Katika kulehemu ya bodi ya mzunguko wa safu mbili, ni rahisi kuwa na tatizo la kujitoa au kulehemu virtual.Na kwa sababu ya ongezeko la vipengele vya bodi ya mzunguko wa safu mbili, kila aina ya vipengele vya mahitaji ya kulehemu joto la kulehemu na kadhalika si sawa, ambayo pia husababisha kuongezeka kwa ugumu wa kulehemu bodi ya mzunguko wa safu mbili, ikiwa ni pamoja na utaratibu wa kulehemu. katika baadhi ya bidhaa kuwa na mahitaji kali.

Utaratibu wa kulehemu bodi ya mzunguko wa pande mbili:

Andaa zana na nyenzo, ikiwa ni pamoja na bodi za mzunguko, vipengele, solder, kuweka solder, na chuma cha soldering.

Safisha uso wa ubao na pini za vijenzi: Safisha uso wa ubao na pini za sehemu kwa sabuni au pombe ili kuhakikisha ubora na kutegemewa kwa kulehemu.

Vipengele vya mahali: Weka vipengele kwenye bodi ya mzunguko kulingana na mahitaji ya kubuni ya bodi ya mzunguko, kwa makini na mwelekeo na nafasi ya vipengele.

Weka paste ya solder: Weka solder pad kwenye pini za sehemu na bodi ya mzunguko katika maandalizi ya kulehemu.

Vipengele vya kulehemu: Tumia chuma cha soldering cha umeme kwa vipengele vya kulehemu, makini na kudumisha hali ya joto na wakati, kuepuka inapokanzwa kupita kiasi au wakati wa kulehemu ni mrefu sana.

Angalia ubora wa kulehemu: angalia ikiwa sehemu ya kulehemu ni thabiti na imejaa, na hakuna kulehemu halisi, kulehemu kuvuja na matukio mengine.

Kukarabati au kuimarisha upya: Kwa pointi za kulehemu na kasoro za kulehemu, ukarabati au upyaji unahitajika ili kuhakikisha ubora wa kulehemu na kuegemea.

Kidokezo cha 1 cha kulehemu kwa bodi ya mzunguko:

Mchakato wa kulehemu unaochaguliwa ni pamoja na: kunyunyizia flux, preheating bodi ya mzunguko, kulehemu kuzamisha na kulehemu Drag.Mchakato wa mipako ya Flux Mchakato wa mipako ya flux ina jukumu muhimu katika kulehemu kuchagua.

Mwishoni mwa kulehemu inapokanzwa na kulehemu, flux inapaswa kuwa hai ya kutosha ili kuzuia kizazi cha Madaraja na kuzuia oxidation ya bodi ya mzunguko.Kunyunyizia Flux Ubao unabebwa na kidanganyifu cha X/Y juu ya pua ya flux, na flux hupunjwa kwenye nafasi ya kulehemu ya pcb bodi.

Kidokezo cha 2 cha kulehemu bodi ya mzunguko:

Kwa kulehemu kwa kuchagua kilele cha microwave baada ya mchakato wa kutengenezea tena, ni muhimu kwamba flux inyunyiziwe kwa usahihi na aina ya dawa ya microporous haitachafua eneo la nje ya kiungo cha solder.

Kipenyo cha doa cha flux ya kunyunyizia doa ndogo ni kubwa kuliko 2mm, hivyo usahihi wa nafasi ya flux iliyowekwa kwenye bodi ya mzunguko ni ± 0.5mm, ili kuhakikisha kwamba flux inafunikwa daima kwenye sehemu ya kulehemu.

Kidokezo cha 3 cha kulehemu bodi ya mzunguko:

Tabia za mchakato wa kulehemu za kuchagua zinaweza kueleweka kwa kulinganisha na soldering ya wimbi, tofauti ya wazi kati ya hizo mbili ni kwamba sehemu ya chini ya bodi ya mzunguko katika kulehemu ya wimbi imeingizwa kabisa kwenye solder ya kioevu, wakati katika kulehemu ya kuchagua, tu baadhi ya maeneo maalum. wanawasiliana na wimbi la solder.

Kwa kuwa bodi ya mzunguko yenyewe ni kati ya uhamishaji wa joto duni, haitakuwa na joto na kuyeyuka viungo vya solder katika eneo lililo karibu na vifaa na bodi ya mzunguko wakati wa kulehemu.

Flux lazima pia kuwa kabla ya kupakwa kabla ya kulehemu, na ikilinganishwa na soldering wimbi, flux ni coated tu juu ya sehemu ya chini ya bodi kuwa svetsade, badala ya pcb bodi nzima.

Kwa kuongeza, kulehemu kwa kuchagua kunatumika tu kwa kulehemu kwa vipengele vya kuziba, kulehemu kwa kuchagua ni njia mpya, na ufahamu wa kina wa mchakato wa kulehemu uliochaguliwa na vifaa ni muhimu kwa kulehemu kwa mafanikio.

Ulehemu wa bodi ya mzunguko wa pande mbili unahitaji kufanywa kwa mujibu wa hatua maalum za uendeshaji, makini na usalama na udhibiti wa ubora, na uhakikishe ubora wa kulehemu na kuegemea.

Ulehemu wa bodi ya mzunguko wa pande mbili unahitaji kuzingatia mambo yafuatayo:

Kabla ya kulehemu, safisha uso wa bodi ya mzunguko na pini za sehemu ili kuhakikisha ubora wa kulehemu na kuegemea.

Kulingana na mahitaji ya muundo wa bodi ya mzunguko, chagua zana na vifaa vya kulehemu vinavyofaa, kama vile solder, kuweka solder, nk.

Kabla ya kulehemu, chukua hatua za ESD, kama vile kuvaa pete za ESD, ili kuzuia uharibifu wa kielektroniki kwa vijenzi.

Kudumisha hali ya joto na wakati wakati wa mchakato wa kulehemu ili kuepuka inapokanzwa sana au muda mrefu sana wa kulehemu, ili usiharibu bodi ya mzunguko au vipengele.

Mchakato wa kulehemu kwa ujumla unafanywa kwa mujibu wa utaratibu wa vifaa kutoka chini hadi juu na kutoka ndogo hadi kubwa.Kipaumbele kinapewa kulehemu chips jumuishi za mzunguko.

Baada ya kulehemu kukamilika, angalia ubora wa kulehemu na uaminifu.Ikiwa kuna kasoro yoyote, rekebisha au uchomeshe tena kwa wakati.

Katika operesheni halisi ya kulehemu, kulehemu kwa bodi ya mzunguko wa pande mbili inahitaji kuzingatia madhubuti maelezo ya mchakato husika na mahitaji ya uendeshaji ili kuhakikisha ubora na uaminifu wa kulehemu, huku ukizingatia uendeshaji salama ili kuepuka madhara yenyewe na jirani. mazingira.