Bi geruzako zirkuitu-plakaren soldaduran, erraza da atxikimendu-arazoa edo soldadura birtuala izatea.Eta geruza bikoitzeko plakako osagaien gehikuntza dela eta, soldadura-eskakizunetarako soldadura-tenperatura eta abarretarako osagai mota bakoitza ez da berdina, eta horrek geruza bikoitzeko plaka soldatzeko zailtasuna areagotzen du, soldadura ordena barne. produktu batzuetan baldintza zorrotzak dituzte.
Alde biko plakako soldadurarako prozedura:
Prestatu tresnak eta materialak, zirkuitu plakak, osagaiak, soldadura, soldadura-pasta eta soldadura barne.
Garbitu taularen gainazala eta osagaien pinak: garbitu taularen gainazala eta osagaien pinak detergente edo alkoholarekin soldadura kalitatea eta fidagarritasuna bermatzeko.
Jarri osagaiak: Jarri osagaiak zirkuitu-plakaren diseinu-baldintzen arabera, osagaien norabideari eta posizioari erreparatuz.
Aplikatu soldadura-pasta: Aplikatu soldadura-pasta osagaien pinetan eta zirkuitu plakan soldadurarako prestatzeko.
Soldadura osagaiak: erabili soldadura elektrikoa osagaiak soldatzeko, arreta jarri tenperatura eta denbora egonkorra mantentzeko, gehiegizko beroketa saihestu edo soldadura denbora luzeegia da.
Egiaztatu soldadura-kalitatea: egiaztatu soldadura-puntua irmoa eta beteta dagoen ala ez, eta ez dago soldadura birtual, ihes-soldadura eta bestelako fenomenorik.
Konponketa edo birsoldadura: soldadura-akatsak dituzten puntuetarako, soldadura kalitatea eta fidagarritasuna bermatzeko konponketa edo berriro soldadura behar da.
Zirkuitu plaka soldadurarako punta 1:
Soldadura selektiboaren prozesuak barne hartzen ditu: fluxu-ihinztadura, zirkuitu plaka aurreberotzea, murgiltze soldadura eta arrastatze soldadura.Fluxu-estaldura-prozesua Fluxu-estaldura-prozesuak zeregin garrantzitsua du soldadura selektiboan.
Soldadura-berokuntza eta soldadura amaitzean, fluxuak nahikoa aktiboa izan behar du Zubiak sortzea saihesteko eta zirkuitu plakaren oxidazioa saihesteko.Fluxuaren ihinztaketa Taula X/Y manipulatzaileak fluxu-toberaren gainean eramaten du, eta fluxua PCB plakako soldadura-posiziora botatzen da.
Zirkuitu plaka soldatzeko 2 punta:
Mikrouhinen puntako soldadura selektiborako, errefluxuaren soldadura-prozesuaren ondoren, garrantzitsua da fluxua zehaztasunez ihinztatzea eta spray mikroporotsuak ez du soldadura-junturaren kanpoko eremua zikinduko.
Mikro-puntuen ihinztadura-fluxuaren diametroa 2 mm baino handiagoa da, beraz, zirkuitu plakan metatutako fluxuaren posizioaren zehaztasuna ± 0,5 mm-koa da, fluxua soldadura zatian beti estalita dagoela ziurtatzeko.
Zirkuitu plaka soldadurarako 3. punta:
Soldadura selektiboaren prozesuaren ezaugarriak uhin-soldadurarekin alderatuz uler daitezke, bien arteko aldea nabaria da uhin-soldaduran zirkuitu-plakaren beheko zatia soldadura likidoan guztiz murgilduta dagoela, soldadura selektiboan, berriz, eremu zehatz batzuk bakarrik. soldadura-uhinarekin kontaktuan daude.
Zirkuitu-plaka bera bero-transferentziarako medio eskasa denez, ez ditu soldadura-junturak berotu eta urtuko osagaien eta zirkuitu-plakaren ondoko eremuan soldatzerakoan.
Fluxua aurrez estali behar da soldadura aurretik, eta uhin-soldadurarekin alderatuta, fluxua soldatu beharreko plakaren beheko aldean bakarrik estaltzen da, PCB plaka osoan baino.
Horrez gain, soldadura selektiboa osagai entxufagarrien soldadurari soilik aplikatzen zaio, soldadura selektiboa metodo berria da eta soldadura selektiboaren prozesua eta ekipamenduak ondo ulertzea beharrezkoa da soldadura arrakastatsua izateko.
Alde bikoitzeko plaken soldadura zehaztutako funtzionamendu-urratsen arabera egin behar da, segurtasun eta kalitate kontrolari arreta jarri eta soldadura kalitatea eta fidagarritasuna bermatu.
Alde bikoitzeko plaken soldadura gai hauei arreta jarri behar zaie:
Soldadura aurretik, garbitu zirkuitu plakaren gainazala eta osagaien pinak soldadura kalitatea eta fidagarritasuna bermatzeko.
Zirkuitu-plakaren diseinu-baldintzen arabera, hautatu soldadura-tresna eta material egokiak, hala nola soldadura, soldadura-pasta, etab.
Soldadu aurretik, hartu ESD neurriak, esate baterako, ESD eraztunak jantzita, osagaietan kalte elektrostatikoak saihesteko.
Mantendu tenperatura eta denbora egonkorra soldadura-prozesuan gehiegizko beroketa edo soldadura denbora luzeegia saihesteko, zirkuitu plaka edo osagaiak ez kaltetzeko.
Soldadura prozesua, oro har, ekipoen ordenaren arabera egiten da, baxutik gora eta txikitik handira.Zirkuitu integratuko txipak soldatzeari lehentasuna ematen zaio.
Soldadura amaitu ondoren, egiaztatu soldadura kalitatea eta fidagarritasuna.Akatsen bat izanez gero, konpondu edo berriro soldatu garaiz.
Benetako soldadura-eragiketan, alde biko zirkuitu-plakaren soldatzeak zorrozki bete behar ditu prozesuko zehaztapenak eta funtzionamendu-eskakizunak soldatzearen kalitatea eta fidagarritasuna bermatzeko, funtzionamendu seguruari arreta jarriz, bere buruari eta ingurukoari kalterik ekiditeko. ingurunea.