Prinzip: Op der Kofferuewerfläch vun der Leiterplatte gëtt en organesche Film geformt, deen d'Uewerfläch vum frësche Koffer fest schützt a kann och Oxidatioun a Verschmotzung bei héijen Temperaturen verhënneren. D'OSP-Filddicke gëtt allgemeng op 0,2-0,5 Mikrometer kontrolléiert.

1. Prozessoflaf: Entfettung → Waasserwäschen → Mikroerosioun → Waasserwäschen → Säurewäschen → Rengwaasserwäschen → OSP → Rengwaasserwäschen → Trocknen.

2. Aarte vun OSP-Materialien: Rosin, Aktivharz an Azol. D'OSP-Materialien, déi vu Shenzhen United Circuits benotzt ginn, sinn de Moment wäit verbreet Azol-OSPen.

Wat ass den OSP-Uewerflächenbehandlungsprozess vun der PCB-Plat?

3. Eegeschaften: gutt Flaachheet, kee IMC gëtt tëscht dem OSP-Film an dem Koffer vum Leiterplattepad geformt, wat eng direkt Lätung vum Lät an dem Leiterplatte-Koffer beim Lätung erméiglecht (gutt Benetzungsfäegkeet), Veraarbechtungstechnologie bei niddreger Temperatur, niddreg Käschten (niddreg Käschten) fir HASL), manner Energie gëtt während der Veraarbechtung verbraucht, etc. Et kann souwuel op Low-Tech-Leiterplatten wéi och op héichdichte Chip-Verpackungssubstrater benotzt ginn. PCB-Iwwerpréiwung Yoko Board huet déi folgend Nodeeler: ① d'Ausgesinnsinspektioun ass schwéier, net gëeegent fir multiple Reflow-Lätung (normalerweis dräimol erfuerderlech); ② d'OSP-Filmuewerfläch ass einfach ze krazen; ③ d'Ufuerderunge fir d'Lagerumgebung si héich; ④ d'Lagerzäit ass kuerz.

4. Lagerungsmethod an -dauer: 6 Méint a Vakuumverpackung (Temperatur 15-35 ℃, Fiichtegkeet RH≤60%).

5. Ufuerderunge fir d'SMT-Plaz: ① D'OSP-Leiterplat muss bei niddreger Temperatur an niddreger Fiichtegkeet (Temperatur 15-35°C, Fiichtegkeet RH ≤60%) gelagert ginn a Kontakt mat sauerem Gas vermeiden, an d'Montage fänkt bannent 48 Stonnen nom Auspacken vun der OSP-Verpackung un; ② Et ass recommandéiert, se bannent 48 Stonnen nodeems dat eensäitegt Stéck fäerdeg ass ze benotzen, an et ass recommandéiert, se an engem Niddregtemperaturschrank amplaz vu Vakuumverpackung ze späicheren;