При сварке двухслойной печатной платы легко возникнуть проблема адгезии или виртуальной сварки.А из-за увеличения количества компонентов двухслойной печатной платы каждый тип компонентов для сварки требует температуры сварки и т. д., которые не одинаковы, что также приводит к увеличению сложности сварки двухслойной печатной платы, включая порядок сварки. к некоторым продуктам предъявляются строгие требования.

Процедура двусторонней сварки печатной платы:

Подготовьте инструменты и материалы, включая печатные платы, компоненты, припой, паяльную пасту и паяльник.

Очистите поверхность платы и контакты компонентов. Очистите поверхность платы и контакты компонентов моющим средством или спиртом, чтобы обеспечить качество и надежность сварки.

Размещение компонентов: Разместите компоненты на печатной плате в соответствии с требованиями к конструкции печатной платы, обращая внимание на направление и положение компонентов.

Нанесите паяльную пасту: нанесите паяльную пасту на контактную площадку на выводах компонента и печатной плате при подготовке к сварке.

Сварочные компоненты: для сварки компонентов используйте электрический паяльник, обращайте внимание на поддержание стабильной температуры и времени, избегайте чрезмерного нагрева или слишком длительного времени сварки.

Проверьте качество сварки: проверьте, является ли точка сварки прочной и полной, нет ли виртуальной сварки, сварки утечки и других явлений.

Ремонт или повторная сварка: Для сварочных точек с дефектами сварки требуется ремонт или повторная сварка для обеспечения качества и надежности сварки.

Совет по сварке печатной платы 1:

Процесс селективной сварки включает в себя: напыление флюса, предварительный нагрев печатной платы, сварку погружением и контактную сварку.Процесс нанесения флюсового покрытия Процесс нанесения флюсового покрытия играет важную роль в селективной сварке.

В конце сварочного нагрева и сварки флюс должен быть достаточно активным, чтобы предотвратить образование мостов и окисление печатной платы.Распыление флюса Плата переносится X/Y-манипулятором над соплом флюса, и флюс распыляется на место сварки печатной платы.

Совет по сварке печатной платы 2:

Для селективной микроволновой пиковой сварки после процесса пайки оплавлением важно, чтобы флюс распылялся точно и микропористый тип распыления не пачкал область за пределами паяного соединения.

Диаметр пятна микроточечного распыления флюса превышает 2 мм, поэтому точность положения флюса, нанесенного на печатную плату, составляет ± 0,5 мм, чтобы гарантировать, что флюс всегда покрыт сварочной деталью.

Совет по сварке печатной платы 3:

Характеристики процесса селективной сварки можно понять, сравнив ее с пайкой волной. Очевидная разница между ними заключается в том, что при волновой сварке нижняя часть печатной платы полностью погружается в жидкий припой, тогда как при селективной сварке только некоторые определенные участки. контактируют с волной припоя.

Поскольку плата сама по себе является плохим теплоносителем, она не будет нагревать и плавить паяные соединения в области, прилегающей к компонентам и плате при сварке.

Флюс также должен быть предварительно покрыт перед сваркой, и по сравнению с пайкой волной, флюс наносится только на нижнюю часть свариваемой платы, а не на всю печатную плату.

Кроме того, селективная сварка применима только для сварки вставных компонентов, селективная сварка — это новый метод, и для успешной сварки необходимо глубокое понимание процесса и оборудования селективной сварки.

Двустороннюю сварку печатной платы необходимо выполнять в соответствии с указанными этапами работы, обращать внимание на безопасность и контроль качества, а также обеспечивать качество и надежность сварки.

При двусторонней сварке плат необходимо обратить внимание на следующие вопросы:

Перед сваркой очистите поверхность печатной платы и контакты компонентов, чтобы обеспечить качество и надежность сварки.

В соответствии с требованиями к конструкции печатной платы выберите соответствующие сварочные инструменты и материалы, такие как припой, паяльная паста и т. д.

Перед сваркой примите меры по защите от электростатического разряда, например наденьте антистатические кольца, чтобы предотвратить электростатическое повреждение компонентов.

Поддерживайте стабильную температуру и время во время процесса сварки, чтобы избежать чрезмерного нагрева или слишком длительного времени сварки, чтобы не повредить печатную плату или компоненты.

Процесс сварки обычно осуществляется в соответствии с порядком оборудования от низшего к высшему и от малого к большему.Приоритет отдается сварке микросхем интегральных схем.

После завершения сварки проверьте качество и надежность сварки.При наличии дефектов своевременно отремонтируйте или заварите заново.

В ходе реальной сварочной операции сварка двусторонней печатной платы должна строго соответствовать соответствующим технологическим спецификациям и эксплуатационным требованиям, чтобы обеспечить качество и надежность сварки, уделяя при этом внимание безопасной работе, чтобы избежать вреда себе и окружающим. среда.