In a saldatura di circuiti stampati à dui strati, hè faciule d'avè u prublema di l'adesione o di a saldatura virtuale. È per via di l'aumentu di i cumpunenti di circuiti stampati à dui strati, ogni tipu di cumpunenti per i requisiti di saldatura, a temperatura di saldatura è cusì ùn sò micca listessi, ciò chì porta ancu à l'aumentu di a difficultà di saldatura di circuiti stampati à dui strati, cumprese l'ordine di saldatura in certi prudutti chì anu requisiti stretti.

Prucedura per a saldatura di circuiti stampati à doppia faccia:

Preparate strumenti è materiali, cumpresi circuiti stampati, cumpunenti, saldatura, pasta di saldatura è ferru di saldatura.

Pulite a superficia di a scheda è i pin di i cumpunenti: Pulite a superficia di a scheda è i pin di i cumpunenti cù detergente o alcolu per assicurà a qualità è l'affidabilità di a saldatura.

Piazzamentu di i cumpunenti: Piazzate i cumpunenti nantu à a scheda di circuitu secondu i requisiti di cuncepimentu di a scheda di circuitu, prestandu attenzione à a direzzione è a pusizione di i cumpunenti.

Applica a pasta di saldatura: Applica a pasta di saldatura à u pad nantu à i pin di i cumpunenti è à a scheda di circuitu in preparazione per a saldatura.

Cumponenti di saldatura: Aduprate un ferru di saldatura elettricu per saldà i cumpunenti, fate attenzione à mantene una temperatura è un tempu stabili, evitate un riscaldamentu eccessivu o un tempu di saldatura troppu longu.

Verificate a qualità di a saldatura: verificate se u puntu di saldatura hè fermu è pienu, è ùn ci hè micca saldatura virtuale, saldatura di perdite è altri fenomeni.

Riparazione o riscaldatura: Per i punti di saldatura cù difetti di saldatura, hè necessaria una riparazione o una riscaldatura per assicurà a qualità è l'affidabilità di a saldatura.

Cunsigliu di saldatura di circuiti stampati 1:

U prucessu di saldatura selettiva include: spruzzatura di flussu, preriscaldamentu di a scheda di circuitu, saldatura per immersione è saldatura per trascinamentu. Prucessu di rivestimentu di flussu U prucessu di rivestimentu di flussu ghjoca un rolu impurtante in a saldatura selettiva.

À a fine di u riscaldamentu di a saldatura è di a saldatura, u flussu deve esse abbastanza attivu per impedisce a generazione di ponti è impedisce l'ossidazione di a scheda di circuitu. Spruzzatura di flussu A scheda hè purtata da u manipulatore X/Y sopra l'ugellu di flussu, è u flussu hè spruzzatu nantu à a pusizione di saldatura di a scheda pcb.

Cunsigliu di saldatura di circuiti stampati 2:

Per a saldatura selettiva di piccu à microonde dopu u prucessu di saldatura à rifusione, hè impurtante chì u flussu sia spruzzatu currettamente è chì u tipu di spray microporosu ùn macchi a zona fora di u giuntu di saldatura.

U diametru di u puntu di u flussu di spruzzatura micro-spot hè più grande di 2 mm, dunque a precisione di pusizione di u flussu depositatu nantu à a scheda di circuitu hè ± 0,5 mm, in modu da assicurà chì u flussu sia sempre cupertu nantu à a parte di saldatura.

Cunsigliu di saldatura di circuiti stampati 3:

E caratteristiche di u prucessu di saldatura selettiva ponu esse capite paragunendu cù a saldatura à onda, a differenza evidente trà i dui hè chì a parte inferiore di a scheda di circuitu in a saldatura à onda hè cumpletamente immersa in a saldatura liquida, mentre chì in a saldatura selettiva, solu alcune zone specifiche sò in cuntattu cù l'onda di saldatura.

Siccomu a scheda di circuitu stessa hè un mediu di trasferimentu di calore debule, ùn riscalderà è ùn fonderà micca i giunti di saldatura in a zona adiacente à i cumpunenti è a scheda di circuitu durante a saldatura.

U flussu deve ancu esse pre-rivestitu prima di a saldatura, è paragunatu à a saldatura à onda, u flussu hè rivestitu solu nantu à a parte inferiore di a scheda da saldà, invece di tutta a scheda PCB.

Inoltre, a saldatura selettiva hè applicabile solu à a saldatura di cumpunenti plug-in, a saldatura selettiva hè un novu metudu, è una cunniscenza approfondita di u prucessu è di l'attrezzatura di saldatura selettiva hè necessaria per una saldatura riescita.

A saldatura di circuiti stampati à doppia faccia deve esse effettuata in cunfurmità cù i passi operativi specificati, prestate attenzione à a sicurezza è à u cuntrollu di qualità, è assicurate a qualità è l'affidabilità di a saldatura.

A saldatura di circuiti stampati à doppia faccia deve fà attenzione à i seguenti punti:

Prima di saldà, pulite a superficia di a scheda di circuitu è ​​i pin di i cumpunenti per assicurà a qualità è l'affidabilità di a saldatura.

Sicondu i requisiti di cuncepimentu di a scheda di circuitu, selezziunate l'arnesi è i materiali di saldatura adatti, cum'è a saldatura, a pasta di saldatura, ecc.

Prima di saldà, pigliate misure ESD, cum'è purtà anelli ESD, per impedisce danni elettrostatici à i cumpunenti.

Mantene una temperatura è un tempu stabili durante u prucessu di saldatura per evità un riscaldamentu eccessivu o un tempu di saldatura troppu longu, per ùn dannà a scheda di circuitu o i cumpunenti.

U prucessu di saldatura hè generalmente realizatu secondu l'ordine di l'attrezzatura da u più bassu à u più altu è da u più chjucu à u più grande. A priorità hè data à a saldatura di chip di circuiti integrati.

Dopu chì a saldatura hè cumpletata, verificate a qualità è l'affidabilità di a saldatura. S'ellu ci sò difetti, riparate o risaldate in tempu.

In l'operazione di saldatura attuale, a saldatura di u circuitu stampatu à doppia faccia deve rispettà strettamente e specifiche di prucessu è i requisiti operativi pertinenti per assicurà a qualità è l'affidabilità di a saldatura, prestandu attenzione à un funziunamentu sicuru per evità danni à sè stessu è à l'ambiente circundante.