Nguyên lý: Một lớp màng hữu cơ được hình thành trên bề mặt đồng của bảng mạch, bảo vệ chắc chắn bề mặt đồng tươi, đồng thời có thể ngăn ngừa quá trình oxy hóa và ô nhiễm ở nhiệt độ cao. Độ dày của màng OSP thường được kiểm soát ở mức 0,2-0,5 micron.

1. Quy trình xử lý: tẩy dầu mỡ → rửa bằng nước → mài mòn vi mô → rửa bằng nước → rửa bằng axit → rửa bằng nước tinh khiết → OSP → rửa bằng nước tinh khiết → sấy.

2. Các loại vật liệu OSP: Nhựa thông, Nhựa hoạt tính và Azole. Các vật liệu OSP được Shenzhen United Circuits sử dụng hiện nay là các OSP azole được sử dụng rộng rãi.

Quy trình xử lý bề mặt OSP của bảng mạch PCB là gì?

3. Đặc điểm: độ phẳng tốt, không hình thành IMC giữa màng OSP và đồng của miếng đệm bảng mạch, cho phép hàn trực tiếp mối hàn và đồng của bảng mạch trong quá trình hàn (khả năng thấm ướt tốt), công nghệ xử lý nhiệt độ thấp, chi phí thấp (chi phí thấp) Đối với HASL), ít năng lượng được sử dụng trong quá trình xử lý, v.v. Có thể sử dụng trên cả bảng mạch công nghệ thấp và chất nền đóng gói chip mật độ cao. Bảng mạch Yoko Proofing PCB nhắc nhở những thiếu sót: ① khó kiểm tra bề ngoài, không thích hợp để hàn chảy nhiều lần (thường yêu cầu ba lần); ② bề mặt màng OSP dễ bị trầy xước; ③ yêu cầu về môi trường lưu trữ cao; ④ thời gian lưu trữ ngắn.

4. Phương pháp và thời gian bảo quản: 6 tháng trong bao bì chân không (nhiệt độ 15-35℃, độ ẩm RH≤60%).

5. Yêu cầu về vị trí lắp ráp SMT: ① Bảng mạch OSP phải được giữ ở nhiệt độ và độ ẩm thấp (nhiệt độ 15-35°C, độ ẩm RH ≤60%) và tránh tiếp xúc với môi trường chứa khí axit, và việc lắp ráp bắt đầu trong vòng 48 giờ sau khi mở bao bì OSP; ② Nên sử dụng trong vòng 48 giờ sau khi hoàn thành một mặt và nên bảo quản trong tủ nhiệt độ thấp thay vì đóng gói chân không;