An der Schweess vun zwee-Schicht Circuit Verwaltungsrot, ass et einfach de Problem vun Adhäsioun oder virtuell Schweess ze hunn.A wéinst der Erhéijung vun Dual-Layer Circuit Verwaltungsrot Komponente, all Zort vun Komponente fir Schweess Ufuerderunge Schweess Temperatur an sou op sinn net déi selwecht, déi féiert och zu der Erhéijung vun der Schwieregkeet vun Schweess duebel-Layer Circuit Verwaltungsrot, dorënner Schweess Uerdnung an e puer Produiten hunn strikt Ufuerderunge.
Prozedur fir doppelseiteg Circuitboard Schweess:
Preparéieren Tools a Material, dorënner Circuit Conseils, Komponente, solder, solder Paste, an soldering Eisen.
Botzen der Verwaltungsrot Uewerfläch an Komponent Pins: Botzen der Verwaltungsrot Uewerfläch an Komponent Pins mat Botzmëttelen oder Alkohol Schweess Qualitéit an Zouverlässegkeet ze garantéieren.
Plaz Komponente: Plaz Komponente op der Circuit Verwaltungsrot no den Design Ufuerderunge vum Circuit Verwaltungsrot, oppassen op d'Richtung an Positioun vun de Komponente.
Fëllt d'Lötpaste op: Fëllt d'Lötpaste op de Pad op de Komponentpins a Circuitboard als Virbereedung fir d'Schweißen.
Schweess Komponenten: Benotzt elektresch Solder Eisen fir Komponenten ze verschweißen, oppassen op eng stabil Temperatur an Zäit ze halen, exzessiv Heizung ze vermeiden oder d'Schweißzäit ze laang ass.
Kontrolléiert d'Schweißqualitéit: kontrolléiert ob de Schweißpunkt fest a voll ass, an et gëtt keng virtuell Schweißen, Leckschweißen an aner Phänomener.
Reparatur oder Neischweißen: Fir Schweesspunkte mat Schweißdefekter, Reparatur oder Neischweißung ass erfuerderlech fir d'Schweißqualitéit an Zouverlässegkeet ze garantéieren.
Circuit Board Schweess Tipp 1:
De selektive Schweißprozess enthält: Fluxsprayen, Circuitboard-Virheizung, Dip-Schweißen an Drag-Schweißen.Flux Beschichtungsprozess De Fluxbeschichtungsprozess spillt eng wichteg Roll beim selektiven Schweißen.
Um Enn vun der Schweessheizung a Schweißen sollt de Flux genuch aktiv sinn fir d'Generatioun vu Bridges ze verhënneren an d'Oxidatioun vum Circuit Board ze verhënneren.Flux Sprayen De Board gëtt vum X / Y Manipulator iwwer d'Fluxdüse gedroen, an de Flux gëtt op d'PCb Board Schweess Positioun gesprëtzt.
Circuit Board Schweess Tipp 2:
Fir Mikrowelle Peak selektiv Schweißen nom Reflow Lötprozess ass et wichteg datt de Flux präzis gesprëtzt gëtt an de mikroporöse Spraytyp wäert d'Gebitt ausserhalb vum Lötverbindung net flecken.
De Fleck Duerchmiesser vum Mikro-Spot-Sprayflux ass méi wéi 2 mm, sou datt d'Positiounsgenauegkeet vum Flux deen op de Circuit Board deposéiert ass ± 0,5 mm, fir datt de Flux ëmmer um Schweißdeel bedeckt ass.
Circuit Board Schweess Tipp 3:
D'Prozesscharakteristike vu selektiven Schweißen kënne verstane ginn andeems Dir mat Wellesolderung vergläicht, den offensichtlechen Ënnerscheed tëscht deenen zwee ass datt den ënneschten Deel vum Circuit Board am Welleschweess komplett an de flëssege Löt ënnerdaucht ass, wärend a selektiv Schweißen nëmmen e puer spezifesch Beräicher sinn a Kontakt mat der Solderwelle.
Zënter datt de Circuitboard selwer e schlecht Wärmetransfermedium ass, wäert et d'Lötverbindunge net an der Géigend niewent de Komponenten a Circuitboard beim Schweißen erhëtzen a schmëlzen.
De Flux muss och virum Schweißen virbeschichtet ginn, a verglach mat Wellesolderung gëtt de Flux nëmmen op den ënneschten Deel vum Schweissplat beschichtet, anstatt de ganze PCB Board.
Zousätzlech ass selektiv Schweißen nëmmen applicabel fir d'Schweißen vu Plug-in Komponenten, selektiv Schweißen ass eng nei Method, an e grëndlecht Verständnis vum selektive Schweißprozess an Ausrüstung ass néideg fir erfollegräich Schweißen.
Doppelseiteg Circuit Verwaltungsrot Schweess muss am Aklang mat der spezifizéierter Betribssystemer Schrëtt duerchgefouert ginn, oppassen op Sécherheet a Qualitéitskontroll, a garantéieren Schweess Qualitéit an Zouverlässegkeet.
Duebelsäiteg Circuitboard Schweess muss op déi folgend Themen oppassen:
Virum Schweess, botzt d'Siretboard Uewerfläch an d'Komponente Pins fir d'Schweißqualitéit an Zouverlässegkeet ze garantéieren.
No den Design Ufuerderunge vum Circuit Verwaltungsrot, wielt déi entspriechend Schweess Handwierksgeschir a Material, wéi solder, solder Paste, etc.
Virum Schweißen, huelt ESD Moossnamen, sou wéi ESD Réng droen, fir elektrostatesch Schued un de Komponenten ze vermeiden.
Behalen eng stabil Temperatur an Zäit während dem Schweessprozess fir exzessiv Heizung oder ze laang Schweißzäit ze vermeiden, fir de Circuitboard oder Komponenten net ze beschiedegen.
De Schweessprozess gëtt allgemeng am Aklang mat der Uerdnung vun der Ausrüstung vu niddereg bis héich a vu kleng bis grouss duerchgefouert.Prioritéit gëtt ze Schweess integréiert Circuit Chips.
Nodeems d'Schweiß fäerdeg ass, kontrolléiert d'Schweißqualitéit an Zouverlässegkeet.Wann et Mängel sinn, reparéieren oder nei Schweißen an der Zäit.
An der aktueller Schweissoperatioun muss d'Schweißen vun der duebelsäiteger Circuit Board strikt den zoustännege Prozessspezifikatiounen an operationell Ufuerderunge respektéieren fir d'Qualitéit an d'Zouverlässegkeet vum Schweißen ze garantéieren, wärend opmierksam op sécher Operatioun oppassen fir sech selwer an d'Ëmgéigend Schued ze vermeiden Ëmwelt.