Pri zváraní dvojvrstvových dosiek plošných spojov je ľahké mať problém s adhéziou alebo virtuálnym zváraním.A kvôli nárastu komponentov dvojvrstvových dosiek s plošnými spojmi nie sú každý typ komponentov pre požiadavky na zváranie teploty zvárania atď. v niektorých produktoch majú prísne požiadavky.
Postup pri obojstrannom zváraní dosiek plošných spojov:
Pripravte nástroje a materiály vrátane dosiek plošných spojov, komponentov, spájky, spájkovacej pasty a spájkovačky.
Vyčistite povrch dosky a kolíky komponentov: Vyčistite povrch dosky a kolíky komponentov čistiacim prostriedkom alebo alkoholom, aby ste zaistili kvalitu a spoľahlivosť zvárania.
Umiestnite komponenty: Umiestnite komponenty na dosku plošných spojov podľa konštrukčných požiadaviek dosky plošných spojov, pričom dávajte pozor na smer a polohu komponentov.
Naneste spájkovaciu pastu: Pri príprave na zváranie naneste spájkovaciu pastu na podložku na kolíkoch súčiastok a doske plošných spojov.
Zváranie komponentov: Na zváranie komponentov používajte elektrickú spájkovačku, dbajte na udržiavanie stabilnej teploty a času, vyhýbajte sa nadmernému zahrievaniu alebo je čas zvárania príliš dlhý.
Skontrolujte kvalitu zvárania: skontrolujte, či je bod zvárania pevný a plný a či nedochádza k virtuálnemu zváraniu, netesnému zváraniu a iným javom.
Oprava alebo prevarenie: Pre miesta zvárania s chybami zvárania je potrebná oprava alebo prevarenie, aby sa zabezpečila kvalita a spoľahlivosť zvárania.
Tip na zváranie dosky plošných spojov 1:
Proces selektívneho zvárania zahŕňa: striekanie taviva, predhrievanie dosky plošných spojov, ponorné zváranie a zváranie ťahaním.Proces nanášania taviva Proces nanášania taviva hrá dôležitú úlohu pri selektívnom zváraní.
Na konci ohrevu zvárania a zvárania by tavivo malo byť dostatočne aktívne, aby sa zabránilo vytváraniu mostíkov a zabránilo oxidácii dosky plošných spojov.Striekanie taviva Doska je prenášaná X/Y manipulátorom cez tavivovú dýzu a tavivo je striekané na miesto zvárania dosky plošných spojov.
Tip na zváranie dosky plošných spojov 2:
Pre mikrovlnné špičkové selektívne zváranie po procese spájkovania pretavením je dôležité, aby bolo tavidlo presne nastriekané a mikroporézny typ nástreku nezafarbil oblasť mimo spájkovaného spoja.
Bodový priemer mikrobodového striekacieho taviva je väčší ako 2 mm, takže presnosť polohy taviva naneseného na doske plošných spojov je ± 0,5 mm, aby sa zabezpečilo, že tavidlo bude vždy pokryté zváracou časťou.
Tip na zváranie dosky plošných spojov 3:
Charakteristiky procesu selektívneho zvárania možno pochopiť porovnaním so spájkovaním vlnou, zrejmý rozdiel medzi nimi je, že spodná časť dosky plošných spojov pri zváraní vlnou je úplne ponorená do tekutej spájky, zatiaľ čo pri selektívnom zváraní sú len niektoré špecifické oblasti. sú v kontakte s vlnou spájky.
Pretože samotná doska plošných spojov je zlým teplonosným médiom, pri zváraní sa nebude zahrievať a neroztaviť spájkované spoje v oblasti susediacej s komponentmi a doskou plošných spojov.
Pred zváraním musí byť tavivo tiež vopred natreté av porovnaní s vlnovým spájkovaním sa tavivo nanáša iba na spodnú časť dosky, ktorá sa má zvárať, a nie na celú dosku plošných spojov.
Okrem toho je selektívne zváranie použiteľné len na zváranie zásuvných komponentov, selektívne zváranie je nová metóda a pre úspešné zváranie je potrebné dôkladné pochopenie procesu selektívneho zvárania a zariadení.
Obojstranné zváranie dosiek plošných spojov je potrebné vykonávať v súlade so stanovenými prevádzkovými krokmi, dbať na bezpečnosť a kontrolu kvality a zabezpečiť kvalitu a spoľahlivosť zvárania.
Pri obojstrannom zváraní dosiek plošných spojov je potrebné venovať pozornosť nasledujúcim záležitostiam:
Pred zváraním očistite povrch dosky plošných spojov a kolíky komponentov, aby ste zaistili kvalitu a spoľahlivosť zvárania.
Podľa konštrukčných požiadaviek dosky plošných spojov vyberte vhodné zváracie nástroje a materiály, ako je spájka, spájkovacia pasta atď.
Pred zváraním vykonajte ESD opatrenia, ako je nosenie ESD krúžkov, aby ste predišli elektrostatickému poškodeniu komponentov.
Počas procesu zvárania udržujte stabilnú teplotu a čas, aby ste predišli nadmernému zahrievaniu alebo príliš dlhému času zvárania, aby nedošlo k poškodeniu dosky plošných spojov alebo komponentov.
Proces zvárania sa vo všeobecnosti vykonáva v súlade s poradím zariadenia od nízkeho po vysoké a od malého po veľké.Prednosť má zváranie čipov integrovaných obvodov.
Po dokončení zvárania skontrolujte kvalitu a spoľahlivosť zvárania.Ak sa vyskytnú nejaké chyby, včas opravte alebo znovu zvarte.
Pri skutočnej zváracej operácii musí zváranie obojstrannej dosky s plošnými spojmi prísne dodržiavať príslušné špecifikácie procesu a prevádzkové požiadavky, aby sa zabezpečila kvalita a spoľahlivosť zvárania, pričom treba venovať pozornosť bezpečnej prevádzke, aby nedošlo k poškodeniu seba a okolia. životné prostredie.