte opgepasst ginn:
Virum Schweessen, botzt d'Uewerfläch vun der Leiterplatte an d'Komponentenpinnen, fir d'Schweessqualitéit an d'Zouverlässegkeet ze garantéieren.
Geméiss den Designufuerderunge vun der Leiterplatte, wielt déi passend Schweessinstrumenter a Materialien, wéi Löt, Lötpaste, asw.
Virum Schweessen, trëfft ESD-Moossnamen, wéi zum Beispill d'Droen vun ESD-Réng, fir elektrostatesch Schied un de Komponenten ze vermeiden.
Halt eng stabil Temperatur an Zäit während dem Schweessprozess, fir exzessiv Erhëtzung oder ze laang Schweesszäit ze vermeiden, fir d'Leiterplat oder d'Komponenten net ze beschiedegen.
De Schweessprozess gëtt allgemeng no der Reiefolleg vun der Ausrüstung vun niddereg op héich a vu kleng op grouss duerchgefouert. Prioritéit gëtt dem Schweesse vun integréierte Schaltkreesserchips geluecht.
Nodeems d'Schweißen ofgeschloss ass, kontrolléiert d'Schweißqualitéit an d'Zouverlässegkeet. Wann et Mängel gëtt, reparéiert oder nei geschweißt rechtzäiteg.
Beim tatsächleche Schweessbetrieb muss d'Schweessen vun der duebelsäiteger Leiterplat strikt mat de jeeweilege Prozessspezifikatiounen an operationelle Viraussetzunge respektéiert ginn, fir d'Qualitéit an d'Zouverlässegkeet vum Schweessen ze garantéieren, wärend op de séchere Betrib opgepasst gëtt, fir Schied un sech selwer an der Ëmgéigend ze vermeiden.