Principiu: Una pellicola organica hè furmata nantu à a superficia di rame di a scheda di circuitu, chì prutege fermamente a superficia di rame frescu, è pò ancu impedisce l'ossidazione è l'inquinamentu à alte temperature. U spessore di a pellicola OSP hè generalmente cuntrullatu à 0,2-0,5 micron.
1. Flussu di prucessu: sgrassaggio → lavaggio cù acqua → microerosione → lavaggio cù acqua → lavaggio à l'acidu → lavaggio cù acqua pura → OSP → lavaggio cù acqua pura → asciugatura.
2. Tipi di materiali OSP: Rosin, Resina Attiva è Azole. I materiali OSP utilizati da Shenzhen United Circuits sò attualmente OSP azoli largamente utilizati.
Chì ghjè u prucessu di trattamentu di a superficia OSP di a scheda PCB?
3. Caratteristiche: bona planarità, nisun IMC si forma trà u film OSP è u rame di u pad di a scheda di circuitu, chì permette a saldatura diretta di a saldatura è di u rame di a scheda di circuitu durante a saldatura (bona bagnabilità), tecnulugia di trasfurmazione à bassa temperatura, bassu costu (bassu costu) Per HASL), menu energia hè aduprata durante a trasfurmazione, ecc. Pò esse adupratu sia nantu à e schede di circuitu di bassa tecnulugia sia nantu à i substrati di imballaggio di chip d'alta densità. A scheda Yoko di prova di PCB presenta i seguenti difetti: ① l'ispezione di l'aspettu hè difficiule, ùn hè micca adatta per a saldatura à reflow multipla (generalmente richiede trè volte); ② a superficia di u film OSP hè faciule da graffià; ③ i requisiti di l'ambiente di almacenamentu sò elevati; ④ u tempu di almacenamentu hè cortu.
4. Metudu è tempu di cunservazione: 6 mesi in imballaggio sottu vuoto (temperatura 15-35 ℃, umidità RH≤60%).
5. Requisiti di u situ SMT: ① A scheda di circuitu OSP deve esse mantenuta à bassa temperatura è bassa umidità (temperatura 15-35 ° C, umidità RH ≤60%) è evità l'esposizione à l'ambiente pienu di gas acidu, è l'assemblea deve cumincià in 48 ore dopu u disimballaggio di u pacchettu OSP; ② Hè cunsigliatu di utilizalla in 48 ore dopu a fine di u pezzu à una sola faccia, è hè cunsigliatu di conservalla in un armadiu à bassa temperatura invece di l'imballaggio sottu vuoto;