ორშრიანი მიკროსქემის დაფის შედუღებისას ადვილად წარმოიქმნება ადჰეზიის ან ვირტუალური შედუღების პრობლემა. ორშრიანი მიკროსქემის დაფის კომპონენტების რაოდენობის ზრდის გამო, თითოეული ტიპის კომპონენტის შედუღების მოთხოვნები შედუღების ტემპერატურასთან და ა.შ. არ არის იგივე, რაც ასევე იწვევს ორშრიანი მიკროსქემის დაფის შედუღების სირთულის ზრდას, მათ შორის ზოგიერთ პროდუქტში შედუღების თანმიმდევრობაზე მკაცრი მოთხოვნებია დაწესებული.

ორმხრივი მიკროსქემის დაფის შედუღების პროცედურა:

მოამზადეთ ხელსაწყოები და მასალები, მათ შორის მიკროსქემის დაფები, კომპონენტები, შედუღების მასალა, შედუღების პასტა და შედუღების რკინა.

გაწმინდეთ დაფის ზედაპირი და კომპონენტების ქინძისთავები: შედუღების ხარისხისა და საიმედოობის უზრუნველსაყოფად, გაწმინდეთ დაფის ზედაპირი და კომპონენტების ქინძისთავები სარეცხი საშუალებით ან სპირტით.

კომპონენტების განთავსება: კომპონენტები მიკროსქემის დაფაზე მისი დიზაინის მოთხოვნების შესაბამისად განათავსეთ, ყურადღება მიაქციეთ კომპონენტების მიმართულებას და პოზიციას.

შედუღების პასტა: შედუღებისთვის მოსამზადებლად, კომპონენტის ქინძისთავებსა და მიკროსქემის დაფაზე წაუსვით შედუღების პასტა.

შედუღების კომპონენტები: კომპონენტების შესადუღებლად გამოიყენეთ ელექტრო შედუღების უთო, ყურადღება მიაქციეთ სტაბილური ტემპერატურისა და დროის შენარჩუნებას, მოერიდეთ ზედმეტად გაცხელებას ან შედუღების დროის ძალიან ხანგრძლივ გამოყენებას.

შეამოწმეთ შედუღების ხარისხი: შეამოწმეთ, არის თუ არა შედუღების წერტილი მყარი და სავსე, და არ არის თუ არა ვირტუალური შედუღება, გაჟონვის შედუღება და სხვა მოვლენები.

შეკეთება ან ხელახალი შედუღება: შედუღების დეფექტების მქონე შედუღების წერტილებისთვის, შედუღების ხარისხისა და საიმედოობის უზრუნველსაყოფად საჭიროა შეკეთება ან ხელახალი შედუღება.

მიკროსქემის დაფის შედუღების წვერი 1:

შერჩევითი შედუღების პროცესი მოიცავს: ფლუსური შესხურებას, მიკროსქემის დაფის წინასწარ გაცხელებას, დინების მეთოდით შედუღებას და ხახუნის მეთოდით შედუღებას. ფლუსური დაფარვის პროცესი ფლუსური დაფარვის პროცესს მნიშვნელოვანი როლი აქვს შერჩევით შედუღებაში.

შედუღების გაცხელებისა და შედუღების ბოლოს, ნაკადი საკმარისად აქტიური უნდა იყოს, რათა თავიდან აიცილოს ხიდების წარმოქმნა და მიკროსქემის დაფის დაჟანგვა. ნაკადის შესხურება დაფა X/Y მანიპულატორით გადადის ნაკადის საქშენზე და ნაკადი იფრქვევა PCB დაფის შედუღების პოზიციაზე.

მიკროსქემის დაფის შედუღების წვერი 2:

ხელახალი შედუღების პროცესის შემდეგ მიკროტალღურ პიკურ შერჩევით შედუღებისას მნიშვნელოვანია, რომ ფლუსი ზუსტად შესხურდეს და მიკროფოროვანი შესხურების ტიპი არ დააბინძურებს შედუღების შეერთების გარეთ არსებულ ადგილს.

მიკროწერტილოვანი შესხურების ნაკადის წერტილოვანი დიამეტრი 2 მმ-ზე მეტია, ამიტომ მიკროსქემის დაფაზე დალექილი ნაკადის პოზიციონირების სიზუსტე ±0.5 მმ-ია, რათა უზრუნველყოფილი იყოს ნაკადის ყოველთვის დაფარვა შედუღების ნაწილზე.

მიკროსქემის დაფის შედუღების წვერი 3:

შერჩევითი შედუღების პროცესის მახასიათებლების გაგება შესაძლებელია ტალღურ შედუღებასთან შედარებით, მათ შორის აშკარა განსხვავება ისაა, რომ ტალღური შედუღების დროს მიკროსქემის დაფის ქვედა ნაწილი მთლიანად ჩაძირულია თხევად შედუღებაში, ხოლო შერჩევითი შედუღების დროს მხოლოდ გარკვეული სპეციფიკური უბნებია კონტაქტში შედუღების ტალღასთან.

ვინაიდან თავად მიკროსქემის დაფა ცუდი სითბოს გადაცემის საშუალებაა, შედუღების დროს ის არ გაცხელებს და არ დნება კომპონენტებისა და მიკროსქემის დაფის მიმდებარე ტერიტორიაზე შედუღების შეერთებები.

შედუღებამდე ფლუსი წინასწარ უნდა დაიფაროს და ტალღური შედუღებისგან განსხვავებით, ფლუსი იფარება მხოლოდ შესადუღებელი დაფის ქვედა ნაწილზე და არა მთელ PCB დაფაზე.

გარდა ამისა, შერჩევითი შედუღება გამოიყენება მხოლოდ ჩასადგმელი კომპონენტების შედუღებისთვის, შერჩევითი შედუღება ახალი მეთოდია და წარმატებული შედუღებისთვის აუცილებელია შერჩევითი შედუღების პროცესისა და აღჭურვილობის საფუძვლიანი გაგება.

ორმხრივი მიკროსქემის დაფის შედუღება უნდა განხორციელდეს მითითებული ოპერაციული ეტაპების შესაბამისად, ყურადღება უნდა მიექცეს უსაფრთხოებას და ხარისხის კონტროლს, ასევე უზრუნველყოფილი უნდა იყოს შედუღების ხარისხი და საიმედოობა.

ორმხრივი მიკროსქემის დაფის შედუღებისას ყურადღება უნდა მიექცეს შემდეგ საკითხებს:

შედუღების დაწყებამდე გაწმინდეთ მიკროსქემის დაფის ზედაპირი და კომპონენტების ქინძისთავები, რათა უზრუნველყოთ შედუღების ხარისხი და საიმედოობა.

მიკროსქემის დაფის დიზაინის მოთხოვნების შესაბამისად, შეარჩიეთ შესაბამისი შედუღების ხელსაწყოები და მასალები, როგორიცაა შედუღება, შედუღების პასტა და ა.შ.

შედუღებამდე, მიიღეთ ელექტროსტატიკური დაზიანების საწინააღმდეგო ზომები, როგორიცაა ელექტროსტატიკური დაზიანების თავიდან ასაცილებლად, მაგალითად, ელექტროსტატიკური დაზიანების ტარება.

შედუღების პროცესის დროს შეინარჩუნეთ სტაბილური ტემპერატურა და დრო, რათა თავიდან აიცილოთ ზედმეტი გაცხელება ან შედუღების ძალიან ხანგრძლივი დრო, რათა არ დააზიანოთ მიკროსქემის დაფა ან კომპონენტები.

შედუღების პროცესი, როგორც წესი, ხორციელდება აღჭურვილობის თანმიმდევრობის შესაბამისად დაბალიდან მაღალამდე და პატარადან დიდამდე. პრიორიტეტი ენიჭება ინტეგრირებული სქემის ჩიპების შედუღებას.

შედუღების დასრულების შემდეგ, შეამოწმეთ შედუღების ხარისხი და საიმედოობა. თუ რაიმე დეფექტი არსებობს, დროულად შეაკეთეთ ან ხელახლა შედუღეთ.

ფაქტობრივი შედუღების ოპერაციის დროს, ორმხრივი მიკროსქემის დაფის შედუღება მკაცრად უნდა შეესაბამებოდეს შესაბამის პროცესის სპეციფიკაციებსა და ოპერაციულ მოთხოვნებს, რათა უზრუნველყოფილი იყოს შედუღების ხარისხი და საიმედოობა, ამავდროულად, ყურადღება უნდა მიექცეს უსაფრთხო მუშაობას, რათა თავიდან იქნას აცილებული საკუთარი თავისა და გარემოსთვის ზიანის მიყენება.