בריתוך של לוח מעגלים דו-שכבתי, קל להיתקל בבעיית הדבקה או ריתוך וירטואלי.ובגלל הגידול של רכיבי מעגל דו-שכבתי, כל סוג של רכיבים עבור דרישות ריתוך טמפרטורת ריתוך וכן הלאה אינם זהים, מה שמוביל גם לעלייה בקושי של ריתוך מעגלים דו-שכבתיים, כולל סדר ריתוך בחלק מהמוצרים יש דרישות מחמירות.
נוהל לריתוך מעגלים דו-צדדיים:
הכן כלים וחומרים, כולל מעגלים, רכיבים, הלחמה, משחת הלחמה ומלחם.
נקה את פני הלוח ואת פיני הרכיב: נקה את פני הלוח ואת פיני הרכיב עם חומר ניקוי או אלכוהול כדי להבטיח איכות ואמינות ריתוך.
הצב רכיבים: הנח רכיבים על המעגל בהתאם לדרישות התכנון של המעגל, תוך שימת לב לכיוון ולמיקום הרכיבים.
מרחו משחת הלחמה: מרחו משחת הלחמה על הכרית על פיני הרכיב והמעגל כהכנה לריתוך.
רכיבי ריתוך: השתמש במלחם חשמלי לריתוך רכיבים, שימו לב לשמור על טמפרטורה וזמן יציבים, הימנע מחימום יתר או זמן הריתוך ארוך מדי.
בדקו את איכות הריתוך: בדקו האם נקודת הריתוך יציבה ומלאה, ואין ריתוך וירטואלי, ריתוך דליפה ועוד תופעות.
תיקון או ריתוך מחדש: עבור נקודות ריתוך עם פגמי ריתוך, נדרש תיקון או ריתוך מחדש כדי להבטיח איכות ואמינות ריתוך.
טיפ 1 לריתוך לוח מעגלים:
תהליך הריתוך הסלקטיבי כולל: התזת שטף, חימום מעגלים מראש, ריתוך טבילה וריתוך גרירה.תהליך ציפוי השטף תהליך ציפוי השטף ממלא תפקיד חשוב בריתוך סלקטיבי.
בתום חימום וריתוך הריתוך, השטף צריך להיות מספיק פעיל כדי למנוע יצירת גשרים ולמנוע את חמצון המעגל.התזת שטף הלוח נישא על ידי מניפולטור X/Y מעל פיית השטף, והשטף מרוסס על עמדת ריתוך לוח ה-PCB.
טיפ 2 לריתוך לוח מעגלים:
עבור ריתוך שיא סלקטיבי במיקרוגל לאחר תהליך הלחמה חוזרת, חשוב שהשטף יתזה במדויק וסוג הריסוס המיקרו-נקבי לא יכתים את האזור שמחוץ למפרק ההלחמה.
קוטר הנקודה של שטף הריסוס המיקרו-נקודה גדול מ-2 מ"מ, כך שדיוק המיקום של השטף המופקד על המעגל הוא ±0.5 מ"מ, כדי להבטיח שהשטף מכוסה תמיד על חלק הריתוך.
טיפ 3 לריתוך לוח מעגלים:
ניתן להבין את מאפייני התהליך של ריתוך סלקטיבי על ידי השוואה להלחמת גל, ההבדל הברור בין השניים הוא שהחלק התחתון של לוח המעגלים בריתוך גל שקוע לחלוטין בהלחמה הנוזלית, בעוד שבריתוך סלקטיבי, רק כמה אזורים ספציפיים נמצאים במגע עם גל ההלחמה.
מכיוון שהמעגל עצמו הוא מדיום העברת חום גרוע, הוא לא יחמם וימיס את מפרקי ההלחמה באזור הסמוך לרכיבים וללוח המעגלים בעת הריתוך.
השטף חייב להיות מצופה מראש גם לפני הריתוך, ובהשוואה להלחמת גלים, השטף מצופה רק בחלק התחתון של הלוח המיועד לריתוך, ולא על לוח ה-PCB כולו.
בנוסף, ריתוך סלקטיבי ישים רק לריתוך של רכיבי פלאג-אין, ריתוך סלקטיבי הוא שיטה חדשה, ויש צורך בהבנה מעמיקה של תהליך הריתוך הסלקטיבי והציוד לריתוך מוצלח.
ריתוך מעגלים דו-צדדיים צריך להתבצע בהתאם לשלבי ההפעלה שצוינו, לשים לב לבטיחות ולבקרת איכות ולהבטיח איכות ואמינות ריתוך.
ריתוך מעגלים דו-צדדיים צריך לשים לב לעניינים הבאים:
לפני הריתוך, נקה את משטח המעגל ואת פיני הרכיב כדי להבטיח איכות ואמינות ריתוך.
על פי דרישות התכנון של המעגל, בחר את כלי הריתוך והחומרים המתאימים, כגון הלחמה, משחת הלחמה וכו'.
לפני הריתוך, נקוט באמצעי ESD, כגון ענידת טבעות ESD, כדי למנוע נזק אלקטרוסטטי לרכיבים.
שמור על טמפרטורה וזמן יציבים במהלך תהליך הריתוך כדי למנוע חימום יתר או זמן ריתוך ארוך מדי, כדי לא לפגוע בלוח המעגל או ברכיבים.
תהליך הריתוך מתבצע בדרך כלל בהתאם לסדר הציוד מנמוך לגבוה ומקטן לגדול.עדיפות ניתנת לריתוך שבבי מעגל משולבים.
לאחר השלמת הריתוך, בדוק את איכות הריתוך והאמינות.אם יש פגמים כלשהם, תקן או לרתך מחדש בזמן.
בפעולת הריתוך בפועל, הריתוך של המעגל הדו-צדדי צריך לעמוד בקפדנות במפרטי התהליך הרלוונטיים ובדרישות התפעול כדי להבטיח את האיכות והאמינות של הריתוך, תוך שימת לב לפעולה בטוחה כדי למנוע נזק לעצמו ולסביבה. סביבה.