Podczas spawania dwuwarstwowych płytek drukowanych łatwo o problem z przyleganiem lub spawaniem wirtualnym. Ze względu na rosnącą liczbę elementów płytek drukowanych dwuwarstwowych, wymagania dotyczące spawania poszczególnych typów elementów, takie jak temperatura spawania itp., nie są takie same, co również zwiększa trudność spawania dwuwarstwowych płytek drukowanych, a w przypadku niektórych produktów obowiązują surowe wymagania dotyczące kolejności spawania.
Procedura spawania dwustronnego płytek drukowanych:
Przygotuj narzędzia i materiały, w tym płytki drukowane, komponenty, lutowie, pastę lutowniczą i lutownicę.
Wyczyść powierzchnię płytki i styki podzespołów: Wyczyść powierzchnię płytki i styki podzespołów detergentem lub alkoholem, aby zapewnić jakość i niezawodność spawania.
Rozmieszczanie komponentów: Rozmieszczaj komponenty na płytce drukowanej zgodnie z wymaganiami projektowymi płytki, zwracając uwagę na kierunek i położenie komponentów.
Nałóż pastę lutowniczą: Nałóż pastę lutowniczą na pady na pinach komponentu i płytce drukowanej, przygotowując ją do spawania.
Spawanie elementów: Do spawania elementów należy używać lutownicy elektrycznej, należy jednak zachować stabilną temperaturę i czas, unikać nadmiernego nagrzewania i zbyt długiego czasu spawania.
Sprawdź jakość spawania: sprawdź, czy miejsce spawania jest stabilne i pełne, czy nie występuje spaw wirtualny, spaw nieszczelny i inne zjawiska.
Naprawa lub ponowne spawanie: W przypadku miejsc spawanych z wadami, w celu zapewnienia jakości i niezawodności spawania konieczna jest naprawa lub ponowne spawanie.
Wskazówka nr 1 dotycząca spawania płytek drukowanych:
Proces spawania selektywnego obejmuje: natryskiwanie topnika, podgrzewanie płytek drukowanych, spawanie zanurzeniowe i spawanie ciągnione. Proces powlekania topnikiem. Proces powlekania topnikiem odgrywa ważną rolę w spawaniu selektywnym.
Po zakończeniu spawania i nagrzewania, topnik powinien być wystarczająco aktywny, aby zapobiec tworzeniu się mostków i utlenianiu płytki drukowanej. Natryskiwanie topnika: Płytka jest przenoszona przez manipulator X/Y nad dyszą topnika, a topnik jest natryskiwany na pozycję spawania płytki drukowanej.
Wskazówka nr 2 dotycząca spawania płytek drukowanych:
W przypadku spawania selektywnego z wykorzystaniem mikrofal po lutowaniu rozpływowym ważne jest, aby topnik był precyzyjnie rozpylany i aby mikroporowaty typ rozpylacza nie powodował plam na obszarze poza spoiną lutowaną.
Średnica plamki topnika natryskiwanego mikropunktowo jest większa niż 2 mm, dlatego dokładność położenia topnika osadzanego na płytce drukowanej wynosi ±0,5 mm. Dzięki temu topnik zawsze pokrywa całą część spawaną.
Wskazówka nr 3 dotycząca spawania płytek drukowanych:
Charakterystykę procesu spawania selektywnego można zrozumieć poprzez porównanie go z lutowaniem falowym. Oczywistą różnicą między nimi jest to, że w przypadku spawania falowego dolna część płytki drukowanej jest całkowicie zanurzona w ciekłym lutowiu, podczas gdy w przypadku spawania selektywnego tylko niektóre określone obszary mają kontakt z falą lutowniczą.
Ponieważ sama płytka drukowana jest słabym medium przewodzącym ciepło, podczas spawania nie nagrzeje się i nie stopi połączeń lutowanych w obszarze przylegającym do komponentów i płytki drukowanej.
Przed spawaniem należy również nałożyć topnik. W przeciwieństwie do lutowania falowego, topnik pokrywa tylko dolną część płytki PCB, która ma być spawana, a nie całą płytkę.
Ponadto spawanie selektywne można stosować wyłącznie do spawania elementów wtykowych. Spawanie selektywne jest nową metodą i do jego skutecznego wykonania konieczna jest dogłębna znajomość procesu i sprzętu do spawania selektywnego.
Spawanie dwustronnych płytek drukowanych musi być wykonywane zgodnie z określonymi krokami operacyjnymi, należy zwracać uwagę na bezpieczeństwo i kontrolę jakości oraz zapewnić jakość i niezawodność spawania.
Podczas spawania dwustronnego płytek drukowanych należy zwrócić uwagę na następujące kwestie:
Przed spawaniem należy oczyścić powierzchnię płytki drukowanej i styki podzespołów, aby zapewnić jakość i niezawodność spawania.
Zgodnie z wymogami projektowymi płytki drukowanej należy wybrać odpowiednie narzędzia spawalnicze i materiały, takie jak lutowie, pasta lutownicza itp.
Przed spawaniem należy podjąć środki zabezpieczające przed wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD), np. założyć pierścienie ESD, aby zapobiec uszkodzeniom elektrostatycznym podzespołów.
Podczas spawania należy utrzymywać stałą temperaturę i czas, aby uniknąć nadmiernego nagrzania lub zbyt długiego czasu spawania i tym samym nie uszkodzić płytki drukowanej ani podzespołów.
Proces spawania jest zazwyczaj przeprowadzany zgodnie z kolejnością urządzeń – od małych do dużych i od małych do dużych. Priorytetowo traktowane jest spawanie układów scalonych.
Po zakończeniu spawania należy sprawdzić jakość i niezawodność spawania. W przypadku jakichkolwiek usterek, należy je naprawić lub ponownie spawać w odpowiednim czasie.
Podczas rzeczywistej operacji spawania, spawanie dwustronnej płytki drukowanej musi odbywać się ściśle według odpowiednich specyfikacji procesu i wymagań operacyjnych, aby zagwarantować jakość i niezawodność spawania, przy jednoczesnym zachowaniu bezpieczeństwa pracy, aby nie wyrządzić szkód sobie i otaczającemu środowisku.