Beim Schweißen von zweilagigen Leiterplatten kann es leicht zu Problemen mit der Haftung oder dem virtuellen Schweißen kommen. Und aufgrund der zunehmenden Anzahl von Komponenten auf zweilagigen Leiterplatten sind die Anforderungen an die Schweißtemperatur usw. für die einzelnen Komponententypen unterschiedlich, was das Schweißen von zweilagigen Leiterplatten ebenfalls erschwert. Bei manchen Produkten gelten strenge Anforderungen an die Schweißreihenfolge.
Vorgehensweise beim beidseitigen Leiterplattenschweißen:
Bereiten Sie Werkzeuge und Materialien vor, darunter Leiterplatten, Komponenten, Lötzinn, Lötpaste und Lötkolben.
Reinigen Sie die Platinenoberfläche und die Komponentenstifte: Reinigen Sie die Platinenoberfläche und die Komponentenstifte mit Reinigungsmittel oder Alkohol, um die Schweißqualität und -zuverlässigkeit sicherzustellen.
Platzieren Sie Komponenten: Platzieren Sie Komponenten entsprechend den Designanforderungen der Leiterplatte auf der Leiterplatte und achten Sie dabei auf die Richtung und Position der Komponenten.
Lötpaste auftragen: Tragen Sie zur Vorbereitung des Schweißens Lötpaste auf die Pads an den Bauteilstiften und der Leiterplatte auf.
Schweißen von Komponenten: Verwenden Sie zum Schweißen von Komponenten einen elektrischen Lötkolben. Achten Sie auf eine stabile Temperatur und Zeit und vermeiden Sie übermäßige Erhitzung oder eine zu lange Schweißzeit.
Überprüfen Sie die Schweißqualität: Überprüfen Sie, ob der Schweißpunkt fest und vollständig ist und ob keine virtuellen Schweißnähte, Leckschweißnähte oder andere Phänomene vorliegen.
Reparatur oder Nachschweißen: Bei Schweißpunkten mit Schweißfehlern ist eine Reparatur oder ein Nachschweißen erforderlich, um die Schweißqualität und -zuverlässigkeit sicherzustellen.
Leiterplattenschweißen Tipp 1:
Der selektive Schweißprozess umfasst: Flussmittelsprühen, Vorwärmen der Leiterplatte, Tauchschweißen und Schleppschweißen. Flussmittelbeschichtungsverfahren Das Flussmittelbeschichtungsverfahren spielt beim selektiven Schweißen eine wichtige Rolle.
Am Ende des Erhitzens und Schweißens sollte das Flussmittel ausreichend aktiv sein, um die Bildung von Brücken und die Oxidation der Leiterplatte zu verhindern. Flussmittelsprühen Die Platte wird vom X/Y-Manipulator über die Flussmitteldüse geführt und das Flussmittel wird auf die Schweißposition der Leiterplatte gesprüht.
Leiterplattenschweißen Tipp 2:
Beim selektiven Mikrowellenspitzenschweißen nach dem Reflow-Lötprozess ist es wichtig, dass das Flussmittel präzise aufgesprüht wird und dass der mikroporöse Sprühtyp den Bereich außerhalb der Lötverbindung nicht verschmutzt.
Der Punktdurchmesser des Mikropunkt-Sprühflussmittels ist größer als 2 mm, sodass die Positionsgenauigkeit des auf der Leiterplatte aufgetragenen Flussmittels ±0,5 mm beträgt, um sicherzustellen, dass das Flussmittel das Schweißteil immer bedeckt.
Leiterplattenschweißen Tipp 3:
Die Prozesseigenschaften des Selektivschweißens lassen sich durch einen Vergleich mit dem Wellenlöten verstehen. Der offensichtliche Unterschied zwischen beiden besteht darin, dass beim Wellenschweißen der untere Teil der Leiterplatte vollständig in das flüssige Lot eingetaucht ist, während beim Selektivschweißen nur bestimmte Bereiche mit der Lötwelle in Kontakt kommen.
Da die Leiterplatte selbst ein schlechtes Wärmeübertragungsmedium ist, werden die Lötstellen im Bereich neben den Komponenten und der Leiterplatte beim Schweißen nicht erhitzt und geschmolzen.
Das Flussmittel muss vor dem Schweißen ebenfalls vorbeschichtet werden. Im Vergleich zum Wellenlöten wird das Flussmittel nur auf den unteren Teil der zu schweißenden Platine aufgetragen und nicht auf die gesamte Leiterplatte.
Darüber hinaus ist das selektive Schweißen nur auf das Schweißen von Steckkomponenten anwendbar, das selektive Schweißen ist eine neue Methode und für ein erfolgreiches Schweißen ist ein gründliches Verständnis des selektiven Schweißprozesses und der Ausrüstung erforderlich.
Das doppelseitige Leiterplattenschweißen muss gemäß den angegebenen Arbeitsschritten durchgeführt werden. Achten Sie dabei auf Sicherheit und Qualitätskontrolle und stellen Sie die Schweißqualität und -zuverlässigkeit sicher.
Beim doppelseitigen Leiterplattenschweißen müssen folgende Punkte beachtet werden:
Reinigen Sie vor dem Schweißen die Oberfläche der Leiterplatte und die Komponentenstifte, um die Qualität und Zuverlässigkeit des Schweißens sicherzustellen.
Wählen Sie entsprechend den Designanforderungen der Leiterplatte die entsprechenden Schweißwerkzeuge und Materialien wie Lötzinn, Lötpaste usw. aus.
Treffen Sie vor dem Schweißen ESD-Maßnahmen, wie beispielsweise das Tragen von ESD-Ringen, um elektrostatische Schäden an den Bauteilen zu vermeiden.
Halten Sie während des Schweißvorgangs eine stabile Temperatur und Zeit ein, um eine übermäßige Erhitzung oder eine zu lange Schweißzeit zu vermeiden und so die Leiterplatte oder die Komponenten nicht zu beschädigen.
Der Schweißvorgang wird im Allgemeinen in der Reihenfolge der Ausrüstung von niedrig nach hoch und von klein nach groß durchgeführt. Dem Schweißen von integrierten Schaltkreischips wird Vorrang eingeräumt.
Überprüfen Sie nach Abschluss des Schweißvorgangs die Schweißqualität und -zuverlässigkeit. Bei Mängeln rechtzeitig reparieren oder nachschweißen.
Beim eigentlichen Schweißvorgang muss das Schweißen der doppelseitigen Leiterplatte strikt den entsprechenden Prozessspezifikationen und Betriebsanforderungen entsprechen, um die Qualität und Zuverlässigkeit des Schweißens sicherzustellen. Gleichzeitig muss auf einen sicheren Betrieb geachtet werden, um Schäden an sich selbst und der Umgebung zu vermeiden.