Mfundo Yofunika Kwambiri: Filimu yachilengedwe imapangidwa pamtunda wamkuwa wa bolodi lozungulira, lomwe limateteza mwamphamvu pamwamba pa mkuwa watsopano, komanso lingalepheretse makutidwe ndi okosijeni ndi kuipitsa kutentha kwambiri. Makulidwe a filimu ya OSP nthawi zambiri amawongoleredwa pa ma microns 0.2-0.5.

1. Kutuluka kwa ndondomeko: kuchotsa mafuta → kusamba m'madzi → kukokoloka kwapang'ono → kusamba m'madzi → kutsuka kwa asidi → kutsuka madzi oyera → OSP → kuchapa madzi oyera → kuyanika.

2. Mitundu ya zipangizo za OSP: Rosin, Active Resin ndi Azole. Zida za OSP zomwe zimagwiritsidwa ntchito ndi Shenzhen United Circuits pakalipano zimagwiritsidwa ntchito kwambiri ma OSP azole.

Kodi njira yochiritsira ya OSP ya PCB board ndi chiyani?

3. Zomwe zimapangidwira: flatness yabwino, palibe IMC imapangidwa pakati pa filimu ya OSP ndi mkuwa wa bolodi loyendetsa dera, kulola kutsekemera kwachindunji kwa solder ndi mkuwa wozungulira mkuwa panthawi ya soldering (kunyowa kwabwino), teknoloji yotsika kwambiri yopangira kutentha, mtengo wotsika (mtengo wotsika) Kwa HASL), mphamvu zochepa zimagwiritsidwa ntchito panthawi yokonza, etc. PCB Proofing Yoko board imapangitsa zolakwikazo: ① kuyang'ana mawonekedwe ndikovuta, sikoyenera kuwirikiza kangapo (nthawi zambiri kumafuna katatu); ② filimu ya OSP ndiyosavuta kukanda; ③ zofunika malo osungira ndi apamwamba; ④ nthawi yosungira ndi yochepa.

4. Njira yosungira ndi nthawi: Miyezi ya 6 mu phukusi la vacuum (kutentha 15-35 ℃, chinyezi RH≤60%).

5. Zofunikira pa malo a SMT: ① Bolodi la dera la OSP liyenera kusungidwa kutentha pang'ono ndi chinyezi chochepa (kutentha 15-35 ° C, chinyezi cha RH ≤60%) ndikupewa kukhudzana ndi chilengedwe chodzaza ndi mpweya wa asidi, ndipo msonkhano umayamba mkati mwa maola 48 mutatsegula phukusi la OSP; ② Ndikofunikira kuti mugwiritse ntchito mkati mwa maola 48 chidutswa chambali imodzi chitatha, ndipo tikulimbikitsidwa kuti musunge mu kabati yotsika kutentha m'malo moyika vacuum;