Lors du soudage de circuits imprimés à deux couches, il est facile de rencontrer le problème de l'adhésion ou du soudage virtuel.Et en raison de l'augmentation du nombre de composants de circuits imprimés à double couche, chaque type de composants pour le soudage, les exigences de température de soudage, etc. ne sont pas les mêmes, ce qui entraîne également une augmentation de la difficulté de souder les circuits imprimés à double couche, y compris l'ordre de soudage. certains produits ont des exigences strictes.

Procédure de soudage de circuits imprimés double face :

Préparez les outils et le matériel, notamment les circuits imprimés, les composants, la soudure, la pâte à souder et le fer à souder.

Nettoyez la surface de la carte et les broches des composants : nettoyez la surface de la carte et les broches des composants avec un détergent ou de l'alcool pour garantir la qualité et la fiabilité du soudage.

Placer les composants : placez les composants sur le circuit imprimé conformément aux exigences de conception du circuit imprimé, en faisant attention à la direction et à la position des composants.

Appliquer de la pâte à souder : appliquez de la pâte à souder sur le tampon des broches des composants et du circuit imprimé en vue du soudage.

Composants de soudage : utilisez un fer à souder électrique pour souder les composants, faites attention à maintenir une température et une durée stables, évitez un chauffage excessif ou un temps de soudage trop long.

Vérifiez la qualité du soudage : vérifiez si le point de soudage est ferme et plein, et s'il n'y a pas de soudage virtuel, de soudage par fuite et d'autres phénomènes.

Réparation ou resoudage : Pour les points de soudure présentant des défauts de soudage, une réparation ou un resoudage est nécessaire pour garantir la qualité et la fiabilité du soudage.

Conseil de soudage de circuits imprimés 1 :

Le processus de soudage sélectif comprend : la pulvérisation de flux, le préchauffage des circuits imprimés, le soudage par immersion et le soudage par traînée.Processus de revêtement par flux Le processus de revêtement par flux joue un rôle important dans le soudage sélectif.

A la fin du chauffage et du soudage, le flux doit être suffisamment actif pour éviter la génération de ponts et empêcher l'oxydation du circuit imprimé.Pulvérisation de flux La carte est portée par le manipulateur X/Y sur la buse de flux et le flux est pulvérisé sur la position de soudage de la carte de circuit imprimé.

Astuce de soudage de circuits imprimés 2 :

Pour le soudage sélectif par micro-ondes après le processus de brasage par refusion, il est important que le flux soit pulvérisé avec précision et que le type de pulvérisation microporeuse ne tache pas la zone située à l'extérieur du joint de soudure.

Le diamètre du point du flux de pulvérisation micro-point est supérieur à 2 mm, de sorte que la précision de position du flux déposé sur le circuit imprimé est de ± 0,5 mm, afin de garantir que le flux est toujours couvert sur la pièce à souder.

Astuce 3 pour le soudage des circuits imprimés :

Les caractéristiques du processus de soudage sélectif peuvent être comprises en comparant avec le brasage à la vague. La différence évidente entre les deux est que la partie inférieure du circuit imprimé lors du soudage à la vague est complètement immergée dans la soudure liquide, tandis qu'en soudage sélectif, seules certaines zones spécifiques sont en contact avec la vague de soudure.

Étant donné que le circuit imprimé lui-même est un mauvais fluide de transfert de chaleur, il ne chauffera pas et ne fera pas fondre les joints de soudure dans la zone adjacente aux composants et au circuit imprimé lors du soudage.

Le flux doit également être pré-enduit avant le soudage, et par rapport au brasage à la vague, le flux n'est appliqué que sur la partie inférieure de la carte à souder, plutôt que sur l'ensemble du circuit imprimé.

De plus, le soudage sélectif ne s'applique qu'au soudage de composants enfichables, le soudage sélectif est une nouvelle méthode et une compréhension approfondie du processus et de l'équipement de soudage sélectif est nécessaire pour réussir le soudage.

Le soudage des circuits imprimés double face doit être effectué conformément aux étapes de fonctionnement spécifiées, faire attention à la sécurité et au contrôle de qualité, et garantir la qualité et la fiabilité du soudage.

Le soudage de circuits imprimés double face doit prêter attention aux points suivants :

Avant le soudage, nettoyez la surface du circuit imprimé et les broches des composants pour garantir la qualité et la fiabilité du soudage.

Selon les exigences de conception du circuit imprimé, sélectionnez les outils et matériaux de soudage appropriés, tels que la soudure, la pâte à souder, etc.

Avant de souder, prenez des mesures ESD, telles que le port d'anneaux ESD, pour éviter les dommages électrostatiques aux composants.

Maintenez une température et une durée stables pendant le processus de soudage pour éviter un échauffement excessif ou un temps de soudage trop long, afin de ne pas endommager le circuit imprimé ou les composants.

Le processus de soudage est généralement effectué conformément à l'ordre de l'équipement de bas en haut et de petit à grand.La priorité est donnée au soudage des puces de circuits intégrés.

Une fois le soudage terminé, vérifiez la qualité et la fiabilité du soudage.S'il y a des défauts, réparez ou ressoudez à temps.

Dans l'opération de soudage réelle, le soudage du circuit imprimé double face doit être strictement conforme aux spécifications de processus et aux exigences opérationnelles pertinentes pour garantir la qualité et la fiabilité du soudage, tout en prêtant attention à un fonctionnement sûr pour éviter de nuire à lui-même et à l'environnement. environnement.