Suvirinant dviejų sluoksnių plokštę, nesunku susidurti su sukibimo arba virtualaus suvirinimo problema.Ir dėl to, kad padaugėjo dviejų sluoksnių grandinių plokščių komponentų, kiekvienas komponentų tipas, reikalingas suvirinimui, suvirinimo temperatūrai ir pan., yra nevienodi, o tai taip pat lemia, kad suvirinant dvisluoksnes grandines plokštes, įskaitant suvirinimo tvarką, tampa sudėtingesnis. kai kuriems produktams keliami griežti reikalavimai.

Dvipusės plokštės suvirinimo procedūra:

Paruoškite įrankius ir medžiagas, įskaitant plokštes, komponentus, lydmetalą, litavimo pastą ir lituoklį.

Nuvalykite plokštės paviršių ir komponentų kaiščius: Valykite plokštės paviršių ir komponentų kaiščius plovikliu arba alkoholiu, kad užtikrintumėte suvirinimo kokybę ir patikimumą.

Komponentų išdėstymas: komponentus įdėkite ant plokštės pagal plokštės projektavimo reikalavimus, atkreipdami dėmesį į komponentų kryptį ir padėtį.

Užtepkite litavimo pastą: paruošdami suvirinimui, užtepkite litavimo pasta ant komponentų kaiščių ir plokštės.

Suvirinimo komponentai: komponentams suvirinti naudokite elektrinį lituoklį, atkreipkite dėmesį į stabilios temperatūros ir laiko palaikymą, venkite per didelio kaitinimo arba per ilgas suvirinimo laikas.

Patikrinkite suvirinimo kokybę: patikrinkite, ar suvirinimo taškas tvirtas ir pilnas, ar nėra virtualaus suvirinimo, nuotėkio suvirinimo ir kitų reiškinių.

Remontas arba pervirinimas: suvirinimo taškams su suvirinimo defektais reikalingas remontas arba pervirinimas, kad būtų užtikrinta suvirinimo kokybė ir patikimumas.

1 grandinės plokštės suvirinimo patarimas:

Atrankinis suvirinimo procesas apima: srauto purškimą, išankstinį plokštės pašildymą, panardinamąjį suvirinimą ir suvirinimą su tempimu.Flusinio dengimo procesas Flusinio dengimo procesas vaidina svarbų vaidmenį atliekant selektyvų suvirinimą.

Suvirinimo kaitinimo ir suvirinimo pabaigoje srautas turi būti pakankamai aktyvus, kad nesusidarytų tilteliai ir grandinės plokštės oksidacija.Fliuso purškimas Plokštė X/Y manipuliatoriumi pernešama virš srauto antgalio, o srautas purškiamas ant PCB plokštės suvirinimo padėties.

2 grandinės plokštės suvirinimo patarimas:

Atrankiniam suvirinimui mikrobangų krosnelėje po litavimo proceso, svarbu, kad srautas būtų tiksliai išpurškiamas, o mikroporinis purškimo tipas neužteptų vietos už litavimo jungties.

Mikrotaškinio purškimo srauto taško skersmuo yra didesnis nei 2 mm, todėl srauto, nusėdusio ant plokštės, padėties tikslumas yra ±0,5 mm, kad būtų užtikrinta, jog srautas visada būtų padengtas suvirinimo dalimi.

3 grandinės plokštės suvirinimo patarimas:

Atrankinio suvirinimo proceso ypatybes galima suprasti lyginant su banginiu litavimu, akivaizdus skirtumas tarp šių dviejų yra tas, kad banginio suvirinimo plokštės apatinė dalis yra visiškai panardinta į skystą litavimą, o selektyvaus suvirinimo metu tik kai kurios konkrečios sritys. liečiasi su litavimo banga.

Kadangi pati plokštė yra prasta šilumos perdavimo terpė, suvirinant ji nešildys ir neištirps litavimo jungčių, esančių šalia komponentų ir plokštės.

Prieš suvirinimą taip pat reikia iš anksto padengti srautą, o lyginant su banginiu litavimu, srautu padengiama tik apatinė suvirinamos plokštės dalis, o ne visa PCB plokštė.

Be to, selektyvus suvirinimas taikomas tik suvirinant kištukinius komponentus, selektyvus suvirinimas yra naujas metodas, o sėkmingam suvirinimui būtinas išsamus selektyvaus suvirinimo proceso ir įrangos išmanymas.

Dvipusės plokštės suvirinimas turi būti atliekamas pagal nurodytus darbo etapus, atkreipti dėmesį į saugos ir kokybės kontrolę, užtikrinti suvirinimo kokybę ir patikimumą.

Suvirinant dvipusę plokštę, reikia atkreipti dėmesį į šiuos dalykus:

Prieš suvirindami nuvalykite plokštės paviršių ir komponentų kaiščius, kad užtikrintumėte suvirinimo kokybę ir patikimumą.

Atsižvelgdami į plokštės projektavimo reikalavimus, pasirinkite tinkamus suvirinimo įrankius ir medžiagas, tokias kaip lydmetalis, litavimo pasta ir kt.

Prieš suvirindami imkitės ESD priemonių, pvz., dėvėkite ESD žiedus, kad išvengtumėte elektrostatinės žalos komponentams.

Suvirinimo proceso metu palaikykite stabilią temperatūrą ir laiką, kad išvengtumėte per didelio įkaitimo ar per ilgo suvirinimo laiko, kad nepažeistumėte plokštės ar komponentų.

Suvirinimo procesas paprastai atliekamas pagal įrangos tvarką nuo žemos iki aukštos ir nuo mažos iki didelės.Pirmenybė teikiama integrinių grandynų lustų suvirinimui.

Baigę suvirinimą, patikrinkite suvirinimo kokybę ir patikimumą.Jei yra kokių nors defektų, laiku pataisykite arba pervirinkite.

Atliekant faktinę suvirinimo operaciją, dvipusės plokštės suvirinimas turi griežtai atitikti atitinkamas proceso specifikacijas ir eksploatacinius reikalavimus, kad būtų užtikrinta suvirinimo kokybė ir patikimumas, kartu atkreipiant dėmesį į saugų veikimą, kad būtų išvengta žalos sau ir aplinkiniams. aplinką.