Երկշերտ տպատախտակի եռակցման ժամանակ հեշտ է ունենալ կպչման կամ վիրտուալ եռակցման խնդիր:Եվ երկշերտ տպատախտակի բաղադրիչների ավելացման պատճառով, եռակցման եռակցման ջերմաստիճանի և այլնի պահանջների համար նախատեսված բաղադրիչների յուրաքանչյուր տեսակ նույնը չէ, ինչը նաև հանգեցնում է երկշերտ տպատախտակի եռակցման դժվարության մեծացմանը, ներառյալ եռակցման կարգը: որոշ ապրանքների մեջ խիստ պահանջներ ունեն.

Երկկողմանի տպատախտակի եռակցման կարգը.

Պատրաստեք գործիքներ և նյութեր, ներառյալ տպատախտակները, բաղադրիչները, զոդումը, զոդման մածուկը և զոդման երկաթը:

Մաքրեք տախտակի մակերեսը և բաղադրիչի քորոցները. մաքրեք տախտակի մակերեսը և բաղադրիչի քորոցները լվացող միջոցներով կամ սպիրտով, որպեսզի ապահովեք եռակցման որակը և հուսալիությունը:

Տեղադրեք բաղադրիչները. Տեղադրեք բաղադրիչները տպատախտակի վրա՝ համաձայն տպատախտակի նախագծման պահանջների՝ ուշադրություն դարձնելով բաղադրիչների ուղղությանը և դիրքին:

Կիրառել զոդման մածուկ. Եռակցման նախապատրաստման համար քսել զոդման մածուկը բաղադրիչի մածուկների և տպատախտակի վրա:

Եռակցման բաղադրիչներ. Օգտագործեք էլեկտրական զոդման երկաթ բաղադրիչները եռակցելու համար, ուշադրություն դարձրեք կայուն ջերմաստիճանը և ժամանակը պահպանելու համար, խուսափեք ավելորդ տաքացումից կամ եռակցման ժամանակը չափազանց երկար է:

Ստուգեք եռակցման որակը. ստուգեք, արդյոք եռակցման կետը ամուր է և լիքը, և չկա վիրտուալ եռակցում, արտահոսք և այլ երևույթներ:

Վերանորոգում կամ վերաեռակցում. Եռակցման թերություններով եռակցման կետերի համար պահանջվում է վերանորոգում կամ վերաեռակցում՝ եռակցման որակն ու հուսալիությունը ապահովելու համար:

Շրջանակային տախտակի եռակցման հուշում 1:

Ընտրովի եռակցման գործընթացը ներառում է.Հոսքային ծածկույթի գործընթացը Հոսքային ծածկույթի գործընթացը կարևոր դեր է խաղում ընտրովի եռակցման մեջ:

Եռակցման ջեռուցման և եռակցման ավարտին հոսքը պետք է բավականաչափ ակտիվ լինի, որպեսզի կանխի կամուրջների առաջացումը և կանխի տպատախտակի օքսիդացումը:Հոսքի ցողում Տախտակը X/Y մանիպուլյատորով տեղափոխվում է հոսքի վարդակի վրայով, և հոսքը ցողվում է PCB տախտակի եռակցման դիրքի վրա:

Շրջանակային տախտակի եռակցման հուշում 2:

Միկրոալիքային գագաթնակետին ընտրովի եռակցման համար կրկին հոսող զոդման գործընթացից հետո կարևոր է, որ հոսքը ճշգրիտ ցողվի, և միկրոծակոտկեն ցողացիրը չբիծի զոդման միացումից դուրս գտնվող տարածքը:

Միկրո կետային ցողման հոսքի կետային տրամագիծը 2 մմ-ից մեծ է, ուստի միացման տախտակի վրա դրված հոսքի դիրքի ճշգրտությունը ±0,5 մմ է, որպեսզի ապահովվի, որ հոսքը միշտ ծածկված է եռակցման մասի վրա:

Շրջանակային տախտակի եռակցման հուշում 3:

Ընտրովի եռակցման գործընթացի բնութագրերը կարելի է հասկանալ՝ համեմատելով ալիքային զոդման հետ, երկուսի միջև ակնհայտ տարբերությունն այն է, որ ալիքային եռակցման ժամանակ տպատախտակի ստորին հատվածն ամբողջությամբ ընկղմված է հեղուկ զոդման մեջ, մինչդեռ ընտրովի եռակցման դեպքում՝ միայն որոշ հատուկ տարածքներ։ շփվում են զոդման ալիքի հետ:

Քանի որ տպատախտակն ինքնին ջերմության փոխանցման վատ միջավայր է, այն չի տաքացնի և հալեցնի զոդման միացումները բաղադրիչներին և տպատախտակին հարող տարածքում եռակցման ժամանակ:

Եռակցումից առաջ հոսքը պետք է նաև նախապես պատված լինի, և ալիքային զոդման հետ համեմատած, հոսքը պատված է միայն եռակցվող տախտակի ստորին մասում, այլ ոչ թե ամբողջ PCB տախտակի վրա:

Բացի այդ, ընտրովի եռակցումը կիրառելի է միայն խցանման բաղադրիչների եռակցման համար, ընտրովի եռակցումը նոր մեթոդ է, և հաջող եռակցման համար անհրաժեշտ է ընտրովի եռակցման գործընթացի և սարքավորումների մանրակրկիտ պատկերացում:

Երկկողմանի տպատախտակի եռակցումը պետք է իրականացվի նշված գործառնական քայլերին համապատասխան, ուշադրություն դարձնի անվտանգության և որակի վերահսկմանը և ապահովի եռակցման որակն ու հուսալիությունը:

Երկկողմանի տպատախտակի եռակցման ժամանակ անհրաժեշտ է ուշադրություն դարձնել հետևյալ հարցերին.

Նախքան եռակցումը, մաքրեք տպատախտակի մակերեսը և բաղադրիչի քորոցները՝ ապահովելու եռակցման որակը և հուսալիությունը:

Համաձայն տպատախտակի նախագծման պահանջների, ընտրեք համապատասխան եռակցման գործիքներ և նյութեր, ինչպիսիք են զոդումը, զոդման մածուկը և այլն:

Եռակցումից առաջ ձեռնարկեք ESD միջոցներ, ինչպիսիք են ESD օղակները կրելը, որպեսզի կանխեք բաղադրիչների էլեկտրաստատիկ վնասը:

Պահպանեք կայուն ջերմաստիճան և ժամանակ եռակցման գործընթացում, որպեսզի խուսափեք ավելորդ տաքացումից կամ եռակցման չափազանց երկար ժամանակից, որպեսզի չվնասեք տպատախտակը կամ բաղադրիչները:

Եռակցման գործընթացը հիմնականում իրականացվում է սարքավորման կարգի համաձայն՝ ցածրից բարձր և փոքրից մինչև մեծ:Առաջնահերթությունը տրվում է ինտեգրալ շղթայի չիպերի եռակցմանը:

Եռակցման ավարտից հետո ստուգեք եռակցման որակը և հուսալիությունը:Եթե ​​կան թերություններ, ժամանակին վերանորոգեք կամ նորից զոդեք:

Իրական եռակցման ընթացքում երկկողմանի տպատախտակի եռակցումը պետք է խստորեն համապատասխանի գործընթացի համապատասխան բնութագրերին և գործառնական պահանջներին՝ եռակցման որակն ու հուսալիությունը ապահովելու համար՝ միաժամանակ ուշադրություն դարձնելով անվտանգ շահագործմանը՝ իրեն և շրջակա միջավայրին վնաս հասցնելու համար: միջավայրը։