Эки катмарлуу схеманы ширетүүдө адгезия же виртуалдык ширетүү көйгөйү оңой болот.Ал эми кош катмарлуу схеманын компоненттеринин көбөйүшүнө байланыштуу ширетүү үчүн компоненттердин ар бир түрү ширетүүчү температурага жана башкаларга бирдей эмес, бул эки катмарлуу схемалык тактаны ширетүүнүн, анын ичинде ширетүү тартибин да жогорулатууга алып келет. кээ бир буюмдарда катуу талаптар бар.
Эки тараптуу схемаларды ширетүүнүн тартиби:
Куралдарды жана материалдарды, анын ичинде схемаларды, компоненттерди, ширетүүлөрдү, ширетүү пасталарын жана ширетүү үтүктөрүн даярдаңыз.
Тактанын үстүн жана тетиктердин төөнөгүчтөрүн тазалаңыз: Ширетүү сапатын жана ишенимдүүлүгүн камсыз кылуу үчүн тактайдын бетин жана тетиктердин төөнөгүчтөрүн жуучу каражат же спирт менен тазалаңыз.
Компоненттерди жайгаштырыңыз: компоненттердин багытына жана абалына көңүл буруп, схеманын дизайн талаптарына ылайык компоненттерди схемага орнотуңуз.
Ширетүүчү пастаны колдонуңуз: ширетүүгө даярдануу үчүн компоненттердин төөнөгүчтөрүндөгү жана схемалык тактадагы аянтка ширетүүчү пастаны колдонуңуз.
Ширетүүчү компоненттер: компоненттерди ширетүү үчүн электр ширетүү үтүктөрүн колдонуңуз, туруктуу температураны жана убакытты сактоого көңүл буруңуз, ашыкча ысытуунун алдын алыңыз же ширетүүчү убакыт өтө узун.
Ширетүү сапатын текшериңиз: ширетүүчү чекит бекем жана толгонбу, виртуалдык ширетүү, агып ширетүү жана башка көрүнүштөр жок экендигин текшериңиз.
Оңдоо же кайра ширетүү: ширетүүчү кемчиликтери бар ширетүүчү пункттар үчүн ширетүүнүн сапатын жана ишенимдүүлүгүн камсыз кылуу үчүн оңдоо же кайра ширетүү талап кылынат.
1-схема тактасын ширетүүчү кеңеш:
Тандалма ширетүү процесси төмөнкүлөрдү камтыйт: флюс чачуу, схеманы алдын ала ысытуу, ширетүү жана сүйрөө менен ширетүү.Флюс каптоо процесси Флюстук каптоо процесси тандап ширетүүдө маанилүү роль ойнойт.
Ширетүүчү жылытуу жана ширетүү аяктагандан кийин, агым көпүрөлөрдүн пайда болушуна жол бербөө жана схеманын кычкылданышын болтурбоо үчүн жетиштүү активдүү болушу керек.Флюсту чачуу Тактаны X/Y манипулятору флюс саптамасынын үстүнөн алып барат жана флюс PCB тактасынын ширетүүчү абалына чачырат.
Электрондук тактаны ширетүү үчүн 2:
Рефлектүү ширетүү процессинен кийин микротолкундуу чокусу тандалма ширетүү үчүн флюстун так чачылышы жана микропороздуу спрей түрү ширетүүчү муундун сыртындагы аймакты боёп албашы маанилүү.
Микро-тактарды чачуу агымынын так диаметри 2 ммден чоң, ошондуктан схема платасында сакталган агымдын тактыгы ± 0,5 мм, агым ширетүүчү бөлүгүндө дайыма жаап турушу үчүн.
3-схема тактасын ширетүүчү учу:
Селективдүү ширетүүнүн процессинин мүнөздөмөлөрүн толкун менен ширетүү менен салыштырып түшүнсө болот, экөөнүн ортосундагы ачык айырма - толкун менен ширетүүдө схеманын төмөнкү бөлүгү толугу менен суюк ширетүүчүгө чөмүлдүрүлгөн, ал эми тандалма ширетүүдө кээ бир конкреттүү жерлер гана. ширетүүчү толкун менен байланышта болушат.
Схема тактасынын өзү начар жылуулук өткөргүч болгондуктан, ширетүүдө компоненттерге жана схемага жанаша жайгашкан аймактагы ширетүүчү муундарды ысытпайт жана эритет.
Флюс ширетүү алдында да алдын ала капталган болушу керек, ал эми толкун менен ширетүү менен салыштырганда, флюс бүтүндөй PCB тактасына эмес, ширете турган тактанын төмөнкү бөлүгүнө гана капталган.
Кошумчалай кетсек, тандалма ширетүү плагинге кошулуучу тетиктерди ширетүүдө гана колдонулат, тандап ширетүү жаңы ыкма жана ийгиликтүү ширетүү үчүн тандап ширетүүчү процессти жана жабдууларды кылдат түшүнүү зарыл.
Эки тараптуу схемаларды ширетүү көрсөтүлгөн операциялык кадамдарга ылайык жүргүзүлүшү керек, коопсуздукка жана сапатты көзөмөлдөөгө көңүл буруп, ширетүүнүн сапатын жана ишенимдүүлүгүн камсыз кылуу керек.
Эки тараптуу схемаларды ширетүүдө төмөнкү маселелерге көңүл буруу керек:
Ширетүүдөн мурун, ширетүүнүн сапатын жана ишенимдүүлүгүн камсыз кылуу үчүн схеманын бетин жана тетиктердин төөнөгүчтөрүн тазалаңыз.
райондук тактасынын дизайн талаптарына ылайык, тиешелүү ширетүүчү аспаптарды жана материалдарды тандоо, мисалы, ширетүүчү, ширетүү пастасы, ж.б.
Ширетүүдөн мурун, компоненттерге электростатикалык зыян келтирбөө үчүн ESD шакекчелерин тагынуу сыяктуу ESD чараларды көрүңүз.
Ашыкча ысытууну же өтө узун ширетүү убактысын болтурбоо үчүн, схемага же тетиктерге зыян келтирбөө үчүн ширетүү процессинде туруктуу температураны жана убакытты сактаңыз.
Ширетүү процесси көбүнчө жабдыктын ылдыйдан бийикке жана кичинеден чоңго чейин тартибине ылайык жүргүзүлөт.Интегралдык микросхемалардын микросхемаларын ширетүүгө артыкчылык берилет.
Ширетүү аяктагандан кийин ширетүүчүнүн сапатын жана ишенимдүүлүгүн текшериңиз.Эгерде кандайдыр бир кемчиликтер болсо, убагында оңдоп же кайра ширетиңиз.
Чыныгы ширетүү операциясында эки тараптуу схеманын ширетүү процесси тиешелүү процесстин спецификацияларына жана эксплуатациялык талаптарга катуу шайкеш келиши керек, ошол эле учурда өзүнө жана айлана-чөйрөгө зыян келтирбөө үчүн коопсуз иштөөгө көңүл буруп, ширетүүнүн сапатын жана ишенимдүүлүгүн камсыз кылуу керек. айлана-чөйрө.