Alapelv: Az áramköri lap rézfelületén egy szerves film képződik, amely szilárdan védi a friss réz felületét, és megakadályozza az oxidációt és a szennyeződést magas hőmérsékleten. Az OSP film vastagságát általában 0,2-0,5 mikronra szabályozzák.

1. Folyamatábra: zsírtalanítás → vizes mosás → mikroerózió → vizes mosás → savas mosás → tiszta vizes mosás → OSP → tiszta vizes mosás → szárítás.

2. Az OSP anyagok típusai: gyanta, aktív gyanta és azol. A Shenzhen United Circuits által használt OSP anyagok jelenleg széles körben használt azol OSP-k.

Mi a NYÁK-lap OSP felületkezelési folyamata?

3. Jellemzők: jó síkfelület, nem képződik IMC az OSP fólia és az áramköri lap rézje között, lehetővé téve a forrasztás és az áramköri lap rézének közvetlen forrasztását forrasztás közben (jó nedvesíthetőség), alacsony hőmérsékletű feldolgozási technológia, alacsony költség (alacsony költségű (HASL) esetén), kevesebb energiafelhasználás a feldolgozás során stb. Használható mind az alacsony technológiájú áramköri lapokon, mind a nagy sűrűségű chipcsomagoló aljzatokon. A NYÁK-ellenőrző Yoko lap a következő hiányosságokat mutatja: ① a megjelenés ellenőrzése nehéz, nem alkalmas többszörös reflow forrasztásra (általában háromszori forrasztást igényel); ② az OSP fólia felülete könnyen karcolódik; ③ a tárolási környezeti követelmények magasak; ④ a tárolási idő rövid.

4. Tárolási módszer és idő: 6 hónap vákuumcsomagolásban (hőmérséklet 15-35 ℃, páratartalom ≤ 60%).

5. SMT helyszíni követelmények: ① Az OSP áramköri lapot alacsony hőmérsékleten és alacsony páratartalom mellett (15-35°C hőmérséklet, relatív páratartalom ≤60%) kell tartani, és kerülni kell a savas gázokkal teli környezetnek való kitettséget, az összeszerelést pedig az OSP csomag kicsomagolása után 48 órán belül meg kell kezdeni; ② Az egyoldalas darab elkészülte után 48 órán belül ajánlott felhasználni, és vákuumcsomagolás helyett alacsony hőmérsékletű szekrényben tárolni;