Zasada działania: Na miedzianej powierzchni płytki drukowanej tworzy się warstwa organiczna, która trwale chroni powierzchnię świeżej miedzi, a także zapobiega utlenianiu i zanieczyszczeniom w wysokich temperaturach. Grubość warstwy OSP jest zazwyczaj kontrolowana i wynosi 0,2-0,5 mikrona.

1. Przebieg procesu: odtłuszczanie → mycie wodą → mikroerozja → mycie wodą → mycie kwasem → mycie czystą wodą → OSP → mycie czystą wodą → suszenie.

2. Rodzaje materiałów OSP: kalafonia, żywica aktywna i azol. Materiały OSP stosowane przez Shenzhen United Circuits to obecnie powszechnie stosowane azolowe OSP.

Na czym polega proces obróbki powierzchni OSP płytek PCB?

3. Cechy: dobra płaskość, nie tworzy się IMC pomiędzy folią OSP a miedzią padu płytki drukowanej, co pozwala na bezpośrednie lutowanie lutu i miedzi na płytce drukowanej podczas lutowania (dobra zwilżalność), technologia przetwarzania w niskiej temperaturze, niski koszt (niski koszt) (w przypadku HASL) mniejsze zużycie energii podczas przetwarzania itp. Może być stosowany zarówno na płytkach drukowanych o niskim poziomie zaawansowania technologicznego, jak i podłożach obudów układów scalonych o dużej gęstości. Płytka PCB Proofing Yoko ma swoje wady: ① kontrola wyglądu jest trudna, nie nadaje się do wielokrotnego lutowania rozpływowego (zwykle wymaga trzech razy); ② powierzchnia folii OSP jest łatwa do zarysowania; ③ wymagania dotyczące środowiska przechowywania są wysokie; ④ krótki czas przechowywania.

4. Sposób i czas przechowywania: 6 miesięcy w opakowaniu próżniowym (temperatura 15-35℃, wilgotność RH ≤ 60%).

5. Wymagania dotyczące miejsca montażu SMT: ① Płytkę drukowaną OSP należy przechowywać w niskiej temperaturze i niskiej wilgotności (temperatura 15–35°C, wilgotność względna ≤60%) oraz unikać narażenia na środowisko wypełnione kwaśnym gazem. Montaż należy rozpocząć w ciągu 48 godzin od rozpakowania opakowania OSP. ② Zaleca się, aby zużyć ją w ciągu 48 godzin od zakończenia montażu jednostronnego i przechowywać w szafie niskotemperaturowej zamiast w opakowaniu próżniowym.