Ikki qatlamli elektron platani payvandlashda yopishqoqlik yoki virtual payvandlash muammosiga duch kelish oson.Va ikki qatlamli elektron plata komponentlarining ko'payishi sababli, payvandlash uchun har bir turdagi komponentlar payvandlash harorati va boshqalar bir xil emas, bu ham ikki qatlamli elektron platani payvandlashda, shu jumladan payvandlash tartibida qiyinchilikning oshishiga olib keladi. ba'zi mahsulotlarda qat'iy talablar mavjud.

Ikki tomonlama elektron platani payvandlash tartibi:

Asboblar va materiallar, jumladan, elektron platalar, komponentlar, lehim, lehim pastasi va lehim temirini tayyorlang.

Kengash yuzasi va komponent pinlarini tozalang: Payvandlash sifati va ishonchliligini ta'minlash uchun taxta yuzasi va komponent pinlarini detarjan yoki spirt bilan tozalang.

Komponentlarni joylashtiring: komponentlarning yo'nalishi va holatiga e'tibor berib, elektron plataning dizayn talablariga muvofiq komponentlarni elektron plataga joylashtiring.

Lehim pastasini qo'llang: payvandlashga tayyorgarlik ko'rish uchun komponent pinlari va elektron platadagi yostiqchaga lehim pastasini qo'llang.

Payvandlash komponentlari: Komponentlarni payvandlash uchun elektr lehim temiridan foydalaning, barqaror harorat va vaqtni saqlashga e'tibor bering, ortiqcha isitishdan saqlaning yoki payvandlash vaqti juda uzoq.

Payvandlash sifatini tekshiring: payvandlash nuqtasi mustahkam va to'la yoki yo'qligini tekshirib ko'ring va virtual payvandlash, oqish payvandlash va boshqa hodisalar yo'q.

Ta'mirlash yoki qayta payvandlash: payvandlash nuqsonlari bo'lgan payvandlash nuqtalari uchun payvandlash sifati va ishonchliligini ta'minlash uchun ta'mirlash yoki qayta payvandlash kerak.

Elektron platani payvandlash uchi 1:

Tanlangan payvandlash jarayoni quyidagilarni o'z ichiga oladi: oqimni püskürtme, elektron platani oldindan qizdirish, daldırma payvandlash va tortish bilan payvandlash.Flux qoplama jarayoni Selektiv payvandlashda oqimni qoplash jarayoni muhim rol o'ynaydi.

Payvandlash isitish va payvandlash oxirida ko'priklar paydo bo'lishining oldini olish va elektron plataning oksidlanishini oldini olish uchun oqim etarli darajada faol bo'lishi kerak.Flux püskürtme taxta X/Y manipulyatori tomonidan oqim ko'krak ustida olib boriladi va oqim pcb plitasining payvandlash joyiga püskürtülür.

Elektron platani payvandlash uchi 2:

Qayta oqimli lehimlash jarayonidan keyin mikroto'lqinli cho'qqi selektiv payvandlash uchun oqimning to'g'ri püskürtülmesi va mikro gözenekli purkagich turi lehim qo'shimchasi tashqarisidagi maydonni bo'yamasligi muhim ahamiyatga ega.

Mikro-nuqtali püskürtme oqimining nuqta diametri 2 mm dan katta, shuning uchun oqim har doim payvandlash qismida qoplanishini ta'minlash uchun elektron plataga yotqizilgan oqimning joylashish aniqligi ± 0,5 mm ni tashkil qiladi.

Elektron platani payvandlash uchi 3:

Selektiv payvandlashning jarayon xususiyatlarini to'lqinli lehim bilan solishtirish orqali tushunish mumkin, ularning orasidagi aniq farq shundaki, to'lqinli payvandlashda elektron plataning pastki qismi to'liq suyuq lehimga botiriladi, selektiv payvandlashda esa faqat ba'zi o'ziga xos joylar. lehim to'lqini bilan aloqada bo'ladi.

Elektron plataning o'zi yomon issiqlik tashuvchisi bo'lganligi sababli, payvandlashda komponentlar va elektron plataga ulashgan hududdagi lehim birikmalarini qizdirmaydi va eritmaydi.

Oqim payvandlashdan oldin ham oldindan qoplangan bo'lishi kerak va to'lqinli lehim bilan solishtirganda, oqim butun pcb taxtasiga emas, balki faqat payvandlanadigan taxtaning pastki qismida qoplanadi.

Bundan tashqari, selektiv payvandlash faqat plagin komponentlarini payvandlashda qo'llaniladi, selektiv payvandlash yangi usul bo'lib, muvaffaqiyatli payvandlash uchun selektiv payvandlash jarayoni va uskunalarini to'liq tushunish kerak.

Ikki tomonlama elektron platani payvandlashni belgilangan operatsion bosqichlarga muvofiq amalga oshirish, xavfsizlik va sifat nazoratiga e'tibor berish, payvandlash sifati va ishonchliligini ta'minlash kerak.

Ikki tomonlama elektron platani payvandlashda quyidagi masalalarga e'tibor qaratish lozim:

Payvandlashdan oldin, payvandlash sifati va ishonchliligini ta'minlash uchun elektron plata yuzasini va komponent pinlarini tozalang.

Elektron plataning dizayn talablariga muvofiq, lehim, lehim pastasi va boshqalar kabi tegishli payvandlash asboblari va materiallarini tanlang.

Payvandlashdan oldin, komponentlarga elektrostatik shikastlanishning oldini olish uchun ESD halqalarini kiyish kabi ESD choralarini ko'ring.

Haddan tashqari issiqlik yoki juda uzoq payvandlash vaqtini oldini olish uchun payvandlash jarayonida barqaror harorat va vaqtni saqlang, elektron plata yoki komponentlarga zarar etkazmaslik uchun.

Payvandlash jarayoni odatda uskunaning pastdan yuqoriga va kichikdan kattagacha bo'lgan tartibiga muvofiq amalga oshiriladi.Integral mikrosxemalarni payvandlashga ustunlik beriladi.

Payvandlash tugagandan so'ng, payvandlash sifati va ishonchliligini tekshiring.Agar biron bir nuqson bo'lsa, o'z vaqtida ta'mirlang yoki qayta payvandlang.

Haqiqiy payvandlash jarayonida ikki tomonlama elektron platani payvandlash payvandlash sifati va ishonchliligini ta'minlash uchun tegishli jarayon spetsifikatsiyalari va operatsion talablariga qat'iy rioya qilishi kerak, shu bilan birga o'ziga va atrofdagilarga zarar etkazmaslik uchun xavfsiz ishlashga e'tibor qaratish lozim. muhit.